一种激光锡焊加工平台及其设备的制作方法

本技术涉及半导体制造的，尤其涉及一种激光锡焊加工平台及其设备。

背景技术：

1、激光焊接机，又称激光焊机、镭射焊机，时材料加工激光焊接时所采用的机器。

2、以mini-led线路板的加工生产过程为例，在该过程中，需要在每张基板上布置数千颗mini-led芯片，mini-led芯片需要通过激光焊接机的高能量激光束作为热源，以将其焊固在相应的基板上。

3、但是，由于mini-led线路板涉及规格较多的缘故，传统的激光焊接平台无法适于对不同规格尺寸的基板的焊接加工，导致不同规格的基板在同一加工平台上会存在不同程度的翘曲问题，对加工精度要求较高的mini-led芯片造成较大的影响，难以满足mini-led的焊接精度要求，导致mini-led的加工质量降低，产品不良品率居高不下；

4、而若针对不同尺寸规格的基板更换相适配的焊接平台，其拆装难度较大等的问题则会导致产品的加工生产效率下降的情况出现，也会对设备的使用寿命造成影响，不利于产品持续稳定的生产。

技术实现思路

1、本实用新型实施例的目的在于：提供一种激光锡焊加工平台及其设备，解决基台无法适于载置不同尺寸规格的基板，导致产品加工质量下降、不良率较高的问题。

2、为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、第一方面，提供一种激光锡焊加工平台，包括：

4、基台，所述基台上形成有中心吸附区，以及至少一围绕所述中心吸附区设置的外周吸附区，所述中心吸附区上设置有中心吸附部，所述外周吸附区上设置有外周吸附部，所述中心吸附区与所述外周吸附区配合限定出用于载置基板的置物平面；

5、所述基台内还设置有多个相互间隔设置的真空腔室，所述真空腔室的第一端用于与所述基台外部的真空源相连接，部分所述真空腔室的第二端与所述中心吸附部相连通，另一部分所述真空腔室的第二端与所述外周吸附部相连通。

6、作为一种可选的实施方式，所述真空腔室包括：

7、中心腔室，与所述中心吸附部相连通，所述中心腔室包括多道第一真空通道，各所述第一真空通道沿所述基台的水平方向排布设置并分别贯穿所述基台的相对两侧设置；以及

8、外周腔室，与任一所述外周吸附部相连通所述外周腔室包括多道第二真空通道，所述第二真空通道均沿所述基台的水平方向排不设置并分别贯穿所述基台的相对两侧设置；

9、所述中心腔室与所述外周腔室沿所述基台的竖直方向间隔布置；

10、所述第一真空通道以及所述第二真空通道的至少一端设置有堵头。

11、作为一种可选的实施方式，还包括：

12、夹紧机构，用于压紧或者松开所述置物平面上的基板；

13、第一驱动机构，所述夹紧机构通过所述第一驱动机构活动设置在所述基台的一侧，在所述第一驱动机构的驱动下，所述夹紧机构可在靠近所述置物平面的夹紧位置以及远离所述置物平面的释放位置之间往复运动，并且，在所述夹紧机构处于夹紧位置的状态下，所述夹紧机构可压紧置物平面上的基板。

14、作为一种可选的实施方式，所述基台对应设有所述夹紧机构的一侧沿上设开设有容置槽，所述容置槽的槽壁与所述置物平面相连接，在所述夹紧机构处于夹紧位置的状态下，所述夹紧机构至少部分置于所述容置槽中；

15、所述夹紧机构为两个，两所述夹紧机构分置在所述基台的相对两侧。

16、作为一种可选的实施方式，所述基台内还设置有多个发热部件，多个所述发热部件位于所述基台内间隔排布设置，用于加热所述置物平面；以及

17、多个测温原件，多个所述测温原件间隔排布设置于所述基台内，用于检测所述基台温度。

18、作为一种可选的实施方式，所述基台背离所述置物平面的一侧设置有隔热板，所述隔热板内形成有中空的隔热腔。

19、作为一种可选的实施方式，所述基台背离所述置物平面的一侧设置有隔热支撑柱，所述隔热支撑柱内开设有中空的，并沿其长度方向延伸设置的隔热孔。

20、作为一种可选的实施方式，所述基台背离所述置物平面的一侧通过隔热平台支撑，所述隔热平台内布设有液冷通道，以及，位于所述隔热平台的一侧开设有连通所述液冷通道的进液部以及排液部。

