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印刷机的印刷辊的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 16:00:11

本技术涉及一种印刷辊,具体涉及一种印刷机的印刷辊,属于印刷设备。

背景技术:

1、对于印刷机的印刷辊而言,在印刷过程当中,若纸面上残留有固块、碎屑等杂物,在进入印辊的过程当中,将会对版辊表面造成一定的磨损;若杂物的硬度较大,甚至会损坏版辊表面,这是由于版辊通常通过轴体与支架径向固定,在遭遇固体凸起物时,只能与其发生刚性接触;而辊体在遭遇障碍物时,外界也无法及时的得知,难以及时的排出障碍。

2、因此,有待进一步的改进。

技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型为克服现有技术中的缺陷提供一种印刷机的印刷辊,有效保护辊体,及时检测排障,结构简单合理。

2、一种印刷机的印刷辊,包括辊体,所述的辊体两侧设置有支撑板;任一所述的支撑板上设置有衔接块;所述辊体的两端分别为第一轴体和第二轴体;所述的第一轴体具有第一节和第二节;所述的第一节转动连接于衔接块内;所述的衔接块通过弹性支撑机构连接于支撑板内;所述的第二节上套设有从动齿轮。

3、进一步地,所述的第一节和第二节之间通转向联轴器相连;所述的支撑板内相对衔接块开设有条形通孔;所述条形通孔的内侧璧上开设有导槽;所述衔接块的两侧滑动连接于导槽内;所述的衔接块相对第二节开设有通孔。

4、进一步地,所述的弹性支撑机构包括设置在条形通孔底部的拱形支撑外壳;所述衔接块的底部抵靠于所述拱形支撑外壳的上表面。

5、进一步地,所述的拱形支撑外壳为弹性材料制成;所述的拱形支撑外壳的内侧底部设置有密封膜;所述的密封膜与拱形支撑外壳之间填充有压力传导液。

6、进一步地,所述的密封膜与拱形支撑外壳的底部内侧之间设置有片式压力传感器;所述的片式压力传感器与控制器相接;所述的控制器与声光报警器相接。

7、进一步地,所述第二节的一侧设置有驱动电机;所述的驱动电机上设置有主动齿轮;所述的从动齿轮与主动齿轮相啮合。

8、进一步地,另一所述的支撑板上相对第二轴体设置有轴孔;所述第二轴体的第一节与辊体相接,第二节转动连接于轴孔内。

9、本实用新型具备以下有益效果:在压印过程当中,当辊体的路径出现障碍物之时,会向上顶起辊体;此时的衔接块将会与辊体的第一轴体同步上移;由于衔接块的上移,会使得弹性支撑机构内部的压力减小,压力减小的过程将会被片式压力传感器探知,并向外反馈;采用本实用新型,既能够即使的得知压印过程当中,所出现的障碍物体,并且辊体可沿径向移动,采用柔性的方式与障碍物接触,保护辊体。

技术特征:

1.一种印刷机的印刷辊,包括辊体,其特征在于:所述的辊体两侧设置有支撑板;任一所述的支撑板上设置有衔接块;所述辊体的两端分别为第一轴体和第二轴体;所述的第一轴体具有第一节和第二节;所述的第一节转动连接于衔接块内;所述的衔接块通过弹性支撑机构连接于支撑板内;所述的第二节上套设有从动齿轮。

2.根据权利要求1所述的一种印刷机的印刷辊,其特征在于:所述的第一节和第二节之间通转向联轴器相连;所述的支撑板内相对衔接块开设有条形通孔;所述条形通孔的内侧璧上开设有导槽;所述衔接块的两侧滑动连接于导槽内;所述的衔接块相对第二节开设有通孔。

3.根据权利要求2所述的一种印刷机的印刷辊,其特征在于:所述的弹性支撑机构包括设置在条形通孔底部的拱形支撑外壳;所述衔接块的底部抵靠于所述拱形支撑外壳的上表面。

4.根据权利要求3所述的一种印刷机的印刷辊,其特征在于:所述的拱形支撑外壳为弹性材料制成;所述的拱形支撑外壳的内侧底部设置有密封膜;所述的密封膜与拱形支撑外壳之间填充有压力传导液。

5.根据权利要求4所述的一种印刷机的印刷辊,其特征在于:所述的密封膜与拱形支撑外壳的底部内侧之间设置有片式压力传感器;所述的片式压力传感器与控制器相接;所述的控制器与声光报警器相接。

6.根据权利要求5所述的一种印刷机的印刷辊,其特征在于:所述第二节的一侧设置有驱动电机;所述的驱动电机上设置有主动齿轮;所述的从动齿轮与主动齿轮相啮合。

7.根据权利要求6所述的一种印刷机的印刷辊,其特征在于:另一所述的支撑板上相对第二轴体设置有轴孔;所述第二轴体的第一节与辊体相接,第二节转动连接于轴孔内。

技术总结本技术涉及一种印刷机的印刷辊,包括辊体,所述的辊体两侧设置有支撑板;任一所述的支撑板上设置有衔接块;所述辊体的两端分别为第一轴体和第二轴体;所述的第一轴体具有第一节和第二节;所述的第一节转动连接于衔接块内;所述的衔接块通过弹性支撑机构连接于支撑板内;所述的第二节上套设有从动齿轮。在压印过程当中,当辊体的路径出现障碍物之时,会向上顶起辊体;此时的衔接块将会与辊体的第一轴体同步上移;由于衔接块的上移,会使得弹性支撑机构内部的压力减小,压力减小的过程将会被片式压力传感器探知,并向外反馈。技术研发人员:杜长聪受保护的技术使用者:天津中荣印刷科技有限公司技术研发日:20230911技术公布日:2024/5/29

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