锡膏印刷机和锡膏印刷机的印刷方法与流程

本技术涉及锡膏印刷，尤其是涉及一种锡膏印刷机和锡膏印刷机的印刷方法。

背景技术：

1、锡膏印刷机位于smt(surface mounted technology，表面贴装技术)生产线的前端，其是将锡膏用刮刀刮覆到网版上，以使该锡膏从网版的网孔漏印到电路板的插件孔，为元器件的焊接做准备。

2、相关技术会在网版的整个板面全都涂覆锡膏，而只有少部分的锡膏从网版的网孔处漏印到电路板的插件孔，大部分的锡膏会残留在网版的板面，无法得到利用，这会导致浪费。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的大部分的锡膏会残留在网版的板面，不会漏印到电路板的插件孔，这会导致浪费。为此，本技术提出一种锡膏印刷机。

2、第一方面，本技术提供了一种锡膏印刷机，包括：

3、刮刀组件；

4、网版，所述网版上设有多个网孔，所述网版的下方用于安装电路板，且所述网孔与所述电路板表面的插件孔一一对应，所述网版包括至少两个孔密集区，每个所述孔密集区内相邻地两个所述网孔之间的距离小于预设距离；

5、识别控制机构，所述识别控制机构设于所述网版的上方，用于识别且确定每个所述孔密集区，并控制所述刮刀组件的刮刀从所述孔密集区一侧的边缘，向所述孔密集区另一侧的边缘移动。

6、通过采用上述技术方案，以相邻地两个网孔之间的距离小于预设距离，去规划孔密集区，通过识别控制机构识别且确定每个孔密集区，并控制刮刀组件的刮刀从孔密集区一侧的边缘，向孔密集区另一侧的边缘移动。

7、通过这种方式将锡膏只涂覆在孔密集区，从而有效的减少了涂覆锡膏的量，以避免大量锡膏残留在网版的板面，减少了锡膏的浪费。

8、根据本技术的一个实施例，所述孔密集区包括第一孔密集区和第二孔密集区；

9、所述第一孔密集区处于所述第二孔密集区的延伸方向的一侧；

10、其中，所述刮刀组件的刮刀用于朝第一方向且沿着所述第一孔密集区移动，朝第二方向且沿着所述第二孔密集区移动，所述第二方向处于所述第一方向的一侧。

11、通过采用上述技术方案，将孔密集区划分为第一孔密集区和第二孔密集区，第一孔密集区处于第二孔密集区的延伸方向的一侧，通过调整刮刀组件的刮刀的移动轨迹，使其只在第一孔密集区和第二孔密集区上涂覆锡膏，而不在第一孔密集区和第二孔密集区以外的区域锡膏。

12、这样使锡膏能从第一孔密集区和第二孔密集区的网孔处漏印到电路板的插件孔，避免大量锡膏残留在第一孔密集区和第二孔密集区以外的区域内，减少了锡膏的浪费。

13、根据本技术的一个实施例，所述刮刀组件包括第一刮刀组和第二刮刀组；

14、所述第一刮刀组处于所述第一孔密集区的上方，且所述第一刮刀组的刮刀适于朝第一方向且沿着所述第一孔密集区一侧的边缘，向所述第一孔密集区另一侧的边缘移动；

15、所述第二刮刀组处于所述第二孔密集区的上方，且所述第二刮刀组的刮刀适于朝第二方向且沿着所述第二孔密集区一侧的边缘，向所述第二孔密集区另一侧的边缘移动。

16、通过采用上述技术方案，通过第一刮刀组沿着第一孔密集区一侧的边缘，向第一孔密集区另一侧的边缘移动；通过第二刮刀组沿着第二孔密集区一侧的边缘，向第二孔密集区另一侧的边缘移动，相较于刮刀组件先后沿第一孔密集区和第二孔密集区涂覆锡膏而言，可以极大的提高涂覆锡膏的效率。

17、根据本技术的一个实施例，所述第一孔密集区内相邻地两个所述网孔之间的距离小于所述第二孔密集区内相邻地两个所述网孔之间的距离。

18、根据本技术的一个实施例，所述识别控制机构包括：激光扫描仪和控制器；

19、所述激光扫描仪与所述控制器电连接，用于对所述网版进行激光扫描，以确定每个所述孔密集区。

20、通过采用上述技术方案，基于激光测距的原理，通过激光扫描仪能扫描出每个孔密集区的位置信息，以识别且确定每个孔密集区，通过控制器控制刮刀组件的刮刀从孔密集区一侧的边缘，向孔密集区另一侧的边缘移动。

