一种化学镀锡设备的制作方法

本技术涉及镀锡，尤其是指一种化学镀锡设备。

背景技术：

1、电感通常包括磁芯和线圈。铜线绕成线圈，而线圈的引脚在生产过程之中通常是需要镀锡的，以保证导通质量。线圈的引脚通常的处理方式将锡热熔，然后焊在引脚上。这种热熔焊锡的方式，容易导致焊锡不均匀，焊锡很难做到外观质量一致，同时，锡焊也存在漏焊或焊接质量的问题。为此，化学镀锌成了生产中较优方案之一。

2、化学镀锌通常采用喷头对铜线喷涂镀锡液体，导线上的镀锡液在重力的作用下，可能存在镀锡层不均匀覆盖的问题。此外，部分设备镀锡后，未对导线进一步清洗，而镀锡液有毒，影响人员健康。

3、专利号：cn202022732217.5一种镀锡铜线加工用的镀锡装置，公开了“所述镀锡部件包括锡液盛放箱、第一连接管、自动旋转部件和喷锡头，所述锡液盛放箱固定设置在第一安装板一侧，所述自动旋转部件固定设置移动板上，所述第一连接管的一端与锡液盛放箱连接，所述第一连接管的另一端与喷锡头相连接”。

4、cn202211348637.0一种镀锡铜线加工用的镀锡装置，公开了“所述镀锡组件包括固定安装在底板上端的镀锡箱，所述镀锡箱外顶端安装有锡液储存盒，所述锡液储存盒底端安装有排液管，所述排液管下端贯穿镀锡箱的顶端并向下延伸且安装有喷液头，所述镀锡箱内底端设置有收集盒，且收集盒位于喷液头正下方位置”。

5、上述两种方案采用喷锡头进行镀锡，可能存在镀锡层不均匀问题。此外，上述两种方案，未对镀锡后的导线进行清洗，存在影响人员健康的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种化学镀锡设备，其不但镀锡均匀，而且对镀锡后的产品进行清洗，有利于保证人员健康，从而克服现有技术的不足。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、本申请提供一种化学镀锡设备，包括镀锡机构、沥液机构、清洗机构；所述镀锡机构内有镀锡液；所述清洗机构内有清洗液；

4、所述镀锡机构包括第一槽、以及设置在所述第一槽外围的第二槽；所述第一槽内的镀锡液可溢出到所述第二槽；

5、所述沥液机构包括沥液槽；

6、所述清洗机构包括第五槽、以及设置在所述第五槽外围的第六槽；所述第五槽内的清洗液可溢出到所述第六槽；

7、所述第一槽、第二槽、沥液槽、第五槽、第六槽的槽壁上均设置有过线环，导线从过线环穿过。

8、优选的，所述第一槽的底壁设置有第一注入口，所述第五槽的底壁设置有第二注入口；所述第一注入口和第二注入口的出口位置设置有减速板。

9、优选的，所述清洗机构的侧旁设置有风枪，可对清洗机构出来的导线风干。

10、优选的，所述沥液槽包括第三槽、以及设置在所述第三槽外围的第四槽。

11、优选的，所述过线环呈喇叭状，其喇叭口迎着进线侧。

12、优选的，所述过线环是陶瓷过线环、塑胶过线环、石墨过线环之中的一种。

13、优选的，还包括设置在所述镀锡机构上游侧的剥线机构、校直机构，所述校直机构设置在所述剥线机构的上游侧。

14、优选的，所述校直机构包括线筒，引导轮；水平校直轮组、垂直校直轮组；线筒之中的导线依次经过引导轮、垂直校直轮组、水平校直轮组。

15、优选的，所述剥线机构包括过线管、剥线爪、直线模组；所述剥线爪设置在所述过线管的出线口位置；所述剥线爪上设置有可将导线绝缘层剥离的剥刀；直线模组连接所述剥线爪，且可驱动剥线爪前进或后退。

16、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述一种化学镀锡设备，包括镀锡机构、沥液机构、清洗机构。导线从过线环依次经过镀锡机构、沥液机构、清洗机构，对应地完成镀锡，沥除镀锡液，清洗镀锡液。镀锡时，所述第一槽内的镀锡液可溢出到所述第二槽，导线在镀锡液中浸泡经过，这样可以让导线的镀锡层均匀，镀锡质量好。在镀锡后沥液机构先将镀锡液沥除，然后在清洗液中浸泡通过，这样可以很好地保证清洗的质量，有利于保证人员安全。同时，由于镀锡和清洗过程之中，镀锡液和清洗液都是流动的，且可以不断补充，因此镀锡和清洁的质量，都有可靠的保证。

技术特征：

1.一种化学镀锡设备，其特征在于：包括镀锡机构、沥液机构、清洗机构；所述镀锡机构内有镀锡液；所述清洗机构内有清洗液；

2.根据权利要求1所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：所述第一槽的底壁设置有第一注入口，所述第五槽的底壁设置有第二注入口；所述第一注入口和第二注入口的出口位置设置有减速板。

3.根据权利要求1所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：所述清洗机构的侧旁设置有风枪，可对清洗机构出来的导线风干。

4.根据权利要求1所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：所述沥液槽包括第三槽、以及设置在所述第三槽外围的第四槽。

5.根据权利要求1所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：所述过线环呈喇叭状，其喇叭口迎着进线侧。

6.根据权利要求1或5所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：所述过线环是陶瓷过线环、塑胶过线环、石墨过线环之中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：还包括设置在所述镀锡机构上游侧的剥线机构、校直机构，所述校直机构设置在所述剥线机构的上游侧。

8.根据权利要求7所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：所述校直机构包括线筒，引导轮；水平校直轮组、垂直校直轮组；线筒之中的导线依次经过引导轮、垂直校直轮组、水平校直轮组。

9.根据权利要求7或8所述的一种化学镀锡设备，其特征在于：所述剥线机构包括过线管、剥线爪、直线模组；所述剥线爪设置在所述过线管的出线口位置；所述剥线爪上设置有可将导线绝缘层剥离的剥刀；直线模组连接所述剥线爪，且可驱动剥线爪前进或后退。

技术总结本技术涉及一种化学镀锡设备，包括镀锡机构、沥液机构、清洗机构。导线从过线环依次经过镀锡机构、沥液机构、清洗机构，对应地完成镀锡，镀锡液沥除，镀锡液清洗。镀锡时，所述第一槽内的镀锡液可溢出到所述第二槽，导线在镀锡液中浸泡经过，这样可以让导线的镀锡层均匀，镀锡质量好。镀锡后，沥液机构先将镀锡液沥除，然后在清洗液中浸泡通过，这样可以很好地保证清洗的质量，有利于保证人员安全。同时，由于镀锡和清洗过程之中，镀锡液和清洗液都是流动的，且可以不断补充，因此镀锡和清洁的质量，都有可靠的保证。技术研发人员：李军,张其达,何党受保护的技术使用者：东莞市亿爱电子有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/9