一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板的制作方法

本技术涉及晶片加工装置，具体是指一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板。

背景技术：

1、在半导体晶片制造过程中，抛光是一项重要的工序，用于去除晶片表面的不平整和杂质，以提高其表面质量和性能。传统的抛光方法通常使用蜡作为抛光模板，但这种方法存在一些问题。首先，蜡容易产生残留在晶片表面上，影响晶片的质量。其次，蜡抛光模板在使用过程中容易磨损，需要经常更换，增加了成本和工作量。此外，由于晶片在抛光过程中可能发生位移，冲击力会撞击到置片孔的侧面，导致晶片或模板损坏，影响晶片的加工质量。

技术实现思路

1、本实用新型为解决上述的各种问题，提供了一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，包括模板本体，所述模板本体上表面设有若干置片孔，所述置片孔中设有用于吸附晶片的吸附垫，所述置片孔内部侧壁固定设有若干弹性缓冲机构，用于缓冲半导体晶片发生位移时产生的冲击，所述模板本体底面固定设有自粘层。

3、进一步地，若干所述置片孔之间连通设有抛光液流动槽，便于抛光液在置片孔之间流转。

4、进一步地，所述置片孔外侧设有延伸至模板本体边缘的抛光液流动槽二，方便抛光液进入置片孔。

5、进一步地，所述弹性缓冲机构包括固定设于置片孔内部侧壁的弹性簧片，还包括固定设于弹性簧片端部的弧形缓冲板。

6、进一步地，所述弧形缓冲板与半导体晶片接触的侧面上设有硅胶垫片。

7、本实用新型与现有技术相比优点在于：本实用新型专利的提出解决了传统蜡抛光模板存在的问题。通过采用无蜡抛光模板，可以消除蜡残留带来的表面污染问题，提高晶片的制造质量。此外，无蜡抛光模板具有较高的耐磨性，延长了模板的使用寿命，降低了维护成本。最重要的是，模板内部的弹性缓冲机构可以有效地缓冲晶片位移时产生的冲击力，保护置片孔的侧面不易受损。通过连通的抛光液流动槽，抛光液可以在置片孔之间充分流转，确保抛光效果均匀一致。

技术特征：

1.一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，包括模板本体(1)，其特征在于：所述模板本体(1)上表面设有若干置片孔(2)，所述置片孔(2)中设有用于吸附晶片的吸附垫(3)，所述置片孔(2)内部侧壁固定设有若干弹性缓冲机构，用于缓冲半导体晶片发生位移时产生的冲击，所述模板本体(1)底面固定设有自粘层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，其特征在于：若干所述置片孔(2)之间连通设有抛光液流动槽(5)，便于抛光液在置片孔(2)之间流转。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，其特征在于：所述置片孔(2)外侧设有延伸至模板本体(1)边缘的抛光液流动槽二(6)，方便抛光液进入置片孔(2)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，其特征在于：所述弹性缓冲机构包括固定设于置片孔(2)内部侧壁的弹性簧片(7)，还包括固定设于弹性簧片(7)端部的弧形缓冲板(8)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，其特征在于：所述弧形缓冲板(8)与半导体晶片接触的侧面上设有硅胶垫片(9)。

技术总结本技术公开了一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，包括模板本体，所述模板本体上表面设有若干置片孔，所述置片孔中设有用于吸附晶片的吸附垫，所述置片孔内部侧壁固定设有若干弹性缓冲机构，所述模板本体底面固定设有自粘层，本技术与现有技术相比优点在于：通过采用无蜡抛光模板，可以消除蜡残留带来的表面污染问题，提高晶片的制造质量，此外，无蜡抛光模板具有较高的耐磨性，延长了模板的使用寿命，降低了维护成本，最重要的是，模板内部的弹性缓冲机构可以有效地缓冲晶片位移时产生的冲击力，保护置片孔的侧面不易受损，通过连通的抛光液流动槽，抛光液可以在置片孔之间充分流转，确保抛光效果均匀一致。技术研发人员：黄军慧受保护的技术使用者：东莞市盈鑫半导体材料有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/6/13