封装结构的制作方法

本申请的实施例涉及封装结构，更具体地，涉及一种用于半导体的封装结构。

背景技术：

1、图1是现有技术中的封装结构1的截面的电镜图。其中，为了支撑烟囱型盖子10以利于切片，灌封了胶材50，胶材50的形状轮廓是灌封之后的结构，胶材50并不属于封装结构1中的特征。

2、参考图1所示，在现有技术的微机电气体流量传感器/压力传感器的封装结构1中，烟囱型盖子10内部须在芯片30旁搭配保护体20(可以是软性胶体，例如，硅胶)填平腔体11(例如，芯片30的顶面与保护体20的顶面齐平)，以减少扰流而有利于气体压力侦测。其中，烟囱型盖子10可以由液晶聚合物(lcp)形成，气体从烟囱型盖子10的进气口12流入，从出气口13流出。然而由于芯片30的顶面的感应薄膜直接暴露在空气中，气体中的微粒可能在流经感应薄膜时残留在感应薄膜上，将逐渐降低芯片30的敏感度(例如侦测气体流量的敏感度)，影响芯片30的精准度。其中，芯片30可以是薄膜型芯片用于感测气体流量或者压力，即芯片30可以是薄膜型的气体流量传感器或者压力传感器。在一些实施例中，从进气口12流入的气体使薄膜型的气体流量传感器的感应薄膜产生变形量，引起电容、电阻或电压的变化，依据电容，电阻或电压的变化可以计算出气体流量。

3、目前的设计是将烟囱型盖子10与预模导线架(pre-mold lf)40贴合，其中，首先形成预模导线架40，预模导线架40由导线架41和模塑料42组成，模塑料42构成墙壁42’设置在导线架41的周侧，然后把芯片30设置在预模导线架40的导线架41上，之后填充保护体20，再把烟囱型盖子10贴合到预模导线架40的墙壁42’上。预模导线架40因压膜能力限制，需要设计宽以及厚的墙壁42’，避免离模时墙壁42’产生损坏，因此烟囱型盖子10站在墙壁42’上的高度不容易降下来，无法微缩封装结构1的尺寸。

4、另外，如果用保护体20覆盖芯片30保护芯片30的感应薄膜，因需要在贴合烟囱型盖子10前将保护体20填入芯片30的周遭，将增加墙壁42’的壁高，而不利于封装结构1的尺寸的微小化，并且由于保护体20接触预模导线架40的墙壁42’造成应力连续，如果整个封装结构1受到外力或者变形，烟囱型盖子10或者墙壁42’会对保护体20施加应力，应力顺着保护体20传递到芯片30的顶面，进而影响芯片30的顶面的感应薄膜的形变量而对芯片30的性能(例如芯片30侦测气体流量的精准度)造成干扰。

5、图2是现有技术中的封装结构1的立体示意图。参考图2所示，图2示出了烟囱型盖子10以及烟囱型盖子10覆盖的芯片30，其中，烟囱型盖子10具有下端开口、四周封闭的盖身，盖身上有两个烟囱型柱体，柱体的开口与盖身覆盖的腔体连通，两个烟囱型柱体的开口中的一个为进气口12，另一个为出气口13。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的以上问题，本申请的实施例提供了一种封装结构，该封装结构至少能够避免外界的微粒落在芯片的感测区域上影响芯片的性能。另外，本申请的实施例提供的封装结构至少还能够避免盖体对保护体施加不期望的应力进而将应力传递到芯片的感测区域而对芯片的性能造成干扰。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片的有源面朝上，有源面具有感测区域；盖体，覆盖芯片，盖体具有流体通道；保护体，具有设置在芯片的感测区域上的保护层，以在盖体中将感测区域与流体通道间隔开，其中，保护体与盖体间隔开。

