一种叶片工艺孔的钎料预制件及其制备方法和应用与流程
- 国知局
- 2024-06-20 16:30:50
本申请涉及高温合金钎料领域,尤其涉及一种叶片工艺孔的钎料预制件及其制备方法和应用。
背景技术:
1、在新型空心叶片的铸造过程中,为了确保陶瓷型芯有效定位和完全脱出,叶片上会预留一些工艺孔。脱芯工序完成后,通常采用真空钎焊对工艺孔进行封闭处理,提升叶片冷却效率和使用强度。
2、尺寸较大的工艺孔常采用膏状混合钎料进行真空钎焊,膏状钎料致密度低,其使用量是待钎焊缝隙的2~3倍,钎料熔化后易流淌且焊缝中易存在气孔等缺陷,钎焊质量差;焊接过程中人工操作量大,钎料填充量难以精确控制,易出现钎料不足或钎料过多流淌等问题,焊接良品率不高且效率低。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请的目的在于提供一种叶片工艺孔的钎料预制件及其制备方法,使得所述钎料预制件在钎焊工艺孔时,避免出现使用膏状混合钎料存在的钎焊质量差、成品率低、生产效率低的问题;
2、本申请的另外一个目的在于提供基于上述钎料预制件在焊接叶片工艺孔中的应用。
3、为了解决上述技术问题/达到上述目的或者至少部分地解决上述技术问题/达到上述目的,作为本申请的第一个方面,提供了一种叶片工艺孔的钎料预制件,包括高温合金堵片和混合钎料;所述堵片为片状,所述混合钎料环绕在堵片的侧边。
4、可选地,所述混合钎料包括钎料粉末、高温合金粉末和粘结剂,所述堵片为高温合金。进一步可选地,所述混合钎料中纯钎料粉末、高温合金粉末和粘结剂的质量比为(40~90):(10~60):(2~5)。
5、作为本申请的第二个方面,提供了所述的钎料预制件的制备方法,包括:
6、s1.将高温合金加工成堵片用柱状工件,将所述柱状工件按竖直方向固定于半封闭模具腔内,混合钎料填充于所述半封闭模具中的空余部分,将所述柱状工件的侧壁包裹;
7、s2.将s1步骤中的半封闭模具进行真空烧结、切割成片、打磨,获得所述钎料预制件。
8、可选地,所述烧结的温度范围为所述混合钎料中纯钎料粉末固相线至液相线温度之间,烧结时间为10-20min。
9、作为本申请的第三个方面,提供了所述的钎料预制件在钎焊叶片工艺孔中的应用。
10、作为本申请的第四个方面,提供了一种钎焊叶片工艺孔的方法,包括:
11、对叶片待钎焊位置进行打磨、清洗;
12、将本申请所述的钎料预制件固定在所述叶片的工艺孔上,所述钎料预制件中的堵片横截面覆盖工艺孔;
13、对所述叶片进行钎焊。
14、可选地,所述钎焊的温度为1160℃~1200℃,时间为10~40min。
15、本申请所制备的钎料预制件用于钎焊叶片上的大尺寸工艺孔,其包括堵片部分和混合钎料部分。混合钎料部分使用的粘结剂少,经过压实、烧结后,钎料预制件内部气孔少,可有效提高钎焊质量。采用钎料预制件进行钎焊,实现了钎料用量的精确控制,钎焊操作简单易行,工艺孔周围钎料分布均匀,解决了钎焊过程中人工涂注膏状钎料引起的钎焊质量差、良品率低,生产效率低的问题。
技术特征:1.一种叶片工艺孔的钎料预制件,其特征在于,包括高温合金堵片和混合钎料;所述高温合金堵片为片状,所述混合钎料环绕在堵片的侧边。
2.根据权利要求1所述的钎料预制件,其特征在于,所述混合钎料包括纯钎料粉末、高温合金粉末和粘结剂。
3.根据权利要求2所述的钎料预制件,其特征在于,所述混合钎料中纯钎料粉末、高温合金粉末和粘结剂的质量比为(40~90):(10~60):(2~5)。
4.权利要求1所述的钎料预制件的制备方法,其特征在于,包括:
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述烧结的温度范围为所述混合钎料中纯钎料粉末固相线至液相线温度之间,所述的烧结时间为10~20min。
6.权利要求1-3任意一项所述的钎料预制件在钎焊叶片工艺孔中的应用。
7.一种钎焊叶片工艺孔的方法,其特征在于,包括:
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述钎焊的温度为1160℃~1200℃,时间为10~40min。
技术总结本申请涉及高温合金钎料领域,公开了一种叶片工艺孔的钎料预制件及其制备方法和应用。本申请所述钎料预制件包括高温合金堵片和混合钎料;所述堵片为片状,所述混合钎料环绕在堵片的侧边。本申请所制备的钎料预制件用于钎焊叶片上的大尺寸工艺孔,其包括堵片部分和混合钎料部分。混合钎料部分使用的粘结剂少,经过压实、烧结后,钎料预制件内部气孔少,可有效提高钎焊质量。采用钎料预制件进行钎焊,实现了钎料用量的精确控制,钎焊操作简单易行,工艺孔周围钎料分布均匀,解决了钎焊过程中人工涂注膏状钎料引起的钎焊质量差、良品率低,生产效率低的问题。技术研发人员:孙浩华,肖磊,尧健,魏利,张建庭受保护的技术使用者:深圳市万泽中南研究院有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/11本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240618/13662.html
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