助焊剂及接合体的制备方法与流程

本发明涉及助焊剂及接合体的制备方法。本申请基于2021年11月8日在日本申请的日本特愿2021-182145号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术：

1、通常将部件固定到基板上以及将部件电连接到基板上通过焊接进行。在焊接中，使用助焊剂、焊料、以及混合了助焊剂和焊料的焊膏。

2、助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

3、在焊接中，根据接合对象物的尺寸等，采用回流焊接、流动焊接等的方法。

4、在回流焊接中，首先，在基板上印刷焊膏。接着，搭载部件，在被称为回流炉的加热炉中，通过加热搭载了部件的基板，进行焊接。

5、在流动焊接中，首先，在搭载了部件的基板上涂布助焊剂。接着，一边输送搭载有部件的基板，一边使从下方喷流的熔融焊料与焊接面接触，由此进行焊接。

6、在焊接中使用的助焊剂中，一般含有树脂成分、溶剂、活性剂等。例如，专利文献1的实施例中记载了一种用于流动焊接的助焊剂，其含有作为树脂成分的松香和作为活性剂的有机酸、有机卤素化合物或胺氢卤酸盐。

7、现有技术文件

8、专利文献

9、专利文献1：日本专利第6617848号公报

技术实现思路

1、本发明要解决的问题

2、助焊剂所含的树脂成分和活性剂在焊接后在部件与基板的接合部作为助焊剂残渣而残留。根据助焊剂所含的活性剂，有时容易在焊接后的助焊剂残渣中析出。这样在助焊剂残渣中析出的活性剂吸收空气中的水分，进行离子化。离子化的活性剂会腐蚀金属，引起迁移。

3、因此，本发明的目的在于提供一种能够在焊接后的助焊剂残渣中进一步抑制活性剂的析出的助焊剂及接合体的制备方法。

4、解决问题的手段

5、本发明包括以下方式。

6、本发明的第一方式为一种助焊剂，其含有松香、萜烯酚树脂和活性剂，所述萜烯酚树脂的羟值超过70mgkoh/g，所述活性剂含有溶解参数(sp值)为11.00以上的有机酸(a1)。

7、在所述第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述有机酸(a1)的含量优选为0.05质量％以上且6质量％以下。

8、在所述第一方式的助焊剂中，相对于所述萜烯酚树脂的含量(100质量份)，所述有机酸(a1)的含量的比例(质量比)优选为1质量份以上且600质量份以下。

9、另外，本发明的第二方式为一种助焊剂，其含有松香、萜烯酚树脂和活性剂，所述萜烯酚树脂的羟值超过70mgkoh/g，所述活性剂含有下述通式(1)所示的有机酸(a2)。

10、r1-cooh···(1)

11、[式中，r1表示碳原子数2～15的链状烃基、碳原子数3～15的脂环式烃基、芳香族基或羧基。其中，所述链状烃基和所述脂环式烃基分别具有羟基或羧基。]

12、在所述第二方式的助焊剂中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述有机酸(a2)的含量优选为0.05质量％以上且6质量％以下。

13、在所述第二方式的助焊剂中，相对于所述萜烯酚树脂的含量(100质量份)，所述有机酸(a2)的含量的比例(质量比)优选为1质量份以上且600质量份以下。

14、在所述第一方式或所述第二方式的助焊剂中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述萜烯酚树脂的含量优选为0.1质量％以上且20质量％以下。

15、另外，本发明的第三方式为一种接合体的制备方法，其包括：通过在用所述第一方式或所述第二方式的助焊剂处理过的基板的表面焊接焊料合金而得到接合体的工序。

16、本发明的效果

17、根据本发明，能够提供一种能够在焊接后的助焊剂残渣中进一步抑制活性剂的析出的助焊剂及接合体的制备方法。

技术特征：

1.一种助焊剂，其含有松香、萜烯酚树脂和活性剂，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述有机酸(a1)的含量为0.05质量％以上且6质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，相对于所述萜烯酚树脂的含量(100质量份)，所述有机酸(a1)的含量的比例(质量比)为1质量份以上且600质量份以下。

4.一种助焊剂，其含有松香、萜烯酚树脂和活性剂，

5.根据权利要求4所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述有机酸(a2)的含量为0.05质量％以上且6质量％以下。

6.根据权利要求4或5所述的助焊剂，其中，相对于所述萜烯酚树脂的含量(100质量份)，所述有机酸(a2)的含量的比例(质量比)为1质量份以上且600质量份以下。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述萜烯酚树脂的含量为0.1质量％以上且20质量％以下。

8.一种接合体的制备方法，其包括：通过在用权利要求1～7中任意一项所述的助焊剂处理过的基板的表面焊接焊料合金而得到接合体的工序。

技术总结本发明采用含有松香、萜烯酚树脂和活性剂的助焊剂。萜烯酚树脂的羟值超过70mgKOH/g。活性剂含有溶解参数(SP值)为11.00以上的有机酸或通式(1)所示的有机酸。式(1)中，R1表示碳原子数2～15的链状烃基、碳原子数3～15的脂环式烃基、芳香族基或羧基。其中，所述链状烃基和所述脂环式烃基分别具有羟基或羧基。技术研发人员：须川靖久,山崎裕之,白鸟正人受保护的技术使用者：千住金属工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/13