3、在一个或多个实施例中，保护体还具有与基板接触、并且环绕芯片的周侧面的环绕部。

4、在一个或多个实施例中，盖体的周侧部插入并用胶连接在基板的凹槽中，保护体的环绕部的周侧面与盖体的周侧部间隔开。

5、在一个或多个实施例中，基板形成有供盖体设置的凹槽，凹槽相比于基板的顶面凹陷。

6、在一个或多个实施例中，盖体的最低底面低于基板的顶面。

7、在一个或多个实施例中，还包括设置在凹槽中且连接基板与盖体的连接件。

8、本实用新型的技术效果包括：保护体具有设置在芯片的感测区域上的保护层，以在盖体中将感测区域与流体通道间隔开，至少能够避免外界的微粒落在芯片的感测区域上影响芯片的性能；另外，盖体与保护体间隔开，至少能够避免盖体对保护体施加不期望的应力进而将应力传递到芯片的感测区域而对芯片的性能造成干扰。

9、针对现有技术中存在的以上问题，本申请的另一些实施例还提供了一种封装结构，该封装结构至少能够避免外界的微粒落在芯片的感测面上影响芯片的性能。另外，本申请的另一些实施例提供的封装结构至少还能够避免来自盖体的应力通过保护件的周侧面传递到保护件的顶面进而传导到芯片的感测面而对芯片的性能造成干扰。

10、根据本申请的另一个方面，还提供了一种封装结构，该封装结构包括：芯片，在基板上，芯片的感测面朝上；保护件，在基板上连续延伸以包覆芯片的感测面和芯片的周侧面；盖体，覆盖芯片和保护件，盖体具有通向保护件的顶面的流体通道；其中，保护件的周侧面为不与盖体接触的自由端面。

11、在一些实施例中，保护件为胶层，胶层的周侧面构成自由端面，盖体的周侧部插入基板的凹槽中，其中，胶层的周侧面与盖体的周侧部的内表面相互面对并且彼此相间隔。

12、在一些实施例中，保护件为胶层以及设置在胶层的周侧面上的支撑件，支撑件的背离胶层的周侧面的外周面构成自由端面，盖体的周侧部插入基板的凹槽中，其中，支撑件的外周面与盖体的周侧部的内表面相互面对并且彼此相间隔。

13、在一些实施例中，保护件为胶层以及设置在胶层的周侧面上的支撑件，支撑件的背离胶层的周侧面的外周面构成自由端面，其中，支撑件的顶面高于胶层的顶面，盖体的底面支撑在支撑件的顶面上。

14、本实用新型的该另一些实施例提供的封装结构中，保护件包覆芯片的感测面，以在盖体中将感测面与流体通道间隔开，至少能够避免外界的微粒落在芯片的感测面上影响芯片的性能；另外，保护件的周侧面为不与盖体接触的自由端面，至少能够避免来自盖体的应力通过保护件的周侧面传递到保护件的顶面进而传导到芯片的感测面而对芯片的性能造成干扰。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护体还具有与所述基板接触、并且环绕所述芯片的周侧面的环绕部。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述盖体的周侧部插入并用胶连接在所述基板的凹槽中，所述保护体的所述环绕部的周侧面与所述盖体的周侧部间隔开。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板形成有供所述盖体设置的凹槽，所述凹槽相比于所述基板的顶面凹陷。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述盖体的最低底面低于所述基板的顶面。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在所述凹槽中且连接所述基板与所述盖体的连接件。

7.一种封装结构，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，

技术总结本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片的有源面朝上，有源面具有感测区域；盖体，覆盖芯片，盖体具有流体通道；保护体，具有设置在芯片的感测区域上的保护层，以在盖体中将感测区域与流体通道间隔开，其中，保护体与盖体间隔开。本技术提供的上述封装结构至少能够避免外界的微粒落在芯片的感测区域上影响芯片的性能。根据本申请的其他实施例，还提供了其他封装结构。技术研发人员：黄政羚受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司技术研发日：20231020技术公布日：2024/7/9