一种耗材芯片组件以及耗材盒的制作方法

本发明涉及打印耗材，特别是一种耗材芯片组件以及耗材盒。

背景技术：

1、在打印材料回收领域，常常回收原装的打印材料容器，并在原装芯片上嫁接转接芯片使之达到修复的目的，目前市场上出现非常多的回收产品，都需要通过锡膏焊接的方式进行焊接。通过加热的方式使锡膏融化，再冷却固化的方式使原装芯片与转接芯片进行电气连接。

2、现有技术中，大多原装芯片与常规的fpc产品一致，在每个焊接点的周围都有pi膜进行覆盖，即焊接位置会低于芯片表面，这样就能很好的把融化的锡膏保持在焊接的位置。然而部分打印材料容器产品的原装芯片表面没有任何的pi膜进行覆盖，且电接触部与相邻电接触部之间的间距非常的小，只有0.1mm的空间，这样就会导致锡膏没有阻隔，焊接治具、焊头、原装芯片等只要有稍微的不平整锡膏融化后就会到处流动，导致两个无电气连接的电接触部焊接短路在一起，使焊接加工的良率大大降低，增加生产成本。

3、在上述提到的原装芯片中，因为电接触部与电接触部之间的间距非常的小，只有0.1mm的空间，通常使用化学处理在其间距上设置阻焊剂的效果并不佳，并且，有些原装芯片往往是随着打印材料一起回收焊接嫁接芯片的，难以进行浸泡、加热等工序的处理，因此，后期在原装芯片上设置阻焊剂的技术方案并不是最优的。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种耗材芯片组件以及耗材盒，以解决现有技术中的原装芯片中多个相邻第一电接触部之间由于间距过小造成的焊接短路的技术问题。

2、第一方面，本发明提供了一种耗材芯片组件，包括：

3、原装芯片，所述原装芯片上设有多个第一电接触部，多个所述第一电接触部沿第一方向间隔设置，且至少两个所述第一电接触部于第二方向上的投影存在重叠部分；多个所述第一电接触部上形成有第一焊接区域，所述第一电接触部于所述第一焊接区域的至少部分边缘处设置有导流槽，或所述第一焊接区域内设置有导流槽；所述第一焊接区域与相邻的所述第一焊接区域于第二方向上的投影完全错开，或所述第一焊接区域与相邻所述第一焊接区域于所述第二方向上的投影存在重叠部且所述导流槽至少部分设置在所述重叠部对应的至少一个所述第一电接触部边缘处；所述第二方向与所述第一方向相垂直；

4、转接芯片，所述转接芯片的第一面上设有多个第二电接触部，多个所述第二电接触部与多个所述第一电接触部对应设置，所述转接芯片的第二面设有多个第二焊接区域，所述第二电接触部与所述第二焊接区域电连通，所述第二焊接区域焊接连接于所述第一电接触部上的所述第一焊接区域。

5、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，所述导流槽设置于所述第一焊接区域的边缘，所述导流槽的头端以及尾端相接续，以合围形成所述第一焊接区域。

6、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，所述导流槽设置于所述第一焊接区域的边缘，且所述导流槽至少设置于多个所述第一电接触部上所述第一电接触部相互靠近的一侧。

7、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，所述第二焊接区域于第三方向上的投影落于所述第一焊接区域内或与所述第一焊接区域重合，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相垂直。

8、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，所述导流槽设置于所述第一焊接区域内，所述导流槽于所述第三方向上的投影落于所述第二焊接区域内。

9、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，至少一个所述第一电接触部的形状轮廓相差异于对应的所述第二电接触部的形状轮廓；至少一个所述第一电接触部包括凸出部，所述凸出部与相邻的至少一个所述第一电接触部在所述第二方向上的投影存在重叠部分；多个所述第二电接触部在所述第二方向上的投影完全错开。

10、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，多个所述第二电接触部沿所述第二方向延伸，所述第二电接触部的延伸高度不超过所述第一电接触部的所述凸出部在第二方向上的最低点；

11、或，

12、多个所述第二电接触部沿所述第二方向延伸，所述第二电接触部的延伸高度超过所述第一电接触部的所述凸出部在第二方向上的最低点，且在第三方向上完全错开所述第一电接触部的所述凸出部，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相垂直。

