一种晶体研磨机用配重装置的制作方法

本技术涉及晶体研磨配重领域，具体涉及一种晶体研磨机用配重装置。

背景技术：

1、晶圆研磨机是半导体设备的一种，主要作用用于晶圆表面精细加工，为半导体集成电路加工提供必要的设备，研磨过程中加以配重进行增大研磨的摩擦力，使研磨片充分的接触晶圆体，但现有的晶体研磨机的配重通常采用研磨盘上直接放置配重块，导致研磨机旋转研磨时容易造成配重块的移位、分布不平衡的问题。

技术实现思路

1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种晶体研磨机用配重装置，以解决在现有的晶体研磨机的配重通常采用研磨盘上直接放置配重块，导致研磨机旋转研磨时容易造成配重块的移位、分布不平衡的问题。

2、为实现上述目的，提供一种晶体研磨机用配重装置，包括：配重圆柱和研磨机圆盘，所述研磨机圆盘上盘面放置有配重圆柱，

3、所述配重圆柱上端通过调节螺柱连接有调节架，所述调节架通过定位柱与固定环板相固定，所述固定环板下端焊接有装配环，所述装配环套接在研磨机圆盘的内侧环面处，所述固定环板内侧环面开设有螺接孔；且螺接孔内贯穿连接有定位柱。

4、进一步的，所述研磨机圆盘上盘面螺接安装有连轴支架；且连轴支架上端与晶体研磨机的转动机构相连接，所述配重圆柱下柱面套接有防滑底垫。

5、进一步的，所述调节螺柱上端柱面固定有柱头，所述装配环上端焊接有两组固定环板；且两组固定环板贴合在调节架的内外侧面处。

6、进一步的，所述装配环上表面等距开设有圆形凹槽，所述调节架下表面焊接有定位凸块；且定位凸块插接在圆形凹槽中。

7、进一步的，所述装配环外环面套接有橡胶圈；且橡胶圈外表面与研磨机圆盘的内环面相紧贴粘合。

8、进一步的，所述调节架、定位柱、装配环和固定环板组成配重圆柱的可调节式定位结构。

9、本实用新型的有益效果在于，本实用新型的晶体研磨机用配重装置利用调节架和装配环的螺接固定，将配重圆柱下压在晶体研磨机的圆盘表面上，通过装配环移动可调节配重圆柱的配重位置，便于配重装置稳固、平衡的加压晶体的研磨圆盘上，避免配重装置受圆盘的研磨旋转发生移动、脱离圆盘表面，保障晶体研磨机更加均匀、充分的配重研磨。

技术特征：

1.一种晶体研磨机用配重装置，包括：配重圆柱(1)和研磨机圆盘(4)，所述研磨机圆盘(4)上盘面放置有配重圆柱(1)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种晶体研磨机用配重装置，其特征在于，所述研磨机圆盘(4)上盘面螺接安装有连轴支架(41)；且连轴支架(41)上端与晶体研磨机的转动机构相连接，所述配重圆柱(1)下柱面套接有防滑底垫(13)。

3.根据权利要求1所述的一种晶体研磨机用配重装置，其特征在于，所述调节螺柱(11)上端柱面固定有柱头(12)，所述装配环(3)上端焊接有两组固定环板(31)；且两组固定环板(31)贴合在调节架(2)的内外侧面处。

4.根据权利要求1所述的一种晶体研磨机用配重装置，其特征在于，所述装配环(3)上表面等距开设有圆形凹槽(34)，所述调节架(2)下表面焊接有定位凸块(21)；且定位凸块(21)插接在圆形凹槽(34)中。

5.根据权利要求1所述的一种晶体研磨机用配重装置，其特征在于，所述装配环(3)外环面套接有橡胶圈(33)；且橡胶圈(33)外表面与研磨机圆盘(4)的内环面相紧贴粘合。

6.根据权利要求1所述的一种晶体研磨机用配重装置，其特征在于，所述调节架(2)、定位柱(22)、装配环(3)和固定环板(31)组成配重圆柱(1)的可调节式定位结构。

技术总结本技术提供了一种晶体研磨机用配重装置，涉及晶体研磨配重领域，包括：配重圆柱和研磨机圆盘，所述研磨机圆盘上盘面放置有配重圆柱，所述配重圆柱上端通过调节螺柱连接有调节架，所述调节架通过定位柱与固定环板相固定，所述固定环板下端焊接有装配环，所述装配环套接在研磨机圆盘的内侧环面处，所述固定环板内侧环面开设有螺接孔；且螺接孔内贯穿连接有定位柱。本技术解决了现有的晶体研磨机的配重通常采用研磨盘上直接放置配重块，导致研磨机旋转研磨时容易造成配重块的移位、分布不平衡的问题。技术研发人员：琚永辉,王鹏燕,卫磊,姜翠平受保护的技术使用者：济源石晶光电频率技术有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/6/11