21、作为一种可选的实施方式，还包括：

22、取料机构，可活动地设置在所述基台背离所述置物平面的一侧，所述取料机构可在靠近所述基台的取料位置以及远离所述基台的复位位置之间往复运动；

23、所述基台内开设有多个相间设置的避位孔，所述避位孔沿所述基台的竖直方向延伸设置并贯穿于所述基台，所述避位孔的一端从所述置物平面显露，在所述取料机构处于取料位置的状态下，至少部分所述取料机构经所述避位孔从所述置物平面伸出。

24、第二方面，提供一种激光锡焊加工设备，其特征在于，包括：

25、如第一方面所述的激光锡焊加工平台；

26、直线驱动机构，与所述基台传动连接，用于带动所述基台沿直线方向移动；

27、激光组件，设置在所述基台背离所述直线驱动机构的一侧，所述激光组件被配置为能够生成射至所述置物平面的激光，并且，在所述激光组件上还设置有用于调节激光光束直径和发散角的扩束镜。

28、本实用新型的有益效果为：该激光锡焊加工平台通过在基台上划分出自内往外依次布设的中心吸附区以及外周吸附区，并对用于控制不同区域的中心吸附部以及外周吸附部中的真空腔室进行独立控制，从而在对不同尺寸规格的基板进行加工的过程中，基台均能够通过不同吸附区(包括中心吸附区以及外周吸附区)对基板进行稳定的吸附固定，避免不同尺寸规格的基板在同一加工平台上会产生不同程度的翘曲问题的情况，从而提高产品加工质量，降低产品不良率。

29、操作者无需根据不同尺寸规格的基板更换相适配的加工平台，从而节省了加工平台拆装以及后续调试所需的时间，大大提高了产品加工效率的同时，也延长了加工设备的使用寿命，有利于产品的批量加工。

技术特征：

1.一种激光锡焊加工平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，所述真空腔室包括：

3.根据权利要求1所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，所述基台(10)对应设有所述夹紧机构(50)的一侧沿上设开设有容置槽(15)，所述容置槽(15)的槽壁与所述置物平面(13)相连接，在所述夹紧机构(50)处于夹紧位置的状态下，所述夹紧机构(50)至少部分置于所述容置槽(15)中；

5.根据权利要求1所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，所述基台(10)内还设置有多个发热部件，多个所述发热部件位于所述基台(10)内间隔排布设置，用于加热所述置物平面(13)；以及

6.根据权利要求1或5所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，所述基台(10)背离所述置物平面(13)的一侧设置有隔热板(70)，所述隔热板(70)内形成有中空的隔热腔(71)。

7.根据权利要求1或5所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，所述基台(10)背离所述置物平面(13)的一侧设置有隔热支撑柱(80)，所述隔热支撑柱(80)内开设有中空的，并沿其长度方向延伸设置的隔热孔(81)。

8.根据权利要求1或5所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，所述基台(10)背离所述置物平面(13)的一侧通过隔热平台(90)支撑，所述隔热平台(90)内布设有液冷通道(91)，以及，位于所述隔热平台(90)的一侧开设有连通所述液冷通道(91)的进液部(93)以及排液部。

9.根据权利要求1所述的激光锡焊加工平台，其特征在于，还包括：

10.一种激光锡焊加工设备，其特征在于，包括：

技术总结本技术公开一种激光锡焊加工平台及其设备，涉及半导体制造的技术领域，其中，该激光锡焊加工平台包括有基台，基台上形成有中心吸附区，以及至少一围绕中心吸附区设置的外周吸附区，中心吸附区上设置有中心吸附部，外周吸附区上设置有外周吸附部，中心吸附区与外周吸附区配合限定出用于载置基板的置物平面，基台内还设置有多个相互间隔设置的真空腔室，部分真空腔室的第二端与中心吸附部相连通，另一部分真空腔室的第二端与外周吸附部相连通。通过控制不同区域的中心吸附部以及外周吸附部中的真空腔室进行独立控制，从而避免不同尺寸规格的基板在同一加工平台上会产生不同程度的翘曲问题的情况。技术研发人员：李亚兵,陈万群,熊立刚,吕国良受保护的技术使用者：迈为技术（珠海）有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/6/13