一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法与流程

本发明属于水稻种植，特别涉及一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法。

背景技术：

1、宁夏水稻种植地处内陆高原，夏季气温高，热量充沛，光照强，昼夜温差大，非常有利于旱地水稻营养物质的积累，在旱地水稻种植上有先天优势；且黄河流经宁夏平原，宁夏平原土地可以进行灌溉(黄河水流灌溉季节，每月灌溉1-2次)。随着我国粮食需求的增加，以及农业现代化进程的推进，宁夏旱地水稻种植业具有广阔的发展前景，近年来宁夏旱地水稻的种植面积也大幅上涨。

2、在旱地稻田种植过程中，肥料的使用是非常重要的，因为它可以为水稻提供必要的营养元素，促进其生长和产量。旱地水稻施肥方式一般分为两种，(一)、追加底肥，即在插秧前最后一次犁土地后，将肥料撒布在田面上，然后耙田后插秧，当水流灌溉稻田后，底肥大量融化，便于水稻吸收养分，但是，由于昼夜温差大，水分蒸发量大，且部分土壤存在有沙化现象，水分流失较大，造成底肥“一炮轰”的现象，肥料中的大部分养分都会流失，前期养分过高，后期缺肥，导致肥料利用率低；(二)、液体深施，将化肥或农家肥用水配制成肥液，可以采用施肥器施入土壤中，也可以采用在灌溉过程中，将肥液混合在灌溉水中，冲入稻田内，进行施肥，但是该种方式也存在与追加底肥相同的问题，肥料中的大部分养分都会流失，前期养分过高，后期缺肥，导致肥料利用率低。

技术实现思路

1、基于此，本发明提供一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，以解决现有技术中存在的，肥料中的养分流失过多，前期养分过高，后期缺肥，导致肥料利用率低的技术问题。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

3、一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，包括

4、s1原料制备：按重量份计算称取下述原料，复合肥10-20份，肥泥50-80份，石灰粉5-8份，碳化秸秆8-10份，黏土30-40份；

5、s2原料间歇式混合：取所述肥泥后，向所述肥泥中加入所述碳化秸秆，进行第一次搅拌混合，并静置，再次将所述黏土、石灰粉、复合肥依次铺撒在搅拌后的所述肥泥上，进行第二次搅拌混合，形成原料混合物，使用取样器夹取所述原料混合物，分离成小块，并晾干，形成球肥。

6、优选地，所述复合肥包括：按重量份计算，氮肥35-65份，磷肥6-10份，钾肥10-20份。

7、优选地，所述肥泥为沟泥、塘泥、河泥、坑泥、湖泥中的任意一种或者两者及以上的混合物。

8、优选地，所述石灰粉包括：按重量份计算，生石灰5-10份，熟石灰10-20份，所述生石灰与所述熟石灰相互混合，形成石灰粉。

9、优选地，所述碳化秸秆为秸秆燃烧50％-80％后，将火熄灭，形成的秸秆与草灰的混合物。

10、与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

11、本发明在球肥中加入石灰粉及后，与所述复合肥、肥泥、碳化秸秆、黏土相互混合后，改变了球肥的固化效果，具有很高的吸水效果及肥料养分缓释效果，在旱地水稻种植过程中能够显著增加水稻的产量，提高了肥料的利用率；同时，石灰粉、肥泥及碳化秸秆能够作为有机肥为水稻提供养分，减少了无机肥的使用，还具有改善土壤环境，减少了环境污染。

技术特征：

1.一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，其特征在于，包括

2.如权利要求1所述的一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，其特征在于，所述复合肥包括：按重量份计算，氮肥35-65份，磷肥6-10份，钾肥10-20份。

3.如权利要求1所述的一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，其特征在于，所述肥泥为沟泥、塘泥、河泥、坑泥、湖泥中的任意一种或者两者及以上的混合物。

4.如权利要求1所述的一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，其特征在于，所述石灰粉包括：按重量份计算，生石灰5-10份，熟石灰10-20份，所述生石灰与所述熟石灰相互混合，形成石灰粉。

5.如权利要求1所述的一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，其特征在于，所述碳化秸秆为秸秆燃烧50%-80%后，将火熄灭，形成的秸秆与草灰的混合物。

技术总结本发明提供了一种适用于旱地水稻的专用球肥的制备方法，属于水稻种植技术领域，包括S1原料制备：按重量份计算称取下述原料，复合肥10‑20份，肥泥50‑80份，石灰粉5‑8份，碳化秸秆8‑10份，黏土30‑40份；S2原料间歇式混合：取所述肥泥后，向所述肥泥中加入所述碳化秸秆，进行第一次搅拌混合，静置8‑10min，再次将所述黏土、石灰粉、复合肥依次铺撒在搅拌后的所述肥泥上，进行第二次搅拌混合，形成原料混合物，使用取样器夹取所述原料混合物，分离成小块，并晾干，形成球肥。本发明变了球肥的固化效果，具有很高的吸水效果及肥料养分缓释效果，在旱地水稻种植过程中能够显著增加水稻的产量，提高了肥料的利用率。技术研发人员：万永燕,马孝林,兰进宝,田野,王翰霖,刘文莉,张晶晶受保护的技术使用者：宁夏绿先锋农业科技发展有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27