立方晶氮化硼烧结体的制作方法

本公开涉及立方晶氮化硼烧结体。本申请主张基于2021年10月25日申请的国际申请pct/jp2021/039320的优先权。将该国际申请所记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。

背景技术：

1、立方晶氮化硼(以下，也记为cbn)具有仅次于金刚石的硬度以及导热系数，进一步地与金刚石相比，具有与铁系金属的反应性低的特征。因此，含有立方晶氮化硼颗粒(以下，也记为cbn颗粒)的立方晶氮化硼烧结体(以下，也记为cbn烧结体)尤其是被广泛用于铁系难切削材料的切削(例如，专利文献1以及专利文献2)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2005/066381号

5、专利文献2：日本特表2005-514300号公报

技术实现思路

1、本公开的立方晶氮化硼烧结体包含35体积％以上且100体积％以下的立方晶氮化硼颗粒和0体积％以上且65体积％以下的结合材料，其中，

2、所述立方晶氮化硼颗粒的晶格常数为以上且以下，

3、所述立方晶氮化硼颗粒的硅含有率为0.02质量％以下，

4、所述结合材料包含选自由化合物以及所述化合物的固溶体组成的群组中的至少一种，所述化合物由选自由周期表第四族元素、周期表第五族元素、周期表第六族元素、铝、硅、铁、钴以及镍组成的群组中的至少一种元素和选自由碳、氮、硼以及氧组成的群组中的至少一种元素构成。

技术特征：

1.一种立方晶氮化硼烧结体，所述立方晶氮化硼烧结体包含35体积％以上且100体积％以下的立方晶氮化硼颗粒和0体积％以上且65体积％以下的结合材料，其中，

2.根据权利要求1所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述立方晶氮化硼颗粒的晶格常数为以上且以下。

3.根据权利要求1或2所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述立方晶氮化硼颗粒的晶格常数为以上且以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述立方晶氮化硼颗粒的硅含有率为0.01质量％以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述立方晶氮化硼颗粒的硅含有率为0.001质量％以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述立方晶氮化硼烧结体中的所述立方晶氮化硼颗粒的含有率为40体积％以上且95体积％以下。

技术总结本公开的立方晶氮化硼烧结体包含35体积％以上且100体积％以下的立方晶氮化硼颗粒和0体积％以上且65体积％以下的结合材料，其中，所述立方晶氮化硼颗粒的晶格常数为以上且以下，所述立方晶氮化硼颗粒的硅含有率为0.02质量％以下，所述结合材料包含选自由化合物以及所述化合物的固溶体组成的群组中的至少一种，所述化合物由选自由周期表第四族元素、周期表第五族元素、周期表第六族元素、铝、硅、铁、钴以及镍组成的群组中的至少一种元素和选自由碳、氮、硼以及氧组成的群组中的至少一种元素构成。技术研发人员：佐野谦太,石井显人,道内真人,冈村克己,平井慧受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/5