一种适用于FPC线路大面积废料的模切排废方法与流程

本发明涉及电路板加工，特别涉及一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法。

背景技术：

1、fpc是柔性电路板的英文缩写，是一种将电路印刷在柔性基材上制成的电路板。fpc具有轻薄、柔性、耐折、耐高温、高密度、高可靠性等优点，因此在电子产品中得到广泛应用。fpc制作常用的生产工艺是蚀刻工艺。蚀刻法是通过层压、曝光、显影、蚀刻、清洗、镀金、冲切等方式生产fpc，加工工艺繁琐，制造周期在一个星期左右。蚀刻法受到生产设备尺寸的限制，fpc不能做得很长，很宽；另外蚀刻法在生产过程中用到的强酸或强碱性蚀刻液存在一定的危险性，生产完毕后废水的处理费用较高；蚀刻法还会出现侧蚀和凹蚀现象，导致线路不平整，进而影响fpc的质量。

2、现在使用的模切干制程工艺，与蚀刻工艺相比减轻了环境污染。降低了生产成本。该工艺已经小批量应用于新能源汽车用fpc的制作。但模切线路工艺只适合比较平直的线路，如果fpc线路布线是不均匀的，一段线宽很小连接一段铜皮面积很大的线路，因此，会受到产品线宽和线路走线设计的影响。容易发生排废困难的问题，导致产品出现开短路甚至报废。

3、因此，针对现有技术的不足提供一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，该装置具有解决受到fpc线路布线的影响，导致排废困难，生产效率低的问题。

2、为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，包括以下步骤：

4、s1：在基底膜上附一层离型膜，通过避位圆刀模切割出部分离型膜粘附在基底膜上；

5、s2：将铜箔与基底膜冷压贴合后，通过线路圆刀模切出铜箔线路；

6、s3：去除基底膜，将底层覆盖膜与铜箔线路热压贴合；

7、s4：将顶层覆盖膜通过覆盖膜圆刀模切出开窗位置；

8、s5：将顶层覆盖膜、铜箔线路和底层覆盖膜通过整体热压贴合；

9、s6：通过外形圆刀模将产品切割成型。

10、作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤s1中，离型膜的厚度为50um，离型膜用于隔离基底膜与铜箔。

11、作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤s1中，避位圆刀模用于切割离型膜，避位圆刀模正下方设有压辊。

12、作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤s1中，基底膜上的离型膜与排废困难的区域相对应；

13、排废困难的区域为大面积铜箔废料区域。

14、作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤s2中，排废膜用于辅助大面积铜箔废料排废，将模切后的大面积铜箔废料粘附带走。

15、作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤s2中，铜箔与基底膜冷压贴合时，冷压压力为30n-150n。

16、作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤s3中，底层覆盖膜与铜箔热压贴合时，热压温度为60℃-150℃，热压压力为50n-200n。

17、作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤s5中，顶层覆盖膜、底层覆盖膜与铜箔线路整体热压贴合时，热压温度为80℃-220℃，热压压力为80n-280n。

18、作为本发明技术方案的进一步改进，模切速度为0.5m/min-10m/min。

19、作为本发明技术方案的进一步改进，每一圆刀模后均需要进行排废处理。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

21、本发明的适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法中，当fpc线路在模切时，遇到有较大面积的铜箔废料，出现排废困难导致模切线路开路、短路的情况时，可在基底膜与铜箔间局部附上一层离型膜，通过避位圆刀模切割出与排废困难的较大面积的铜箔废料区域相对应的部分离型膜粘附在基底膜上；将铜箔与基底膜冷压贴合后，通过线路圆刀模切出铜箔线路，通过排废膜将模切后的较大面积的铜箔废料粘附带走。解决了fpc线路受到布线影响，产生较大面积的铜箔废料需要排出的情况，导致排废困难的问题。本适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，具有降低布线影响，排废通畅，提升生产效率的特点。

技术特征：

1.一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，模切速度为0.5m/min-10m/min。

10.根据权利要求1所述的一种适用于fpc线路大面积废料的模切排废方法，其特征在于，每一圆刀模后均需要进行排废处理。

技术总结本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种适用于FPC线路大面积废料的模切排废方法。该适用于FPC线路大面积废料的模切排废方法具体包括以下步骤：S1：在基底膜上附一层离型膜，通过避位圆刀模切割出部分离型膜粘附在基底膜上；S2：将铜箔与基底膜冷压贴合后，通过线路圆刀模切出铜箔线路；S3：去除基底膜，将底层覆盖膜与铜箔线路热压贴合；S4：将顶层覆盖膜通过覆盖膜圆刀模切出开窗位置；S5：将顶层覆盖膜、铜箔线路和底层覆盖膜通过整体热压贴合；S6：通过外形圆刀模将产品切割成型。本发明具有降低布线影响，排废通畅，提升生产效率的优点。技术研发人员：郭好永,李坤,熊正峰,潘丽,高卫东受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11