一种晶圆芯片加工装置的制作方法

本技术涉及晶圆芯片加工设备，尤其涉及一种晶圆芯片加工装置。

背景技术：

1、芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片是由晶圆制作而成，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前晶圆在由硅棒切割成晶圆后，切割后的晶圆还需要对其外圆进行打磨抛光，以确保晶圆的圆整性，为此申请号：202010508311.4公开了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括：工作台；支撑柱，固定设置在所述工作台的顶端一侧；支撑板，固定设置在所述支撑柱的前侧；转柱，通过轴承转动设置在所述工作台的顶端一侧；固定盘，固定设置在所述转柱的顶端；转动固定机构，设置在所述工作台的内腔；可移动打磨机构，设置在所述工作台的顶端另一侧；该芯片制造用晶圆加工装置，可使打磨柱对晶圆的外圆上下两侧进行打磨剖光，从而可去除晶圆外圆加工后产生的毛刺，使晶圆更加光滑，有利于晶圆后续加工；

2、上述专利中公开的芯片制造用晶圆加工装置，其通过打磨柱可对晶圆的外圆进行打磨剖光，但是其仍存在一些不足：在打磨的过程中会产生大量的粉尘，大量的粉尘向外飘散容易造成环境的污染，另外在打磨的过程中缺少对打磨处进行擦拭清理的功能，不能满足使用需求，综合上述情况，因此我们提出了一种晶圆芯片加工装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆芯片加工装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种晶圆芯片加工装置，包括工作台，所述工作台的顶部左侧固定安装有l形支撑板，l形支撑板的顶部内壁上嵌装固定有可调式夹固机构，通过可调式夹固机构对晶圆芯片进行夹持固定，工作台的顶部内壁上固定连接有输出轴与可调式夹固机构固定连接的驱动电机，驱动电机的设置，用于驱动可调式夹固机构转动，工作台的左侧顶部固定安装有可调式擦拭机构，可调式擦拭机构可用于对晶圆芯片外圈沾附的杂质进行擦拭清理，可调式擦拭机构位于可调式夹固机构的左侧，工作台的顶部右侧固定连接有右侧为开口设置的矩形盒，矩形盒的顶部固定连接有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的输出轴左端固定连接有顶部为开口设置的安装盒，安装盒的左侧粘接固定有打磨块，第一电动伸缩杆和安装盒相配合，用于驱动打磨块横向移动，安装盒的左侧内壁连通固定有多个抽取头，打磨块位于多个抽取头之间，安装盒内安装有可拆卸式过滤机构，可拆卸式过滤机构用于对气体中的粉尘进行过滤，可拆卸式过滤机构的顶部延伸至安装盒的上方，安装盒的右侧底部连通固定有抽取机构，抽取机构和抽取头相配合，用于对外部的粉尘气体进行抽取，抽取机构的右侧延伸至矩形盒内，矩形盒的顶部内壁和底部内壁之间安装有净化机构，抽取机构的右侧延伸至净化机构内，净化机构的设置，用于对气体中的粉尘吸附净化处理。

4、优选的，所述可调式夹固机构包括两个圆形夹板，位于下方的圆形夹板底部固定连接有转轴，转轴转动安装在工作台的顶部，驱动电机的输出轴顶端与转轴底端固定连接，l形支撑板的顶部内壁上嵌装固定有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的输出轴底端与上方的圆形夹板顶部转动安装，两个圆形夹板相互靠近的一侧均粘接固定有防滑胶皮，通过两个圆形夹板和防滑胶皮相配合，用于对晶圆芯片进行夹持固定。

5、优选的，所述可调式擦拭机构包括固定安装在工作台左侧顶部的第三电动伸缩杆，第三电动伸缩杆的输出轴右端固定安装有擦拭棉，擦拭棉位于两个圆形夹板左侧，通过擦拭棉对晶圆芯片外侧沾附的杂质进行擦拭清理。

