一种用于拆卸夹具的拆卸装置的制作方法

本技术涉及晶圆夹具，特别是涉及一种用于拆卸夹具的拆卸装置。

背景技术：

1、现有的晶圆夹具包括热沉和pcb板，热沉与pcb板共同限定有用于放置晶圆的密封腔。对晶圆进行相关测试时，需要在密封腔内充入保护气体，以保护晶圆不受破坏。晶圆测试结束后，由于密封腔内保护气体存在较大的压强，单纯依靠人力难以将热沉与pcb板分离。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是要提供一种用于拆卸夹具的拆卸装置，解决夹具中热沉与pcb板难以分离的技术问题。

2、本实用新型进一步的目的是要保护夹具不会滑落损坏。

3、根据本实用新型的目的，本实用新型提供了一种用于拆卸夹具的拆卸装置，所述夹具包括由下至上布置的热沉和pcb板，所述热沉与所述pcb板共同限定有用于放置晶圆的密封腔，所述热沉的侧壁处设有凸出的至少一个配合部，所述拆卸装置包括：

4、基座，用于支撑所述夹具；

5、至少一个操作部件，安装在所述基座处且位于所述pcb板的底部，所述操作部件具有与所述基座连接的第一支架以及穿设于所述第一支架的转动件，所述转动件上设有至少一个抵接部，所述转动件设置成在受力下转动至所述抵接部与所述配合部相抵接的位置且继续转动时带动所述热沉向下移动，以使得所述热沉和所述pcb板分离。

6、可选地，所述转动件包括：

7、转轴，穿设于所述第一支架，且设置成相对于所述第一支架转动；

8、至少一个安装件，套设在所述转轴上且与所述转轴连接，每个所述安装件的边缘处设有向外延伸的至少一个所述抵接部。

9、可选地，所述pcb板的下表面设有至少一个第一限位部，所述第一限位部与所述热沉的所述配合部之间限定有转动空间，所述安装件设置成在所述转动空间内转动。

10、可选地，所述安装件呈方形，所述抵接部设置在所述安装件的一个拐角处；

11、所述安装件的与所述抵接部相对的一个拐角呈圆弧状，用于与所述第一限位部抵接，从而对所述安装件进行限位。

12、可选地，所述第一限位部的数量为两个，两个所述第一限位部位于所述热沉的相对的两侧，所述热沉的相对的两侧处均设有所述配合部。

13、可选地，所述操作部件还包括：

14、摇杆，设置在所述转轴的一端处，用于在受力下带动所述转轴转动。

15、可选地，每个所述安装件对应一个所述配合部，每个所述安装件上设有一个所述抵接部。

16、可选地，所述基座包括：

17、底板，所述第一支架安装在所述底板上；

18、多个第二支架，设置在所述底板的边缘处，所述第二支架的顶部设有用于对所述pcb板进行限位的第二限位部。

19、可选地，所述基座还包括：

20、基台，设置在所述底板的中心位置处，所述基台的高度小于所述第二支架的高度，且使得所述夹具位于所述第二支架时所述热沉的底部与所述基台之间存在间隙。

21、可选地，所述基台包括：

22、支柱，设置在所述底板上；

23、支撑台，设置在所述支柱的顶部，所述支撑台的顶部的边缘处设有第三限位部，以在所述热沉与所述pcb板分离时对所述热沉进行支撑和限位。

24、本实用新型的拆卸装置，通过设置至少一个抵接部于转动件上，使得转动件受力相对于第一支架转动时，带动转动件上的抵接部转动至与热沉的配合部抵接，转动件继续转动能够对配合部施加向下的作用力，使得热沉向下移动，而pcb板位置固定，从而将热沉和pcb板分离，相比于直接手动拆卸夹具，不仅省力、操作简单方便，还提高了拆卸夹具的效率。

25、进一步地，本实用新型在第二支架的顶部设置第二限位部，以对pcb板进行支撑与限位，在支撑台的顶部上设置第三限位部，以对拆卸完成后的热沉进行支撑与限位，从而使得pcb板与拆卸完成后与支撑台接触的热沉的位置固定，避免pcb板与热沉从基座上滑落，保护夹具不受损坏。

26、根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种用于拆卸夹具的拆卸装置，其特征在于，所述夹具包括由下至上布置的热沉和pcb板，所述热沉与所述pcb板共同限定有用于放置晶圆的密封腔，所述热沉的侧壁处设有凸出的至少一个配合部，所述拆卸装置包括：

2.根据权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于，所述转动件包括：

3.根据权利要求2所述拆卸装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的拆卸装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的拆卸装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的拆卸装置，其特征在于，所述操作部件还包括：

7.根据权利要求1-6中任一项所述的拆卸装置，其特征在于，

8.根据权利要求1-6中任一项所述的拆卸装置，其特征在于，所述基座包括：

9.根据权利要求8所述的拆卸装置，其特征在于，所述基座还包括：

10.根据权利要求9所述的拆卸装置，其特征在于，所述基台包括：

技术总结本技术提供了一种用于拆卸夹具的拆卸装置，涉及晶圆夹具技术领域。本技术通过设置至少一个抵接部于转动件上，使得转动件受力相对于第一支架转动时，带动转动件上的抵接部转动至与热沉的配合部抵接，转动件继续转动能够对配合部施加向下的作用力，使得热沉向下移动，而PCB板位置固定，从而将热沉和PCB板分离，相比于直接手动拆卸夹具，不仅省力、操作简单方便，还提高了拆卸夹具的效率。技术研发人员：廉哲,张爱林,郭孝明,徐鹏嵩受保护的技术使用者：苏州联讯仪器股份有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/6/13