芯片封装的制作方法

本技术是有关于一种能够实现电磁屏蔽及芯片散热的芯片封装，尤其是指一种能解决芯片封装良率降低及制程相对较复杂的问题的芯片封装。

背景技术：

1、现有的芯片封装为了实现电磁屏蔽及芯片散热的功效，一般会在芯片封装的顶部设置一电磁屏蔽层，并且由芯片封装的顶部进行钻孔而露出内部芯片的晶背(backside)，再于晶背上电镀一层铜金属作为散热金属层以帮助芯片散热。

2、然而，通过电镀方式成型的铜制散热金属层容易产生有表面凹洞(即凹凸不平)或表面成型不完整的问题，导致了芯片封装的良率降低，而使得产品的市场竞争力受损。此外，一般铜金属的电镀作业制程相对较复杂，而容易造成制造端的成本增加。

3、因此，一种能解决芯片封装良率降低及制程相对较复杂的问题的芯片封装，为目前相关产业的迫切期待。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是在于提供一种芯片封装，包含至少一芯片、一绝缘层、至少一第一金属层及至少一第二金属层；其中各第二金属层是填满地设在该绝缘层的至少一开口与各第一金属层的至少一开口内，并覆盖在各芯片的晶背上，且各第二金属层的第一表面水平高度与各第一金属层的第一表面水平高度相同；其中各第二金属层是由至少一导电胶填满在该绝缘层的各开口与各第一金属层的各开口后所形成的；其中各第二金属层的该第一表面是经由研磨作业所形成的平整表面，以避免影响产品的良率，并有效地解决芯片封装制程相对较复杂的问题。

2、为达成上述目的，本实用新型提供一种芯片封装，该芯片封装包含有一基板、至少一第一电路层、至少一第二电路层、至少一芯片、一绝缘层、至少一第一金属层及至少一第二金属层；其中该基板具有一第一表面及相对的一第二表面；其中每一该第一电路层是设在该基板的该第一表面上，每一该第一电路层具有一第一表面；其中每一该第二电路层是设在该基板的该第二表面上，其中每一该第二电路层是通过该基板与每一该第一电路层电性连接的；其中每一该芯片是电性连接地设在每一该第一电路层的该第一表面上，每一该芯片具有一晶背(backside)及相对的一连接面，每一该芯片的该连接面上具有至少两个晶垫，每一该芯片是经由每一该晶垫以与每一该第一电路层电性连接的，其中每一该芯片是通过先与每一该第一电路层的该第一表面电性连接，再通过每一该第一电路层与每一该第二电路层电性连接，以使每一该芯片能由每一该第二电路层向外电性连接的；其中该绝缘层是设在该基板上且包覆住每一该芯片，该绝缘层具有一第一表面及至少一开口，其中该绝缘层的每一该开口能供每一该芯片的该晶背对外露出；其中每一该第一金属层是全面覆盖地设在该绝缘层的该第一表面上，且每一该第一金属层具有一第一表面及至少一开口，每一该第一金属层的每一该开口是与该绝缘层的每一该开口相通，其中每一该第一金属层的每一该开口能供每一该芯片的该晶背对外露出；其中每一该第二金属层是填满地设在该绝缘层的每一该开口与每一该第一金属层的每一该开口内，并覆盖在每一该芯片的该晶背上，且每一该第二金属层的一第一表面水平高度与每一该第一金属层的该第一表面水平高度相同，其中每一该第二金属层是由至少一导电胶填满在该绝缘层的每一该开口与每一该第一金属层的每一该开口后所形成的，其中每一该第二金属层的该第一表面是经由研磨作业所形成的平整表面；其中每一该第二金属层是与每一该第一金属层连接一体而形成一全面式防护的金属层结构用以防止每一该第一电路层、每一该第二电路层及每一该芯片受到电磁干扰，并直接对每一该芯片的该晶背产生散热功效。

3、在本实用新型一较佳实施例中，成型为每一该第二金属层的每一该导电胶为银胶。

4、在本实用新型一较佳实施例中，每一该第二电路层进一步具有一第一表面；其中该芯片封装还具有至少一第一外护层及至少一第二外护层；其中每一该第一外护层是设在每一该第一金属层的该第一表面上及每一该第二金属层的该第一表面上；其中每一该第二外护层是设于每一该第二电路层的该第一表面上，每一该第二外护层上具有至少一开口，每一该开口能供每一该第二电路层的该第一表面对外露出。

5、在本实用新型一较佳实施例中，该基板进一步具有至少一盲孔，每一该盲孔内设有导通线路，每一该第一电路层是通过每一该盲孔内的导通线路与每一该第二电路层电性连接的。

6、在本实用新型一较佳实施例中，该基板的每一该盲孔内进一步设有至少一第三金属层填满其中以作为每一该盲孔内的导通线路，且每一该第三金属层的一第一表面的水平高度与每一该第一电路层的该第一表面的水平高度相同；其中每一该第二电路层进一步是通过每一该第三金属层与每一该第一电路层电性连接的。

7、在本实用新型一较佳实施例中，每一该第三金属层为银金属。

技术特征：

1.一种芯片封装，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，成型为每一该第二金属层的每一该导电胶为银胶。

3.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，每一该第二电路层进一步具有一第一表面；其中该芯片封装还具有至少一第一外护层及至少一第二外护层；其中每一该第一外护层是设在每一该第一金属层的该第一表面上及每一该第二金属层的该第一表面上；其中每一该第二外护层是设于每一该第二电路层的该第一表面上，每一该第二外护层上具有至少一开口，每一该开口供每一该第二电路层的该第一表面对外露出。

4.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该基板进一步具有至少一盲孔，每一该盲孔内设有导通线路，每一该第一电路层是通过每一该盲孔内的导通线路与每一该第二电路层电性连接的。

5.如权利要求4所述的芯片封装，其特征在于，该基板的每一该盲孔内进一步设有至少一第三金属层填满其中以作为每一该盲孔内的导通线路，且每一该第三金属层的一第一表面的水平高度与每一该第一电路层的该第一表面的水平高度相同；其中每一该第二电路层进一步是通过每一该第三金属层与每一该第一电路层电性连接的。

6.如权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，每一该第三金属层为银金属。

技术总结本技术公开一种芯片封装，包含至少一芯片、一绝缘层、至少一第一金属层及至少一第二金属层；其中各第二金属层是填满地设在该绝缘层的至少一开口与各第一金属层的至少一开口内，并覆盖在各芯片的晶背上，且各第二金属层的第一表面水平高度与各第一金属层的第一表面水平高度相同；其中各第二金属层是由至少一导电胶填满在该绝缘层的各开口与各第一金属层的各开口后所形成的；其中各第二金属层的该第一表面是经由研磨作业所形成的平整表面，以避免影响产品的良率，并有效地解决芯片封装制程相对较复杂的问题。技术研发人员：林功艺,宋大仑受保护的技术使用者：万闳企业有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/7/9