一种用于晶体固定的工装和激光切割设备的制作方法

本说明书涉及晶体加工领域，特别涉及一种用于晶体固定的工装和激光切割设备。

背景技术：

1、在晶体制备完成后，为了得到标准尺寸的晶体阵列，需要将多个晶体组装成阵列，再用切割设备对晶体阵列或多组晶条晶片进行切割。现有的晶体组装方式主要是手动组装，将多个晶体排列粘接成阵列，再进行划线切割。但手动组装效率低下，晶体在粘接过程中可能不够牢固，导致切割过程中晶体松脱，进而导致晶体阵列的组装切割过程良率低，成本高。

2、因此，本申请希望提出一种组装效率高，晶体不易松脱的晶体固定工装。

技术实现思路

1、本说明书实施例之一提供一种用于晶体固定的工装，包括：基座，所述基座包括基部；第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部与所述基部之间以及所述第二夹持部与所述基部之间放置晶体；第一驱动件，所述第一驱动件与所述第一夹持部连接，所述第一驱动件驱动所述第一夹持部朝向或远离所述基部运动；以及第二驱动件，所述第二驱动件与所述第二夹持部连接，所述第二驱动件驱动所述第二夹持部朝向或远离所述基部运动。

2、在一些实施例中，所述第一驱动件和/或所述第二驱动件包括液压驱动机构或气压驱动机构。

3、在一些实施例中，所述第一驱动件和所述第二驱动件均包括压力介质的输送管道；所述基座还包括底座和支撑部，所述支撑部设于所述底座上，所述支撑部支撑所述基部；所述底座和/或所述支撑部上设有容纳孔，所述输送管道被约束在所述容纳孔内。

4、在一些实施例中，所述第一夹持部、第二夹持部和所述基部的材质包括金属、玻璃和塑料中的至少一种。

5、在一些实施例中，所述工装还包括距离测量设备；所述距离测量设备检测所述第一夹持部与所述基部之间的距离；所述距离测量设备与所述第一驱动件信号连接；和/或，所述距离测量设备检测所述第二夹持部与所述基部之间的距离；所述距离测量设备与所述第二驱动件信号连接。

6、在一些实施例中，所述工装还包括：第一支撑架，连接在所述基座上，所述第一驱动件设于所述第一支撑架上；第二支撑架，连接在所述基座上，所述第二驱动件设于所述第二支撑架上；第一导向件，所述第一导向件设于所示第一支撑架上，且对所述第一夹持部朝向或远离所述基部的运动进行导向；第二导向件，所述第二导向件设于所示第二支撑架上，对所述第二夹持部朝向或远离所述基部的运动进行导向。

7、本说明书实施例之一提供一种激光切割设备，包括前述任一项所述的工装、激光源、切割平台以及切割机构；所述工装安装在所述切割平台上；所述激光源将激光投射在所述工装上夹持的晶体上；所述切割机构沿着所述晶体上的激光进行晶体切割。

8、在一些实施例中，所述切割平台上设有安装槽，所述基座的底部设有安装凸台，所述安装凸台安装于所述安装槽内。

9、在一些实施例中，所述安装槽包括第一滑槽，所述第一滑槽为燕尾槽，所述安装凸台包括用于与所述燕尾槽配合的第一凸起部。

10、在一些实施例中，所述安装槽还包括第二滑槽和第三滑槽，所述第三滑槽、所述第二滑槽和所述第一滑槽沿着所述安装槽的深度方向依次设置；所述第一滑槽最远离所述安装槽的开口；所述第二滑槽的深度大于所述第三滑槽的深度，所述安装凸台还包括第二凸起部和第三凸起部；所述第一凸起部、所述第二凸起部和所述第三凸起部沿所述基座的高度方向依次排列，且所述第一凸起部比所述第三凸起部更远离所述基座；所述第二凸起部的凸起高度大于所述第三凸起部的凸起高度；所述第二凸起部沿垂直于所述工装的高度方向的截面积不同于所述第三凸起部沿垂直于所述工装的高度方向的截面积；所述第二凸起部安装在所述第二滑槽内，所述第三凸起部安装在所述第三滑槽内。

技术特征：

1.一种用于晶体固定的工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述第一驱动件和/或所述第二驱动件包括液压驱动机构或气压驱动机构。

3.根据权利要求2所述的工装，其特征在于，所述第一驱动件和所述第二驱动件均包括压力介质的输送管道；所述基座还包括底座和支撑部，所述支撑部设于所述底座上，所述支撑部支撑所述基部；

4.根据权利要求2所述的工装，其特征在于，所述第一夹持部、第二夹持部和所述基部的材质包括金属、玻璃和塑料中的至少一种。

5.如权利要求2所述的工装，其特征在于，所述工装还包括距离测量设备；

6.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述工装还包括：

7.一种激光切割设备，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的工装、激光源、切割平台以及切割机构；

8.根据权利要求7所述的激光切割设备，其特征在于，所述切割平台上设有安装槽，所述基座的底部设有安装凸台，所述安装凸台安装于所述安装槽内。

9.根据权利要求8所述的激光切割设备，其特征在于，所述安装槽包括第一滑槽，所述第一滑槽为燕尾槽，所述安装凸台包括用于与所述燕尾槽配合的第一凸起部。

10.根据权利要求9所述的激光切割设备，其特征在于，所述安装槽还包括第二滑槽和第三滑槽，所述第三滑槽、所述第二滑槽和所述第一滑槽沿着所述安装槽的深度方向依次设置；所述第一滑槽最远离所述安装槽的开口；所述第二滑槽的深度大于所述第三滑槽的深度；

技术总结本说明书实施例提供一种用于晶体固定的工装和激光切割设备，该工装包括基座、第一夹持部、第二夹持部、第一驱动件和第二驱动件。基座包括基部，第一夹持部与基部之间以及第二夹持部与基部之间可以用以放置晶体。第一驱动件与第一夹持部连接，第一驱动件驱动第一夹持部朝向或远离基部运动。第二驱动件与第二夹持部连接，第二驱动件驱动第二夹持部朝向或远离基部运动。技术研发人员：王宇,官伟明受保护的技术使用者：眉山博雅新材料股份有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/6/11