一种晶圆级别的老化测试夹具的制作方法

本技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆级别的老化测试夹具。

背景技术：

1、现有技术中，在晶圆完成制造后需要对晶圆进行老化测试，所以需要设计测试夹具对晶圆进行老化测试。一般情况下，在晶圆进行老化测试时需要进行高压测试和高温测试，而在高温测试过程中，pcb板会发生热应力变形的情况，从而会影响晶圆测试的稳定。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的是要提供一种晶圆级别的老化测试夹具，解决现有技术中晶圆高温测试过程中pcb板会发生热应力变形的技术问题。

2、本实用新型的另一个目的是提高晶圆老化测试的稳定性。

3、根据本实用新型的目的，本实用新型提供了一种晶圆级别的老化测试夹具，包括：

4、上保压盖，其底部设有多个安装槽；

5、pcb板，设置在所述上保压盖的下方，其底部设有具有多个探针的探针板；

6、热沉结构，设置在所述pcb板的下方，且与所述pcb板和所述上保压盖连接，所述热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，所述探针板位于所述第一安装腔内，多个所述探针与所述晶圆接触；

7、内顶板，设置在所述上保压盖和所述pcb板之间；

8、多个弹性件，每个所述弹性件设置在一个所述安装槽内，且与所述内顶板抵接。

9、可选地，所述上保压盖包括：

10、第一部分，位于所述上保压盖的中间位置，多个所述安装槽位于所述第一部分上，所述内顶板设置在所述第一部分与所述pcb板之间；

11、第二部分，沿所述第一部分的外周布置，且与所述pcb板抵接。

12、可选地，所述第一部分和所述内顶板均呈圆形，多个所述安装槽均匀布置在所述第一部分上。

13、可选地，多个所述安装槽的其中一个所述安装槽位于所述第一部分的中心位置处，剩余的所述安装槽沿所述第一部分周向间隔开布置。

14、可选地，所述内顶板的厚度为范围在2mm-5mm之间的任一数值。

15、可选地，还包括：

16、第一盖板，限定有用于安装所述上保压盖的安装孔，所述第一盖板与所述pcb板和所述上保压盖连接。

17、可选地，还包括：

18、第二盖板，设置在所述上保压盖和所述第一盖板的上方，且与所述第一盖板连接。

19、可选地，还包括：

20、隔离板，设置在所述上保压盖和所述第二盖板之间，用于隔离高压电。

21、可选地，所述上保压盖与所述pcb板之间限定有第二安装腔，所述第二安装腔与所述第一安装腔对应布置，所述内顶板位于所述第二安装腔内。

22、可选地，所述热沉结构包括：

23、下保压盖，其顶部设有所述第一安装腔，与所述pcb板和所述上保压盖均连接；

24、热沉板，用于放置所述晶圆，所述热沉板设置在所述第一安装腔内。

25、本实用新型中上保压盖的底部设有多个安装槽，每个安装槽内设置一个弹性件，pcb板设置在上保压盖的下方，内顶板设置在上保压盖和pcb板之间，且与弹性件抵接。热沉结构设置在pcb板的下方，且与pcb板和上保压盖连接，热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，探针板位于第一安装腔内，多个探针与晶圆接触。上述技术方案在对晶圆进行高温测试时，由于弹性件可以抵着内顶板，使得内顶板向下抵着pcb板，从而可以避免pcb板在晶圆高温测试时发生变形，影响晶圆的正常测试。

26、进一步地，本实用新型中上保压盖与pcb板之间限定有第二安装腔，第二安装腔与第一安装腔对应布置，内顶板位于第二安装腔内。上述技术方案通过在pcb板的上方新增一个第二安装腔，在向第一安装腔内充入保护气体的时候使得第二安装腔具有同样的压力，从而可以保证pcb板和探针板上下压力平衡，不会发生变形，保证探针与晶圆接触良好，提高了测试的稳定性。

27、根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种晶圆级别的老化测试夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的老化测试夹具，其特征在于，所述上保压盖包括：

3.根据权利要求2所述的老化测试夹具，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的老化测试夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的老化测试夹具，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的老化测试夹具，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的老化测试夹具，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的老化测试夹具，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1-8中任一项所述的老化测试夹具，其特征在于，

10.根据权利要求1-8中任一项所述的老化测试夹具，其特征在于，所述热沉结构包括：

技术总结本技术提供了一种晶圆级别的老化测试夹具，涉及晶圆测试技术领域。本技术中上保压盖的底部设有多个安装槽，每个安装槽内设置一个弹性件，PCB板设置在上保压盖的下方，内顶板设置在上保压盖和PCB板之间，且与弹性件抵接。热沉结构设置在PCB板的下方，且与PCB板和上保压盖连接，热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，探针板位于第一安装腔内，多个探针与晶圆接触。上述技术方案在对晶圆进行高温测试时，由于弹性件可以抵着内顶板，使得内顶板向下抵着PCB板，从而可以避免PCB板在晶圆高温测试时发生变形，影响晶圆的正常测试。技术研发人员：廉哲,张爱林,郭孝明,徐鹏嵩受保护的技术使用者：苏州联讯仪器股份有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/6/13