一种显示芯片与IC自动分离装置的制作方法

本发明涉及显示芯片与i c分离，具体为一种显示芯片与i c自动分离装置。

背景技术：

1、i c又称集成电路，其是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而i c(集尘电路)内部的显示芯片便是最重要元件之一。

2、随着科技的快速发展，各类电子设备也应运而生，而电子设备中i c(集尘电路)与显示芯片的消耗量也逐年增加，为了节省资源，因而便需要对废弃电子设备中i c(集尘电路)和显示芯片进行拆解，但是现有拆卸过程中，显示芯片的引脚与i c(集尘电路)采用焊锡的方式进行固定，由于i c(集尘电路)板面预留焊孔极小，在对显示芯片引脚退离时，因人工操作影响以及外置设备对i c(集尘电路)预留焊孔的扩孔挤压，很容易会导致i c(集尘电路)板面受损，同时显示芯片上矩阵分布的引脚得不到均稳受力时，便会造成显示芯片的损坏。

3、针对显示芯片从i c(集尘电路)板面上得到安全退离，同时因人工操作或外置设备施压不均而导致显示芯片和i c(集尘电路)板面拆卸受损，即需本发明需要解决的技术难点。

技术实现思路

1、本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明所采用的技术方案为：

3、一种显示芯片与i c自动分离装置，包括支撑机构、安装在支撑机构上的固定机构、安装在支撑机构上的引脚调距机构、安装在固定机构上的锡料清理机构以及安装在锡料清理机构上的除锡机构，所述支撑机构包括放置于平台上的底板、安装在底板顶部一侧的套管、固定安装在底板顶部的外架、活动安装在外架内部的传动转轮、活动安装在传动转轮外部的齿轮盘、活动安装在传动转轮外部端板上的摇杆、活动安装在外架内部且啮合于齿轮盘外部的承重滑杆以及安装在承重滑杆外部的液压杆件，所述引脚调距机构包括滑板、活动安装在滑板底部滑道中的滑块、固定安装在滑块底部一端的撑架、固定安装在滑块底部另一端的限位竖杆、位于滑板两侧的两组垫片、位于滑板顶部的压板以及贯穿至压板内部的锁定螺栓，所述固定机构包括固定安装在液压杆件内液压子杆上的横梁、位于横梁底部的悬吊支架、固定安装在悬吊支架底端的束位环轨、活动安装在束位环轨内侧的夹杆，所述锡料清理机构包括活动安装在限位竖杆外部的基座、安装在基座内部的防护外管、安装在防护外管底端的阻热端头、活动安装在防护外管内部的芯杆、位于芯杆顶部的垫块、贯穿至垫块内的定位螺栓以及连接在垫块两侧的两个导杆，所述除锡机构包括安装在阻热端头内的导热套管、固定安装在导热套管外部的隔热仓管、缠绕套在导热套管外壁上的加热电阻丝以及安装在隔热仓管底部的密封垫圈。

4、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述外架的中部固定安装矩形外罩，且矩形外罩的内部开设有适配夹持于传动转轮中部轴杆的横孔，而贯穿至矩形外罩内的承重滑杆上安装有两组夹具。

5、通过采用上述技术方案，利用将传动转轮中部的轴杆插接在外架内矩形外罩的内部，且配合轴杆一端的十字形端头对齿轮盘的卡接，当操作人员控制摇杆转动，受传动的传动转轮便可带动齿轮盘对承重滑杆的升降提供动能，随着承重滑杆受力初步举升后，被提升的除锡机构便可为后续显示芯片以及i c(集尘电路)提供快速拆装的通道。

6、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述滑板顶部的两侧开设有刻度标尺，且滑板和滑块均是由不锈钢材料制成，而滑块的顶部开设有适配于锁定螺栓的螺纹孔洞。

7、通过采用上述技术方案，操作人员需要根据不同类型显示芯片的矩阵式引脚来调节锁定螺栓松弛，接着调节滑块顺着滑板底部滑道进行微调，直至被悬吊的导热套管底端与不同类型显示芯片的引脚进行适配性对称。

8、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述撑架的底端固定安装有半圆形夹杆。

9、通过采用上述技术方案，利用将撑架两端的柱头分别固定在两个导杆内，当显示芯片以及i c(集尘电路)被导热套管除锡且分离后，被液压杆件内液压子杆向上举升的基座便可带动防护外管向上举升，此时两个导杆便可在撑架作用下维持不动，而芯杆底端的柱头便可对持续上升的导热套管进行除锡。

10、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述基座是由陶瓷材料制成，且基座的两端开设有适配夹持于夹杆杆体的横孔。

11、通过采用上述技术方案，利用基座的绝缘和隔热目的，同时配合基座与外界环境的直接暴露，当基座稳定升降时，安装在滑块底部的限位竖杆便可对基座的升降提供二次防护，一旦导热套管受压或者失去作用力后，基座便可为除锡机构整体提供足够抗压的强度。

12、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述防护外管外部的两侧开设有适配引导导杆升降的竖槽，所述芯杆的底端固定安装有柱头，且芯杆底部的柱头适配贯穿至导热套管的内腔中。

13、通过采用上述技术方案，利用将两个导杆分别固定在垫块两侧的螺纹孔洞中，并配合防护外管两侧竖槽对两个导杆的精确引导，随着防护外管受到牵引力升降时，被撑架固定的两个导杆便可为芯杆提供足够强的抗压力。

