一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法与流程

本发明涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法。

背景技术：

1、现有技术晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在生产加工过程中，需要对其表面进行打磨修整，现有技术需要通过晶圆加工用工作台面上的定位机构对晶圆的位置进行固定，以此便于通过打磨盘对晶圆表面进行打磨修整。

2、现有技术中cn217991910u专利中公开了一种晶圆加工用工作台面，涉及晶圆加工领域。该晶圆加工用工作台面，包括工作台主体、晶圆主体、支撑板、用来固定晶圆主体位置的夹紧机构，工作台主体，所述工作台主体顶部设置有打磨盘主体；支撑板，该晶圆加工用工作台面，通过转动螺纹柱带动夹紧板向右移动，使得能够根据晶圆主体外壁尺寸对晶圆主体进行夹紧，便于提高设备的实用性，方便使用，通过使用者手持把手向下按压带动晶圆主体向下移动，使晶圆主体与打磨盘主体接触，使得能够对其进行打磨修整，且通过手持的方式，方便使用者对晶圆主体打磨程度的控制。

3、但在前述的现有技术中，对晶圆进行固定时，晶圆不是在打磨盘主体的正上方，同时不能带动晶圆进行轴向移动，不能对晶圆进行翻转，以此导致对晶圆的打磨效果欠佳。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，解决现有技术中对晶圆进行固定时，晶圆不是在打磨盘主体的正上方，同时不能带动晶圆进行轴向移动，不能对晶圆进行翻转，以此导致对晶圆的打磨效果欠佳的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，包括放置台、打磨件和固定调节机构，所述固定调节机构包括两组升降组件、联动组件、两组转动组件、固定组件和调节组件，所述调节组件包括调节盘、支撑架、卡环、卡杆和第一弹簧，所述打磨件设置在所述放置台的上方，两组所述升降组件对称设置在所述放置台的上方，所述联动组件设置在所述放置台的上方，并均与两组所述升降组件相互配合，两组所述转动组件分别设置在两组所述升降组件的上方，所述固定组件设置在两组所述转动组件的中间，所述调节组件设置在其中一组所述转动组件的一侧，并与所述固定组件相互配合，所述支撑架设置在其中一组所述升降组件的下方，所述调节盘设置在其中一组所述转动组件的一侧，所述卡杆与所述支撑架活动连接，并设置在所述支撑架的中间，且与所述调节盘相互配合，所述卡环与所述卡杆固定连接，并套设在所述卡杆的外侧，所述第一弹簧套设在所述卡杆的外侧，并设置在所述卡环和所述支撑架的中间。

3、其中，每组所述升降组件包括升降架、支撑板、导杆和第二弹簧，所述升降架与所述放置台固定连接，并设置在所述放置台的上方，所述支撑板与所述升降架活动连接，并设置在所述升降架的中间，所述导杆与所述放置台固定连接，并设置在所述放置台的上方，所述第二弹簧套设在所述导杆的外侧，并设置在所述升降架和所述放置台的中间。

4、其中，所述联动组件包括固定框、电机、齿轮、齿条和连接板，所述连接板均与每组所述支撑板固定连接，并设置在所述支撑板的一侧，所述固定框与所述放置台固定连接，并设置在所述放置台的上方，所述电机设置在所述固定框的中间，所述齿轮与所述电机固定连接，并设置在所述电机的输出端，所述齿条与所述连接板固定连接，并设置在所述连接板的中间，且与所述齿轮相互配合。

5、其中，每组所述转动组件包括转动座和转轴，所述转动座与所述支撑板固定连接，并设置在所述支撑板的上方，所述转轴与所述转动座活动，并设置在所述转动座的中间，且与所述固定组件相互配合。

6、其中，所述固定组件包括两个固定板、两个固定杆、两组第三弹簧、两个固定座和两组定位组件，两个所述固定板分别与每组所述转轴固定连接，并设置在每组所述转轴相对的一侧，两个所述固定杆分别与两个所述固定板固定连接，并均匀设置在两个所述固定板的中间，两个所述固定座均与两个所述固定杆活动连接，并均套设在两个所述固定杆的外侧，两组所述第三弹簧分别套设在两个所述固定杆的外侧，并分别与两个所述固定座相互配合，两组所述定位组件分别设置在两个所述固定座的两侧。

7、其中，每组所述定位组件包括两个滑架、固定螺杆和螺帽，两个所述滑架分别与两个所述固定座固定连接，并分别设置在两个所述固定座的一侧，所述固定螺杆设置在其中一个所述滑架的中间，并穿过另一个所述滑架，且与所述螺帽相互配合。

8、其中，所述晶圆加工移动控制装置还包括保护组件，所述保护组件包括两个保护板、两个滑轨和伸缩罩，两个所述滑轨均与所述放置台固定连接，并均匀设置在所述放置台的上方，两个所述保护板均与所述放置台固定连接，并均匀设置在所述放置台的上方，所述伸缩罩设置在两个所述滑轨的上方，并均与两个所述保护板相互配合。

9、本发明的一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，通过所述打磨件的设置，所述打磨件起到了对晶圆进行打磨处理的作用，两组所述升降组件的设置起到了带动两组所述转动组件进行转动的作用，所述联动组件的设置起到了对两组所述升降组件进行控制的作用，所述固定组件的设置起到了对晶圆进行固定的作用，所述调节组件的设置起到了对晶圆翻转后进行定位固定的作用，以此方式有效地解决了对晶圆进行固定时，晶圆不是在打磨盘主体的正上方，同时不能带动晶圆进行轴向移动，不能对晶圆进行翻转，以此导致对晶圆的打磨效果欠佳的技术问题。

技术特征：

1.一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，包括放置台和打磨件，所述打磨件设置在所述放置台的上方，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种晶圆加工移动控制装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种晶圆加工移动控制装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种晶圆加工移动控制装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种晶圆加工移动控制装置，其特征在于，

6.如权利要求5所述的一种晶圆加工移动控制装置，其特征在于，

7.如权利要求6所述的一种晶圆加工移动控制装置，其特征在于，

8.一种晶圆加工移动控制方法，应用于如权利要求7所述的一种晶圆加工移动控制装置，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，包括放置台、打磨件和固定调节机构，固定调节机构包括两组升降组件、联动组件、两组转动组件、固定组件和调节组件，调节组件包括调节盘、支撑架、卡环、卡杆和第一弹簧，打磨件设置在放置台的上方，两组升降组件对称设置在放置台的上方，调节盘设置在其中一组转动组件的一侧，卡杆与支撑架活动连接，卡环与卡杆固定连接，第一弹簧套设在卡杆的外侧，通过上述设置解决了对晶圆进行固定时，晶圆不是在打磨盘主体的正上方，同时不能带动晶圆进行轴向移动，不能对晶圆进行翻转，以此导致对晶圆的打磨效果欠佳的技术问题。技术研发人员：吴志锋,哈捷受保护的技术使用者：阿博索伯（苏州）自动化设备科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5