一种电子器件引脚的在线折弯模组的制作方法

本技术属于电子产品的生产，具体涉及一种电子器件引脚的在线折弯模组。

背景技术：

1、在电位器、电感、连接器等电子器件的组装过程中，涉及到引脚的折弯，如电位器中利用引脚的折弯进而将绝缘基座固定在金属骨架上，由于电子器件较小，现有的折弯及防回弹的相关结构和驱动较难实现在产线上折弯，所以目前大多是在线外折弯，通过机械手或者其他折弯机构进行折弯后，再移送至产线上进行其他工序，效率有待提高，还额外增加了的机械手和其他转运设备。现新开发产品的骨架为料带的形式，无法进行线外折弯，现有技术中尚无相关设备能完成该类产品的在线折弯工作，需要本领域技术人员开发新的折弯模组。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种电子器件引脚的在线折弯模组，以解决料带形式的骨架引脚的在线折弯问题。

2、本实用新型所采用的技术方案为：一种电子器件引脚的在线折弯模组，包括压头机构和至少一个折弯机构；折弯机构包括底座、折弯组件和升降驱动组件，升降驱动组件驱动折弯组件在底座上向产线往复滑动，折弯组件的两端分别为驱动端和工作端；折弯组件包括滑座和折弯块，折弯块的驱动端和工作端均伸出于滑座，折弯块铰接于滑座、并相对滑座可上下转动；升降驱动组件包括相互固定连接的升降块和垫块，升降块与滑座的驱动端相对应，且滑座的驱动端和升降块的上端具有相适配的楔形面，垫块与折弯块的驱动端相对应。

3、作为进一步地可选方案，所述底座上固定有盖板和固定于盖板的顶板，盖板内设置复位块，复位块的一端与顶板之间设置有弹簧，另一端抵压于折弯块。

4、作为进一步地可选方案，所述盖板靠近产线的一端为延伸至产线产品上方的挡料端。

5、作为进一步地可选方案，所述压头机构包括压头和驱动压头升降的压头驱动元件。

6、作为进一步地可选方案，还包括设于底座上产品定位柱。

7、作为进一步地可选方案，所述折弯机构为两个，分布在产线的左右两侧。

8、作为进一步地可选方案，所述折弯块的工作端呈齿形。

9、本实用新型的有益效果是：通过压头机构对线上的产品压紧，利用滑座与升降块的楔形面，在升降驱动组件上升过程中能够带动折弯组件向产线滑动，从而折弯块将产品料带上的引脚推动折弯，滑座的楔形面上行至离开升降块楔形面后，折弯组件即滑动到行程终点，而随着升降驱动组件的继续上升，垫块即接触折弯块，进而带动折弯块的驱动端相对滑座向上转动，折弯块的工作端则相对向下转动，即下压折弯后的引脚，防止引脚折弯后回弹，通过该处结构相继实现引脚的折弯和防回弹两个动作，无须另外的驱动器件或机械手等，实现引脚在线折弯，结构巧妙紧凑，效率高。

技术特征：

1.一种电子器件引脚的在线折弯模组，其特征在于，包括压头机构和至少一个折弯机构；折弯机构包括底座、折弯组件和升降驱动组件，升降驱动组件驱动折弯组件在底座上向产线往复滑动，折弯组件的两端分别为驱动端和工作端；折弯组件包括滑座和折弯块，折弯块的驱动端和工作端均伸出于滑座，折弯块铰接于滑座、并相对滑座可上下转动；升降驱动组件包括相互固定连接的升降块和垫块，升降块与滑座的驱动端相对应，且滑座的驱动端和升降块的上端具有相适配的楔形面，垫块与折弯块的驱动端相对应。

2.根据权利要求1所述的电子器件引脚的在线折弯模组，其特征在于，所述底座上固定有盖板和固定于盖板的顶板，盖板内设置复位块，复位块的一端与顶板之间设置有弹簧，另一端抵压于折弯块。

3.根据权利要求2所述的电子器件引脚的在线折弯模组，其特征在于，所述盖板靠近产线的一端为延伸至产线产品上方的挡料端。

4.根据权利要求1所述的电子器件引脚的在线折弯模组，其特征在于，所述压头机构包括压头和驱动压头升降的压头驱动元件。

5.根据权利要求1所述的电子器件引脚的在线折弯模组，其特征在于，还包括设于底座上产品定位柱。

6.根据权利要求1所述的电子器件引脚的在线折弯模组，其特征在于，所述折弯机构为两个，分布在产线的左右两侧。

7.根据权利要求1所述的电子器件引脚的在线折弯模组，其特征在于，所述折弯块的工作端呈齿形。

技术总结本技术公开了一种电子器件引脚的在线折弯模组，属于电子产品的生产技术领域，包括压头机构和至少一个折弯机构；折弯机构包括底座、折弯组件和升降驱动组件，升降驱动组件驱动折弯组件在底座上向产线往复滑动，折弯组件的两端分别为驱动端和工作端；折弯组件包括滑座和折弯块，折弯块的驱动端和工作端均伸出于滑座，折弯块铰接于滑座、并相对滑座可上下转动；升降驱动组件包括相互固定连接的升降块和垫块，升降块与滑座的驱动端相对应，且滑座的驱动端和升降块的上端具有相适配的楔形面，垫块与折弯块的驱动端相对应。该结构相继实现引脚的折弯和防回弹两个动作，无须另外的驱动器件或机械手等，实现引脚在线折弯，结构巧妙紧凑，效率高。技术研发人员：杨海林受保护的技术使用者：成都德维自动化设备有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/6/11