6、优选的，所述可拆卸式过滤机构包括活动套设在安装盒内的l形过滤网，l形过滤网倾斜设置，l形过滤网的顶部固定连接有t形块，t形块的顶部延伸至安装盒的上方，t形块磁吸插装固定在安装盒的顶部，t形块的底部固定安装有激振器，激振器的左侧为激振端并与l形过滤网的右侧活动接触，激振器激振着l形过滤网震动，其震动原理为现有技术，在这里不做阐述。

7、优选的，所述抽取机构包括两个第一锥形罩，位于左侧的第一锥形罩连通固定在安装盒的右侧底部，位于右侧的第一锥形罩连通固定在矩形盒的左侧，两个第一锥形罩之间连通固定有伸缩软管，矩形盒的顶部内壁和底部内壁之间固定安装有高压气泵，高压气泵的左侧为抽取端，高压气泵产生抽取力并依次通过两个第一锥形罩、安装盒和多个抽取头相配合，用于对外部的粉尘气体进行抽取，高压气泵的右侧为排气端并连通固定有第二锥形罩，第二锥形罩的右侧连通固定有l形管。

8、优选的，所述净化机构包括固定连接在矩形盒顶部内壁和底部内壁之间的净化箱，净化箱的顶部设为开口，l形管的右侧延伸至净化箱内，净化箱内填充有净化水，净化水用于对气体中的粉尘进行吸附净化，矩形盒的顶部右侧连通固定有排气管，排气管的底端与净化箱的内部相连通，净化箱的右侧底部连通固定有排水阀，排水阀用于供净化箱内部的水排出。

9、优选的，所述安装盒的顶部两侧均开设有凹槽，凹槽的底部内壁上固定连接有第一磁铁，t形块的底部两侧均固定连接有第二磁铁，第二磁铁的底部活动插装至对应的凹槽内并与第一磁铁的顶部相吸附，通过第一磁铁和第二磁铁相配合，可快速实现对t形块的快速固定，t形块的顶部固定连接有拉环，可通过拉环提拉t形块向上移动。

10、与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、通过打磨块、驱动电机和可调式夹固机构相配合，能够对晶圆芯片进行夹固并旋转打磨作业；

12、2、通过可调式擦拭机构的设置，能够在打磨的过程中对晶圆芯片外圈沾附的杂质进行同步擦拭清理，不需要人员单独清理，方便人员操作；

13、3、通过可拆卸式过滤机构、矩形盒、抽取机构和净化机构相配合，能够对打磨过程中产生的粉尘进行抽取过滤收集并净化处理，降低粉尘向外飘散的量，从而可有效的降低粉尘对环境的污染，且能够将收集的粉尘以及l形过滤网快速取出清理；

14、本实用新型通过一系列结构的设置，能够在打磨过程中对晶圆芯片外圈沾附的杂质进行同步擦拭清理，不需要人员单独清理，且能够对产生的粉尘进行抽取过滤收集并净化处理，降低粉尘向外飘散的量，从而可有效的降低粉尘对环境的污染，满足使用需求。

