一种半导体器件的机械振动测试结构的制作方法

本技术涉及半导体器件，尤其涉及一种半导体器件的机械振动测试结构。

背景技术：

1、半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。对半导体器件进行机械振动测试是为了检测半导体元器件在振动环境下的性能。这种测试可以评估元器件在不同振动频率和振动方向下的耐受程度，判断其振动可靠性，以确保它们在实际使用中能够保持稳定和可靠的性能。

2、传统的半导体器件在对其进行机械振动测试时通常采用胶水或者一些夹具对半导体器件限位、固定，但目前大多数夹具对半导体器件的固定效果差，没有牢固地固定在测试系统中，可能会在振动过程中移动或脱落，这可能会导致测试结果不准确，甚至可能会受到不当的刺激从而导致半导体器件损坏。

技术实现思路

1、本实用新型公开一种半导体器件的机械振动测试结构，旨在解决传统的半导体器件在对其进行机械振动测试时通常采用胶水或者一些夹具对半导体器件限位、固定，但目前大多数夹具对半导体器件的固定效果差，没有牢固地固定在测试系统中，可能会在振动过程中移动或脱落，这可能会导致测试结果不准确，甚至可能会受到不当的刺激从而导致半导体器件损坏的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种半导体器件的机械振动测试结构，包括三轴向振动测试台，还包括：

4、支撑机构：位于所述三轴向振动测试台的顶部外壁；

5、夹持机构：位于所述支撑机构的顶部外壁，所述夹持机构包括托架、底板和两个安装杆，所述底板的底部外壁设有安装板，所述安装板活动连接于所述托架的两边外壁，所述托架的两侧外壁均开设有安装槽，所述托架的两边外壁均开设有安装孔，所述安装杆的底部设有卡接组件，所述底板的顶部外壁开设有连接口，所述连接口的内壁通过螺纹连接有双头螺柱，所述双头螺柱远离所述连接口的一端卡接有压板，所述压板的顶部外壁开设有限位槽，所述安装杆位于所述限位槽的内壁，两个所述安装杆的顶端均设有螺纹并通过螺纹连接有带肩螺母，所述安装杆的圆周外壁设有支撑复位组件。

6、采用上述技术方案，能够增强对半导体器件的固定效果，具体而言，先将半导体器件放在放置垫上，再通过拧紧一个带肩螺母使其中一个压板向下挤压支撑复位组件并且对半导体器件的顶端表面进行压紧，此时双头螺柱充当杠杆的支点，同时支撑复位组件会带动安装杆朝上移动，由于安装杆底部的卡接组件连接托架以及安装板与托架活动连接的作用，使托架只能左右转动，根据杠杆原理，中间的托架将会带动另一个安装杆以及另一个压板朝下移动，另一个安装杆通过带肩螺母的作用使另一个压板对半导体器件的另一处端面同时压紧，本装置结构简单，拆卸以及操作简便，适用于小型的半导体器件的固定，提高测试数据的精确度。

7、在一个优选的方案中，所述卡接组件包括卡块，所述卡块的两边外壁均设有销杆，所述销杆卡接于所述安装孔的内壁，所述卡块两边扁平，中间为球状。

8、这样设置便于安装杆和托架之间的限位固定，起到一定的连接作用，同时也便于拆卸。

9、在一个优选的方案中，所述支撑复位组件包括复位弹簧和垫片，且所述复位弹簧的一端固定连接于所述垫片的底部外壁，

10、当需要更换或者拆卸压板时，先需要松开带肩螺母和六方螺母对压板的限位，然后复位弹簧可以依靠自身弹力抬起压板，便于对压板进行拆卸。

11、由上可知，一种半导体器件的机械振动测试结构，包括三轴向振动测试台，还包括：

12、支撑机构：位于所述三轴向振动测试台的顶部外壁；

13、夹持机构：位于所述支撑机构的顶部外壁，所述夹持机构包括托架、底板和两个安装杆，所述底板的底部外壁设有安装板，所述安装板活动连接于所述托架的两边外壁，所述托架的两侧外壁均开设有安装槽，所述托架的两边外壁均开设有安装孔，所述安装杆的底部设有卡接组件，所述底板的顶部外壁开设有连接口，所述连接口的内壁通过螺纹连接有双头螺柱，所述双头螺柱远离所述连接口的一端卡接有压板，所述压板的顶部外壁开设有限位槽，所述安装杆位于所述限位槽的内壁，两个所述安装杆的顶端均设有螺纹并通过螺纹连接有带肩螺母，所述安装杆的圆周外壁设有支撑复位组件。本实用新型提供的半导体器件的机械振动测试结构具有结构简单，拆卸以及操作简便，适用于小型的半导体器件的固定，增强了对半导体器件的固定效果，提高测试数据的精确度的技术效果。

技术特征：

1.一种半导体器件的机械振动测试结构，包括三轴向振动测试台（1），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的机械振动测试结构，其特征在于，所述卡接组件包括卡块（17），所述卡块（17）的两边外壁均设有销杆（18），所述销杆（18）卡接于所述安装孔的内壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的机械振动测试结构，其特征在于，所述支撑复位组件包括复位弹簧（11）和垫片（12），且所述复位弹簧（11）的一端固定连接于所述垫片（12）的底部外壁。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的机械振动测试结构，其特征在于，所述支撑机构包括四个安装柱（3），所述三轴向振动测试台（1）的顶部外壁设有基板（2），四个所述安装柱（3）分别位于所述基板（2）与所述底板（4）之间靠近四角处位置，所述基板（2）的顶部外壁设有两个固定块（5），所述托架（14）活动连接于两个所述固定块（5）的相对一边外壁。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的机械振动测试结构，其特征在于，所述压板（8）的一侧外壁开设有方槽，所述双头螺柱（7）的一端卡接于所述方槽的内壁。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的机械振动测试结构，其特征在于，其中一个所述安装杆（10）的圆周外壁靠近顶端位置通过螺纹连接有六方螺母（15），且所述六方螺母（15）位于所述带肩螺母（13）的顶部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件的机械振动测试结构，其特征在于，位于所述底板（4）的中部且位于两个所述压板（8）之间的位置设有放置垫（16），所述压板（8）的一边外壁靠近一侧外壁的位置开设有卡槽，所述卡槽为等腰梯形结构，且所述卡槽的内壁设有保护垫（19）。

技术总结本技术公开了一种半导体器件的机械振动测试结构，包括三轴向振动测试台，还包括：支撑机构：位于所述三轴向振动测试台的顶部外壁；夹持机构：位于所述支撑机构的顶部外壁，所述夹持机构包括托架、底板和两个安装杆，所述底板的底部外壁设有安装板，所述安装板活动连接于所述托架的两边外壁，所述托架的两侧外壁均开设有安装槽，所述托架的两边外壁均开设有安装孔，所述安装杆的底部设有卡接组件。本技术公开的半导体器件的机械振动测试结构具有结构简单，拆卸以及操作简便，适用于小型的半导体器件的固定，增强了对半导体器件的固定效果，提高测试数据的精确度的效果。技术研发人员：何永丽,梁宇键,霍海生受保护的技术使用者：广东能芯半导体科技有限公司技术研发日：20231211技术公布日：2024/7/11