导风装置的制作方法

本技术涉及电子元器件加工和维修，具体涉及一种导风装置。

背景技术：

1、大多数产品的主板包含背板(bg，background)、中介层(interposer)以及设置在中介层周侧的电路元件，其中，中介层和电路元件通过粘接、焊接等方式与背板连接。当背板和中介层功能不良时，需将中介层从背板上分离并进行维修。

2、目前，分离背板和中介层主要通过使用风枪加热背板与中介层以解焊焊接。但风枪口径较大，吹出的热风加热中介层的同时会加热中介层周侧设置其他电路元件的区域，造成其他电路元件与背板连接松动，导致主板发生其他故障。无法定向加热背板局部的风枪还容易由于加热不均匀造成主板变形。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种导风装置，使风枪吹出的热风均匀加热中介层与背板连接处，在定向加热中介层的同时不加热背板上其他结构，提升维修良率。

2、本实用新型实施例提供了一种导风装置，用于将出风嘴吹出的气流导向主板上的中介层，导风装置包括：第一导风壳体，与出风嘴连接；第二导风壳体，沿第一方向设置在主板上方，第二导风壳体包括具有出风口的出风区，出风区的形状与中介层的形状匹配；至少两个导风管，连通第一导风壳体和第二导风壳体。

3、进一步地，第一导风壳体包括与出风嘴形状相匹配的安装部。

4、进一步地，第一导风壳体还包括第一扩散腔和第一连接口，第一连接口与导风管一一对应设置，安装部和第一连接口分别设置在第一导风壳体相对的两个侧壁上。

5、进一步地，第二导风壳体还包括第二扩散腔和第二连接口，第二连接口与导风管一一对应设置，出风口和第二连接口分别设置在第二导风壳体相对两个侧壁上。

6、进一步地，第一扩散腔的体积大于等于第二扩散腔的体积。

7、进一步地，第一导风壳体的第一底面和第二导风壳体的第二顶面相对设置，第一导风壳体的第一底面在第一方向上的投影的外轮廓与第二导风壳体的第二顶面的外轮廓重合，第一连接口设置在第一导风壳体的第一底面靠近第一导风壳体的第一底面的外轮廓处，第二连接口设置在第二导风壳体的第二顶面靠近第二导风壳体的第二顶面的外轮廓处；导风管两端分别连接第一连接口和第二连接口，导风管的轴线分别垂直第一导风壳体的第一底面和第二导风壳体的第二顶面。

8、进一步地，安装部在第一方向上的投影不与第一连接口重合，出风口在第一方向上的投影覆盖第二连接口。

9、进一步地，第一导风壳体还包括与安装部形状匹配的第一盖，第一盖可拆卸套设在安装部外侧并封闭安装部。

10、进一步地，第二导风壳体还包括与出风口形状匹配的第二盖，第二盖可拆卸套设在出风口外侧并封闭出风口。

11、进一步地，出风口包括挡板和多个分别均匀设置在挡板上的出风洞。

12、本实用新型实施例提供了一种导风装置，导风装置包括第一导风壳体、第二导风壳体和导风管，导风管连通第一导风壳体和第二导风壳体，第二导风壳体具有与主板的中介层形状匹配的出风区。第一导风壳体与出风嘴连接，出风嘴吹出的气流依次经过第一导风壳体、导风管到达第二导风壳体并从第二导风壳体的出风区吹至中介层。出风区使得气流定向加热中介层的同时避免中介层周围结构被加热。本实用新型实施例的导风装置在高温分离中介层时降低对周围结构温度的影响，达到主板加热温度管控要求，提升主板维修的良率。

技术特征：

1.一种导风装置，用于将出风嘴吹出的气流导向主板(4)上的中介层(5)，其特征在于，所述导风装置包括：

2.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述第一导风壳体(1)包括与所述出风嘴(7)形状相匹配的安装部(11)。

3.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，所述第一导风壳体(1)还包括第一扩散腔(12)和第一连接口(13)，所述第一连接口(13)与所述导风管(3)一一对应设置，所述安装部(11)和所述第一连接口(13)分别设置在所述第一导风壳体(1)相对的两个侧壁上。

4.根据权利要求3所述的导风装置，其特征在于，所述第二导风壳体(2)还包括第二扩散腔(22)和第二连接口(23)，所述第二连接口(23)与所述导风管(3)一一对应设置，所述出风口(21)和所述第二连接口(23)分别设置在所述第二导风壳体(2)相对两个侧壁上。

5.根据权利要求4所述的导风装置，其特征在于，所述第一扩散腔(12)的体积大于等于所述第二扩散腔(22)的体积。

6.根据权利要求4所述的导风装置，其特征在于，所述第一导风壳体(1)的第一底面和所述第二导风壳体(2)的第二顶面相对设置，所述第一导风壳体(1)的第一底面在第一方向上的投影的外轮廓与所述第二导风壳体(2)的第二顶面的外轮廓重合，所述第一连接口(13)设置在所述第一导风壳体(1)的第一底面靠近所述第一导风壳体(1)的第一底面的外轮廓处，所述第二连接口(23)设置在所述第二导风壳体(2)的第二顶面靠近所述第二导风壳体(2)的第二顶面的外轮廓处；

7.根据权利要求5或6所述的导风装置，其特征在于，所述安装部(11)在第一方向上的投影不与所述第一连接口(13)重合，所述出风口(21)在所述第一方向上的投影覆盖所述第二连接口(23)。

8.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，所述第一导风壳体(1)还包括与所述安装部(11)形状匹配的第一盖(14)，所述第一盖(14)可拆卸套设在所述安装部(11)外侧并封闭所述安装部(11)。

9.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述第二导风壳体(2)还包括与所述出风口(21)形状匹配的第二盖(24)，所述第二盖(24)可拆卸套设在所述出风口(21)外侧并封闭所述出风口(21)。

10.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述出风口(21)包括挡板(211)和多个分别均匀设置在所述挡板(211)上的出风洞(212)。

技术总结本技术实施例公开了一种导风装置，导风装置包括第一导风壳体、第二导风壳体和导风管，导风管连通第一导风壳体和第二导风壳体，第二导风壳体具有与主板的中介层形状匹配的出风区。第一导风壳体与出风嘴连接，出风嘴吹出的气流依次经过第一导风壳体、导风管到达第二导风壳体并从出风区吹至中介层。出风区使得气流定向加热中介层的同时避免中介层周围结构被加热。本技术实施例的导风装置在高温分离中介层时降低气流对周围结构温度的影响，使得主板各处温度达到主板加热温度管控要求，提升主板维修的良率。技术研发人员：张叶成,王波,朱海如,李朋杰,马世和受保护的技术使用者：立臻电子科技（昆山）有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/11