一种半导体引线焊接治具的制作方法

本技术属于半导体工装的，具体涉及一种半导体引线焊接治具。

背景技术：

1、在半导体产品焊接领域，针对单体整流桥焊接时，业界通常先将焊片与芯片通过预焊模、隧道炉预焊，手工将不同引线摆入焊接模，放入预焊好的芯片通过组焊模、隧道炉焊接为半成品。这种手工组装方式生产效率低，没有防反设计，人员疏忽容易造成引线使用错误。引线摆入过程中，不仅会污染引线表面镀层，引起外观不良，也容易冲击晶粒，封装后测试不良，造成材料报废。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种半导体引线焊接治具，用于解决现有技术中整流桥的焊接过程繁琐，且需要手工逐一放置引线，影响生产效率以及产品质量的技术问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体引线焊接治具，包括：

3、焊接模，所述焊接模的顶面开设有多个整流桥槽，所述整流桥槽包括下引线槽、焊片槽和上引线槽，所述焊接模的两端还设有限位孔；

4、导模套，所述导模套包括：

5、底座，所述底座的顶面开设有凹槽，所述凹槽与所述焊接模适配，所述凹槽的两端还设有定位销，所述定位销与所述限位孔适配；

6、上盖，所述上盖开设有多个异形孔，所述异形孔的位置和形状与所述上引线槽或下引线槽适配。

7、本实用新型将焊接模嵌入底座的凹槽内，再将上盖扣在焊接槽上方，通过上盖的异形孔，将引线导入焊接模，既能区分引线，保证引线正确排布，还能提高引线的排布效率。

8、进一步地：还包括梳条，所述梳条的顶面开设有多个引线槽，多个所述引线槽之间的距离与所述异形孔适配。

9、采用本步的有益效果：将梳条与存放引线的振动盘结合使用，让引线依次嵌入梳条的引线槽内；再转移梳条，将梳条上的引线放入上盖的异形孔内；这样既不会让作业员直接接触到引线，不会污染引线，还能提高引线的布设效率。

10、进一步地：所述上盖顶面设有凸台，所述凸台顶面与所述上盖顶面之间的距离大于所述梳条的厚度。

11、采用本步的有益效果：梳条放置在凸台的侧面，梳条携带的引线先部分落入凸台上的部分异形孔内以卡住引线，再抽出梳条时，梳条上的引线不会再随着梳条移动，能有效的提高梳条与引线的分离效率和分离速度。

12、进一步地：所述上盖的两端开设有定位孔，所述定位孔与所述定位销适配。

13、采用本步的有益效果：以提高上盖和焊接模的对正准确性。

14、进一步地：所述上盖的一侧与所述底座的一侧通过铰链连接。

15、采用本步的有益效果：上盖可与底座形成一个整体，一是成套化，便于使用和管理，二是上盖可翻转，这样扣合的速度更快。

16、进一步地：所述底座的长度小于所述焊接模的长度，所述定位销位于所述底座两侧凸出的连接段上。

17、采用本步的有益效果：方便焊接模与凹槽分离。

18、本实用新型的有益效果是：

19、1、利用导模套可实现引线整排准确地落入焊接模，无需逐一摆入，生产效率高，节省人工成本，且不会造成引线使用错误，从而造成材料报废；

20、2、利用梳条转移引线，引线不与作业员直接接触，不会污染引线，芯片也不会受到冲击，提升材料电性良率。

技术特征：

1.一种半导体引线焊接治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体引线焊接治具，其特征在于，还包括梳条，所述梳条的顶面开设有多个引线槽，多个所述引线槽之间的距离与所述异形孔适配。

3.根据权利要求2所述的半导体引线焊接治具，其特征在于，所述上盖顶面设有凸台，所述凸台顶面与所述上盖顶面之间的距离大于所述梳条的厚度。

4.根据权利要求1所述的半导体引线焊接治具，其特征在于，所述上盖的两端开设有定位孔，所述定位孔与所述定位销适配。

5.根据权利要求4所述的半导体引线焊接治具，其特征在于，所述上盖的一侧与所述底座的一侧通过铰链连接。

6.根据权利要求1所述的半导体引线焊接治具，其特征在于，所述底座的长度小于所述焊接模的长度，所述定位销位于所述底座两侧凸出的连接段上。

技术总结本技术属于半导体工装的技术领域，具体涉及一种半导体引线焊接治具。本技术包括：焊接模，焊接模的顶面开设有多个整流桥槽，整流桥槽包括下引线槽、焊片槽和上引线槽，焊接模的两端还设有限位孔；导模套，导模套包括：底座，底座的顶面开设有凹槽，凹槽与焊接模适配，凹槽的两端还设有定位销，定位销与限位孔适配；上盖，上盖开设有多个异形孔，异形孔的位置和形状与上引线槽或下引线槽适配。本技术用于解决现有技术中整流桥的焊接过程繁琐，且需要手工逐一放置引线，影响生产效率以及产品质量的技术问题。技术研发人员：陈杨受保护的技术使用者：扬州虹扬科技发展有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/6/13