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多温区控温试剂保温模块的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-20 10:59:18

本技术涉及生物检测设备,尤其涉及一种多温区控温试剂保温模块。

背景技术:

1、分子生物学试剂特别是酶制剂,难以长时间在常温下保存维持活性,长时间常温下保存,会导致实验效果较差或者实验失败,因此需要低温保存。96孔试剂保温模块是一种用于在实验室中对96孔板进行恒温保温的装置。它通常由具有加热和温控功能的设备组成,可以提供稳定的温度环境以保持试剂在所需温度下的稳定性。这种保温模块常用于分子生物学生化实验和酶反应等需要在特定温度下进行的实验。它们可以帮助研究人员在多个孔位同时进行实验,提高实验效率。96孔试剂保温模块通常设计为与标准的96孔板兼容,使其能够容纳标准尺寸的96孔板。但是目前的试剂保温模块缺乏分区温度控制。

技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种多温区控温试剂保温模块,旨在能够满足在不同温区可以设定不同温度、保证温度准确性及方便试剂保存的需求。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:

3、本实用新型提供一种多温区控温试剂保温模块,包括:

4、控温组件,所述控温组件与放置槽抵接,加热或冷却所述放置槽,所述控温组件由多个控温元件组成多个温区,各个温区具有温度传感器,各个温区均通过独立的通道与温度控制器连接;

5、固定组件,所述固定组件用于固定试管和所述控温组件。

6、在一些实施例中,所述固定组件包括:

7、固定座;

8、外壳,所述外壳设于所述固定座上;

9、压架,所述压架与所述外壳可拆卸的连接,所述压架用于稳定试管。

10、在一些实施例中,还包括保温组件,所述保温组件使用时与试管抵接,所述保温组件设于所述压架与所述固定座之间,所述保温组件设有试管槽支架,所述试管槽支架上设有若干个用于放置试管的放置槽。

11、在一些实施例中,所述控温元件为半导体制冷片,所述半导体制冷片设于所述放置槽与所述固定座之间。

12、在一些实施例中,还包括用于对保温组件降温的降温组件,所述降温组件包括:

13、散热腔,所述散热腔为所述固定座及所述外壳组成的腔体,所述腔体具有第一端口、第二端口和第三端口,所述第一端口与所述保温组件的底部对应;

14、散热风机,所述散热风机与所述固定座连接,所述散热风机设于所述第二端口;

15、散热翅片,所述散热翅片设于所述第三端口,所述散热翅片延伸至第一端口下方。

16、在一些实施例中,所述散热翅片的材料为铝材。

17、在一些实施例中,所述放置槽为锥形结构,用于方便试管插入。

18、在一些实施例中,所述压架与所述保温组件设有相互配合的定位机构,所述压架通过磁体与所述保温组件可拆卸的连接。

19、在一些实施例中,所述温度传感器设于所述放置槽的内壁。

20、在一些实施例中,所述温度控制器为带有多个pid调节的温度控制模块,用于同时控制多个温区。

21、本实用新型实施例提供的所述多温区控温试剂保温模块,主要由控温组件、固定组件、保温组件和降温组件构成,在实际使用时,所述控温组件由多个控温元件组成多个温区,各个温区具有温度传感器,各个温区均通过独立的通道与温度控制器连接,达到多个温区均可独立控制的效果,通过半导体制冷片配合温度控制器进行降温和升温,并配合对温度的检测,有效的保证了温度准确性,方便试剂保存。

技术特征:

1.一种多温区控温试剂保温模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的多温区控温试剂保温模块,其特征在于,所述控温元件为半导体制冷片,所述半导体制冷片设于所述放置槽与所述固定座之间。

3.根据权利要求1所述的多温区控温试剂保温模块,其特征在于,还包括用于对保温组件降温的降温组件,所述降温组件包括:

4.根据权利要求3所述的多温区控温试剂保温模块,其特征在于,所述散热翅片的材料为铝材。

5.根据权利要求1或3所述的多温区控温试剂保温模块,其特征在于,所述放置槽为锥形结构,用于方便试管插入。

6.根据权利要求1或3所述的多温区控温试剂保温模块,其特征在于,所述压架与所述保温组件设有相互配合的定位机构,所述压架通过磁体与所述保温组件可拆卸的连接。

7.根据权利要求3所述的多温区控温试剂保温模块,其特征在于,所述温度传感器设于所述放置槽的内壁。

8.根据权利要求3所述的多温区控温试剂保温模块,其特征在于,所述温度控制器为带有多个pid调节的温度控制模块,用于同时控制多个温区。

技术总结本技术申请提供一种多温区控温试剂保温模块,其特征在于,包括:控温组件,所述控温组件与放置槽抵接,加热或冷却所述放置槽,所述控温组件由多个控温元件组成多个温区,各个温区具有温度传感器,各个温区均通过独立的通道与温度控制器连接,达到多个温区均可独立控制的效果。技术研发人员:杨吉元,李敏受保护的技术使用者:上海何因生物科技有限公司技术研发日:20230824技术公布日:2024/6/18

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