21、根据本技术的一个实施例，所述刮刀组件包括：第一移动部、第二移动部和刮刀部；

22、所述第一移动部用于沿竖直方向，远离或接近所述网版；

23、所述第二移动部与所述第一移动部相连，第二移动部用于沿水平方向，使所述刮刀部沿所述第一孔密集区一侧的边缘，向所述第一孔密集区另一侧的边缘移动；

24、所述刮刀部安装于所述第一移动部。

25、根据本技术的一个实施例，锡膏印刷机还包括：第三移动部和转动盘；

26、所述网版安装于所述第三移动部上，所述第三移动部与所述第一移动部相连，用于驱动所述第一移动部沿竖直方向移动；

27、所述转动盘上均匀分布有多个安装槽，所述转动盘适于转动，以使每个所述安装槽能对应地处于所述网版的正下方，所述安装槽用于安装所述电路板。

28、通过采用上述技术方案，通过转动盘转动，能使每个安装槽都可以对应地处于网版正下方，且每个安装槽内都安装有电路板。

29、之后，第三移动部驱动网版朝下贴合在电路板上，该网版的网孔与电路板表面的插件孔一一对应。

30、通过这种设计方式，只用一个网版就可以实现对不同电路板进行锡膏涂覆，效率更高。

31、根据本技术的一个实施例，所述刮刀部与所述网版之间的夹角θ满足：52°-54°。

32、通过采用上述技术方案，夹角θ满足：52°-54°，这个角度范围使刮刀部在网版上进行刮锡膏操作时能够向锡膏施加恰当的压力，从而保证在插件孔中填充的锡膏份量恰当，减少印锡的次数，以让插件孔内填充有足够份量的锡膏。

33、第二方面，本技术提供了一种锡膏印刷机的印刷方法，包括：

34、识别且确定网版的至少两个孔密集区，每个所述孔密集区内相邻地两个所述网孔之间的距离小于预设距离；

35、控制所述刮刀组件的刮刀从所述孔密集区一侧的边缘，向所述孔密集区另一侧的边缘移动。

36、通过采用上述技术方案，以相邻地两个网孔之间的距离小于预设距离，去规划孔密集区，通过识别控制机构识别且确定每个孔密集区，并控制刮刀组件的刮刀从孔密集区一侧的边缘，向孔密集区另一侧的边缘移动。

37、通过这种方式将锡膏只涂覆在孔密集区，从而有效的减少了涂覆锡膏的量，以避免大量锡膏残留在网版的板面，减少了锡膏的浪费。

38、根据本技术的一个实施例，所述孔密集区包括第一孔密集区和第二孔密集区；

39、控制所述刮刀组件的刮刀从所述孔密集区一侧的边缘，向所述孔密集区另一侧的边缘移动，包括：

40、控制所述刮刀组件的刮刀朝第一方向，从所述第一孔密集区一侧的边缘，向所述第一孔密集区另一侧的边缘移动；

41、控制所述刮刀组件的刮刀朝第二方向，从所述第二孔密集区一侧的边缘，向所述第二孔密集区另一侧的边缘移动。

42、通过采用上述技术方案，将孔密集区划分为第一孔密集区和第二孔密集区，第一孔密集区处于第二孔密集区的延伸方向的一侧，通过调整刮刀组件的刮刀的移动轨迹，使其只在第一孔密集区和第二孔密集区上涂覆锡膏，而不在第一孔密集区和第二孔密集区以外的区域锡膏。

43、这样使锡膏能从第一孔密集区和第二孔密集区的网孔处漏印到电路板的插件孔，避免大量锡膏残留在第一孔密集区和第二孔密集区以外的区域内，减少了锡膏的浪费。

44、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：以相邻地两个网孔之间的距离小于预设距离，去规划孔密集区，通过识别控制机构识别且确定每个孔密集区，并控制刮刀组件的刮刀从孔密集区一侧的边缘，向孔密集区另一侧的边缘移动，通过这种方式将锡膏只涂覆在孔密集区，从而有效的减少了涂覆锡膏的量，以避免大量锡膏残留在网版的板面，减少了锡膏的浪费。