一种装配工装的制作方法

本申请涉及半导体装配，尤其是涉及一种装配工装。

背景技术：

1、洁净室是一种高度洁净的封闭环境，用于半导体芯片制造、制药、生物技术等产业领域，洁净室能够有效控制和防止从空气中悬浮的有害颗粒进入室内，保证半导体芯片制造过程中的物料和设备不受污染，确保产物品质稳定，提高产量。

2、在现有半导体行业设备的精密装配工序中，各工序都要在洁净室内完成，为了避免对于洁净室的污染，半导体设备的安装一般都由身穿防护服的工人手动进行装配；但是现有设备中各部分子件与中枢框架进行配合过程中部分子件的重量已远远超出人力可搬运范围，人力装配实现困难，且待装配零部件的移动需要精密定位，人工位置校准操作极不方便，安全性不高，效率较低。

3、因此，现有技术的技术问题在于，缺少一种用于洁净室内的装配工装。

技术实现思路

1、本申请提供一种装配工装，解决了现有技术中缺少一种用于洁净室内的装配工装的技术问题，达到在保证洁净室洁净度的前提下保证半导体设备装配精密度、提高装配效率的技术效果。

2、本申请提供的一种光伏组件运输载具，采用如下的技术方案，包括：底座、横移机构、旋转机构及升降机构，所述横移机构安装于所述底座，包括一座体，所述座体具有相交的第一自由度及第二自由度；所述旋转机构安装于所述座体，包括一承载部，所述承载部具有一旋转自由度；所述升降机构安装于所述底座，包括一升降部，所述升降部与所述横移机构连接，具有一升降自由度。

3、作为优选，所述升降机构包括：同步驱动组件及竖直传动件，所述同步驱动组件包括多个可同步运动的输出端，所述竖直传动件与所述同步驱动组件输出端对应设置，多个所述竖直传动件绕设于所述旋转机构外侧。

4、作为优选，所述升降机构还包括：光轴及连接件，所述光轴与所述竖直传动件对应设置；所述连接件可连接所述光轴及所述竖直传动件；其中，所述光轴外套设有无油衬套，所述光轴可通过所述无油衬套与所述连接件连接。

5、作为优选，所述升降部与所述连接件连接，所述升降部包括一容置腔，所述座体安装于所述容置腔内。

6、作为优选，所述横移机构包括：第一移动座及第二移动座，所述第一移动座及所述第二移动座分别具有第一移动自由度及第二移动自由度；所述第一移动座和/或所述第二移动座与所述旋转机构连接，驱动所述旋转机构移动。

7、作为优选，所述第一移动座与所述第二移动座沿竖直方向设置，所述第一移动座输出端与所述旋转机构底部连接，所述第二移动座输出端与所述第一移动座底部连接。

8、作为优选，所述第一移动座包括：移动导轨、滑块及横移驱动件，多根移动导轨平行设置，所述滑块可在所述移动导轨上移动，所述滑块顶部设有一承载面，与所述旋转机构底部固定连接，所述横移驱动件输出端与所述滑块连接。

9、作为优选，所述旋转机构包括：旋转驱动件、回转支承件及载盘，所述回转支承件与所述旋转驱动件啮合连接，具有转动自由度，所述载盘与所述回转支承件固定连接，所述载盘顶部设有所述承载部。

10、作为优选，所述底座、旋转机构、升降机构及横移机构的部分结构之外套设有密封罩壳。

11、作为优选，所述回转支承件外套设有密封罩壳，套设于所述回转支承件外的密封罩壳上留有一安装部；所述载盘设置于所述安装部，可在所述安装部上相对于所述密封罩壳转动。

12、综上所述，本申请的有益技术效果为：

13、本申请提供一种装配工装，其中横移机构包括一座体，座体具有相交的两平移自由度，旋转机构安装在座体上，包括一承载部，承载部具有一旋转自由度，升降机构包括一升降部，升降部具有一个升降自由度与横移机构连接，横移机构能够驱动待装配工装在水平面内移动，旋转机构能够驱动待装配工装在水平面内转动，升降机构能够带动待装配工装竖直移动；通过设置底座、横移机构、旋转机构及升降机构，使得放置在承载部上的装配工装能够在空间内的任意方位上自由移动和转动，取代了以往人工安装的方式，提高了安装效率和安装精度。

14、本申请提供一种装配工装，通过在至少部分底座、旋转机构及升降机构外套设密封罩壳，可以避免驱动部分的油脂挥发散落到洁净室中，同时设备中其他部件由铝合金与不锈钢材料经脱脂清洗后进行洁净室内装配，避免了对于洁净室的污染，使得本申请中的装配工装能够在洁净室内使用。

技术特征：

1.一种装配工装，用于洁净室内精密零件的装配，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装配工装，其特征在于，所述升降机构(300)包括：

3.根据权利要求2所述的装配工装，其特征在于，所述升降机构(300)还包括：

4.根据权利要求3所述的装配工装，其特征在于，所述升降部(350)与所述连接件(340)连接，所述升降部(350)包括一容置腔(351)，所述座体(510)安装于所述容置腔(351)内。

5.根据权利要求1所述的装配工装，其特征在于，所述横移机构(500)包括：第一移动座(520)及第二移动座(530)，所述第一移动座(520)及所述第二移动座(530)分别具有第一移动自由度及第二移动自由度；

6.根据权利要求5所述的装配工装，其特征在于，所述第一移动座(520)与所述第二移动座(530)沿竖直方向设置，所述第一移动座(520)输出端与所述旋转机构(200)底部连接，所述第二移动座(530)输出端与所述第一移动座(520)底部连接。

7.根据权利要求6所述的装配工装，其特征在于，所述第一移动座(520)包括：

8.根据权利要求1所述的装配工装，其特征在于，所述旋转机构(200)包括：

9.根据权利要求8所述的装配工装，其特征在于，所述底座(100)、旋转机构(200)、升降机构(300)及横移机构(500)的部分结构之外套设有密封罩壳(400)。

10.根据权利要求9所述的装配工装，其特征在于，套设于所述回转支承件(220)外的密封罩壳(400)上留有一安装部(410)；所述载盘(230)设置于所述安装部(410)，可在所述安装部(410)上相对于所述密封罩壳(400)转动。

技术总结本技术提供了一种装配工装，属于半导体装配技术领域；包括：底座、横移机构、旋转机构及升降机构，所述横移机构安装于所述底座，包括一座体，所述座体具有相交的第一自由度及第二自由度；所述旋转机构安装于所述座体，包括一承载部，所述承载部具有一旋转自由度；所述升降机构安装于所述底座，包括一升降部，所述升降部与所述座体连接，具有一升降自由度；解决了现有技术中缺少一种装配工装的技术问题，达到在保证洁净室洁净度的前提下保证半导体设备装配精密度、提高装配效率的技术效果。技术研发人员：张俊,沈兴潮,王巍,王嘉梁,刘水文受保护的技术使用者：浙江晶鸿精密机械制造有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/6/13