14、本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述隔热仓管的外部安装有凸起垫块，且加热电阻丝顶部的两个极柱适配贯穿至凸起垫块的外部。

15、通过采用上述技术方案，利用将加热电阻丝顶部的两个极柱贯穿至隔热仓管顶部凸起垫块外，且将外置导线分别连接在多个加热电阻丝的极柱上，随着外置导线通电后，多个加热电阻丝便可对多个导热套管进行持续升温，直至导热套管高温且对着显示芯片的引脚下压时，导热套管底部的端口便会顺着显示芯片的引脚以及i c(集尘电路)的焊孔进行推进。

16、通过采用上述技术方案，本发明所取得的有益效果为：

17、1.本发明通过将加热电阻丝通电，直至加热电阻丝对导热套管持续加热，此时导热套管底部的端口便可对显示芯片的引脚进行卡接，同时导热套管底部的端口会位于i c(集尘电路)内预留的焊孔中，随着高温的导热套管受压而顺着引脚向下伸展时，引脚与焊孔之间的锡便可得到去除，此时倒置后的显示芯片和i c(集尘电路)便可被在该装置均稳施压下而进行快速分离。

18、2.本发明通过将导热套管从i c(集尘电路)预留焊孔向上提升，积聚在导热套管底端孔洞中的锡液便可被反向受压的芯杆向外推出，此时积聚在导热套管底部孔洞中的锡液便可得到完全清除，进而避免该装置对后续显示芯片和i c(集尘电路)的分离造成损坏。

19、3.本发明通过在滑块的顶部螺纹安装锁定螺栓，当锁定螺栓预先松弛且调节滑块带动限位竖杆、撑架以及锡料清理机构进行横移时，位于最下方的导热套管便可对着显示芯片上的矩阵式引脚进行适配性调节，此时该装置便可确保该装置可对各类型显示芯片上不同间距的引脚进行适配性调节。

技术特征：

1.一种显示芯片与ic自动分离装置，包括支撑机构(100)以及安装在支撑机构(100)上的固定机构(300)，其特征在于，安装在支撑机构(100)上的引脚调距机构(200)、安装在固定机构(300)上的锡料清理机构(400)以及安装在锡料清理机构(400)上的除锡机构(500)；

2.根据权利要求1所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述支撑机构(100)包括放置于平台上的底板(110)、安装在底板(110)顶部一侧的套管(120)、固定安装在底板(110)顶部的外架(130)、活动安装在外架(130)内部的传动转轮(140)、活动安装在传动转轮(140)外部的齿轮盘(160)、活动安装在传动转轮(140)外部端板上的摇杆(150)、活动安装在外架(130)内部且啮合于齿轮盘(160)外部的承重滑杆(170)以及安装在承重滑杆(170)外部的液压杆件(180)。

3.根据权利要求2所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述外架(130)的中部固定安装矩形外罩，且矩形外罩的内部开设有适配夹持于传动转轮(140)中部轴杆的横孔，而贯穿至矩形外罩内的承重滑杆(170)上安装有两组夹具。

4.根据权利要求1所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述引脚调距机构(200)还包括位于滑板(210)两侧的两组垫片(220)、位于滑板(210)顶部的压板(270)以及贯穿至压板(270)内部的锁定螺栓(260)。

5.根据权利要求4所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述滑板(210)顶部的两侧开设有刻度标尺，且滑板(210)和滑块(230)均是由不锈钢材料制成，而滑块(230)的顶部开设有适配于锁定螺栓(260)的螺纹孔洞。

6.根据权利要求1所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述撑架(240)的底端固定安装有半圆形夹杆。

7.根据权利要求2所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述固定机构(300)包括固定安装在液压杆件(180)内液压子杆上的横梁(310)、位于横梁(310)底部的悬吊支架(320)、固定安装在悬吊支架(320)底端的束位环轨(330)、活动安装在束位环轨(330)内侧的夹杆(340)。

8.根据权利要求1所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述基座(410)是由陶瓷材料制成，且基座(410)的两端开设有适配夹持于夹杆(340)杆体的横孔。

9.根据权利要求1所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述防护外管(420)外部的两侧开设有适配引导导杆(470)升降的竖槽，所述芯杆(440)的底端固定安装有柱头，且芯杆(440)底部的柱头适配贯穿至导热套管(510)的内腔中。

10.根据权利要求1所述的一种显示芯片与ic自动分离装置，其特征在于，所述隔热仓管(520)的外部安装有凸起垫块，且加热电阻丝(530)顶部的两个极柱适配贯穿至凸起垫块的外部。

技术总结本发明涉及显示芯片与I C分离技术领域，具体为一种显示芯片与I C自动分离装置，包括支撑机构、安装在支撑机构上的固定机构、安装在支撑机构上的引脚调距机构、安装在固定机构上的锡料清理机构以及安装在锡料清理机构上的除锡机构，所述支撑机构包括放置于平台上的底板。通过将加热电阻丝通电，直至加热电阻丝对导热套管持续加热，此时导热套管底部的端口便可对显示芯片的引脚进行卡接，同时导热套管底部的端口会位于I C(集尘电路)内预留的焊孔中，随着高温的导热套管受压而顺着引脚向下伸展时，引脚与焊孔之间的锡便可得到去除，此时倒置后的显示芯片和I C(集尘电路)便可被在该装置均稳施压下而进行快速分离。技术研发人员：陆本双,李文杰,刘慎卫受保护的技术使用者：晶瞻半导体（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13