技术特征：

1.一种晶圆芯片加工装置，包括工作台(100)，其特征在于，所述工作台(100)的顶部左侧固定安装有l形支撑板(101)，l形支撑板(101)的顶部内壁上嵌装固定有可调式夹固机构，工作台(100)的顶部内壁上固定连接有输出轴与可调式夹固机构固定连接的驱动电机(5)，工作台(100)的左侧顶部固定安装有可调式擦拭机构，可调式擦拭机构位于可调式夹固机构的左侧，工作台(100)的顶部右侧固定连接有右侧为开口设置的矩形盒(8)，矩形盒(8)的顶部固定连接有第一电动伸缩杆(9)，第一电动伸缩杆(9)的输出轴左端固定连接有顶部为开口设置的安装盒(6)，安装盒(6)的左侧粘接固定有打磨块(7)，安装盒(6)的左侧内壁连通固定有多个抽取头(11)，打磨块(7)位于多个抽取头(11)之间，安装盒(6)内安装有可拆卸式过滤机构，可拆卸式过滤机构的顶部延伸至安装盒(6)的上方，安装盒(6)的右侧底部连通固定有抽取机构，抽取机构的右侧延伸至矩形盒(8)内，矩形盒(8)的顶部内壁和底部内壁之间安装有净化机构，抽取机构的右侧延伸至净化机构内。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述可调式夹固机构包括两个圆形夹板(1)，位于下方的圆形夹板(1)底部固定连接有转轴，转轴转动安装在工作台(100)的顶部，驱动电机(5)的输出轴顶端与转轴底端固定连接，l形支撑板(101)的顶部内壁上嵌装固定有第二电动伸缩杆(2)，第二电动伸缩杆(2)的输出轴底端与上方的圆形夹板(1)顶部转动安装，两个圆形夹板(1)相互靠近的一侧均粘接固定有防滑胶皮。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述可调式擦拭机构包括固定安装在工作台(100)左侧顶部的第三电动伸缩杆(3)，第三电动伸缩杆(3)的输出轴右端固定安装有擦拭棉(4)，擦拭棉(4)位于两个圆形夹板(1)左侧。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述可拆卸式过滤机构包括活动套设在安装盒(6)内的l形过滤网(10)，l形过滤网(10)倾斜设置，l形过滤网(10)的顶部固定连接有t形块(12)，t形块(12)的顶部延伸至安装盒(6)的上方，t形块(12)磁吸插装固定在安装盒(6)的顶部，t形块(12)的底部固定安装有激振器(13)，激振器(13)的左侧为激振端并与l形过滤网(10)的右侧活动接触。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述抽取机构包括两个第一锥形罩(14)，位于左侧的第一锥形罩(14)连通固定在安装盒(6)的右侧底部，位于右侧的第一锥形罩(14)连通固定在矩形盒(8)的左侧，两个第一锥形罩(14)之间连通固定有伸缩软管，矩形盒(8)的顶部内壁和底部内壁之间固定安装有高压气泵(15)，高压气泵(15)的左侧为抽取端，高压气泵(15)的右侧为排气端并连通固定有第二锥形罩，第二锥形罩的右侧连通固定有l形管(16)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述净化机构包括固定连接在矩形盒(8)顶部内壁和底部内壁之间的净化箱(17)，净化箱(17)的顶部设为开口，l形管(16)的右侧延伸至净化箱(17)内，净化箱(17)内填充有净化水，矩形盒(8)的顶部右侧连通固定有排气管(18)，排气管(18)的底端与净化箱(17)的内部相连通，净化箱(17)的右侧底部连通固定有排水阀。

7.根据权利要求4所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述安装盒(6)的顶部两侧均开设有凹槽，凹槽的底部内壁上固定连接有第一磁铁，t形块(12)的底部两侧均固定连接有第二磁铁，第二磁铁的底部活动插装至对应的凹槽内并与第一磁铁的顶部相吸附，t形块(12)的顶部固定连接有拉环。

技术总结本技术公开了一种晶圆芯片加工装置，包括工作台，所述工作台的顶部左侧固定安装有L形支撑板，L形支撑板的顶部内壁上嵌装固定有可调式夹固机构，通过可调式夹固机构对晶圆芯片进行夹持固定，工作台的顶部内壁上固定连接有输出轴与可调式夹固机构固定连接的驱动电机，驱动电机的设置，用于驱动可调式夹固机构转动，工作台的左侧顶部固定安装有可调式擦拭机构。本技术通过一系列结构的设置，能够在打磨过程中对晶圆芯片外圈沾附的杂质进行同步擦拭清理，不需要人员单独清理，且能够对产生的粉尘进行抽取过滤收集并净化处理，降低粉尘向外飘散的量，从而可有效的降低粉尘对环境的污染，满足使用需求。技术研发人员：请求不公布姓名受保护的技术使用者：盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司技术研发日：20230707技术公布日：2024/7/9