13、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，所述第一电接触部于所述第一焊接区域的外周向形成阻焊区域，所述转接芯片的第二面设有多个转接电接触部，所述第二焊接区域形成于多个所述转接电接触部上，所述转接电接触部于所述第二焊接区域的外周向形成隔离部，所述第二焊接区域在所述第二方向上的高度不超过所述凸出部在第二方向上的最低点，所述隔离部在第三方向上覆盖于所述阻焊区域，所述阻焊区域于所述第三方向上的投影落于所述隔离部上，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相垂直。

14、如上所述的一种耗材芯片组件，其中，优选的是，所述转接芯片为薄型柔板结构，所述原装芯片为硬性pcb板。

15、第二方面，本发明提供了一种耗材盒，包括前述的耗材芯片组件。

16、与现有技术相比，本发明通过在原装芯片的第一电接触部上开设导流槽，用于容纳原装芯片后期的焊接流锡，在原装芯片的第一焊接区域上焊接转接芯片的时候，锡膏融化后就会往导流槽里面流动或者被阻隔在导流槽里面，从而不会流到相邻的第一电接触部上，有效防止了原装芯片中多个相邻的第一电接触部之间由于间距过小造成的焊接短路现象的发生。

技术特征：

1.一种耗材芯片组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耗材芯片组件，其特征在于，所述导流槽设置于所述第一焊接区域的边缘，所述导流槽的头端以及尾端相接续，以合围形成所述第一焊接区域。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片组件，其特征在于，所述导流槽设置于所述第一焊接区域的边缘，且所述导流槽至少设置于多个所述第一电接触部上所述第一电接触部相互靠近的一侧。

4.根据权利要求1所述的耗材芯片组件，其特征在于，所述第二焊接区域于第三方向上的投影落于所述第一焊接区域内或与所述第一焊接区域重合，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相垂直。

5.根据权利要求4所述的耗材芯片组件，其特征在于，所述导流槽设置于所述第一焊接区域内，所述导流槽于所述第三方向上的投影落于所述第二焊接区域内。

6.根据权利要求1所述的耗材芯片组件，其特征在于，至少一个所述第一电接触部的形状轮廓相差异于对应的所述第二电接触部的形状轮廓；至少一个所述第一电接触部包括凸出部，所述凸出部与相邻的至少一个所述第一电接触部在所述第二方向上的投影存在重叠部分；多个所述第二电接触部在所述第二方向上的投影完全错开。

7.根据权利要求6所述的耗材芯片组件，其特征在于，多个所述第二电接触部沿所述第二方向延伸，所述第二电接触部的延伸高度不超过所述第一电接触部的所述凸出部在第二方向上的最低点；

8.根据权利要求6所述的耗材芯片组件，其特征在于，所述第一电接触部于所述第一焊接区域的外周向形成阻焊区域，所述转接芯片的第二面设有多个转接电接触部，所述第二焊接区域形成于多个所述转接电接触部上，所述转接电接触部于所述第二焊接区域的外周向形成隔离部，所述第二焊接区域在所述第二方向上的高度不超过所述凸出部在第二方向上的最低点，所述隔离部在第三方向上覆盖于所述阻焊区域，所述阻焊区域于所述第三方向上的投影落于所述隔离部上，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相垂直。

9.根据权利要求1所述的耗材芯片组件，其特征在于，所述转接芯片为薄型柔板结构，所述原装芯片为硬性pcb板。

10.一种耗材盒，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的耗材芯片组件。

技术总结本发明公开了一种耗材芯片组件以及耗材盒，耗材芯片组件包括原装芯片，原装芯片上设有多个第一电接触部，多个第一电接触部上形成有第一焊接区域，第一电接触部于第一焊接区域的至少部分边缘或第一焊接区域内设置有导流槽，多个第一焊接区域于第二方向上的投影完全错开。与现有技术相比，本发明通过在原装芯片的第一电接触部上开设导流槽，用于容纳原装芯片后期的焊接流锡，在原装芯片的第一焊接区域上焊接转接芯片的时候，锡膏融化后就会往导流槽里面流动或者被阻隔在导流槽里面，从而不会流到相邻的第一电接触部上，有效防止了原装芯片中多个相邻的第一电接触部之间由于间距过小造成的焊接短路现象的发生。技术研发人员：黄超明受保护的技术使用者：极海微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/3/31