双组分拼棒胶其制备方法及应用与流程

本发明涉及光伏，尤其是涉及一种双组分拼棒胶其制备方法及应用。

背景技术：

1、相关技术中，硅片切割技术为：金刚石线切割硅棒技术。该技术通过采用切削液替代砂浆以及采用金刚石线替代钢线升级换代的切割技术，在整棒切割上取得了较大的进步。在单晶硅棒的加工过程中，难免会产生长短不一的方棒，需要进行拼接切割。而随着细线薄片化的进一步发展，钢线和硅片都极易受损，难以在粘接处穿过，而造成断线爆网，从而造成重大损失。现有技术的处理方法为，在粘接处分开线网，不让钢线穿过以避免在胶层的断线。

2、但是，在单晶硅棒边皮再利用的使用场景下，获得的硅棒的拼缝多且密，还使用分线网切割，不仅布线操作复杂，耗时长，严重影响生产效率；而且分线网切割损失的硅片较多，产量、得片率降低。如何获得能够不分线网切割的拼接硅棒来节省加工时间和降低加工难度，对于金刚线切领域具有重大的意义。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种双组分拼棒胶，硬度高、脆性大，应用在光伏切片切割过程中可以快速剥离，不会包裹在钢线上造成切割力损失，造成断线爆网。

2、本发明的另一个目的在于提出一种双组分拼棒胶的制备方法。

3、本发明的再一个目的在于提出一种双组分拼棒胶的应用。

4、根据本发明第一方面的实施例，本发明提供了一种双组分拼棒胶，包括：组份a、组份b和填料，所述组分a、所述组分b和所述填料的重量比满足：1～3：1～3：0.6～1.5；其中，所述组分a包括：40～50重量份的改性环氧树脂、20～25重量份的微硅粉和1～2重量份的分散剂，所述组份b包括：15～25重量份的碳酸钙、8～12重量份的聚硫醇、1～5重量份的改性胺和1～2重量份的分散剂。

5、根据本发明具体实施例的双组分拼棒胶，具有极高的硬度和较大的脆性，能够在切割过程中快速剥离，而不会包裹在钢线上造成切割力损失，造成断线爆网。可以用于小硅块之间缝隙的填充，从而提高拼缝胶层与硅棒在切割时的一致性，减少因胶水材料造成的高线、并线、跳线、断线、大线弓、爆网等问题。具体地，可以通过添加分散剂，避免双组分拼棒胶的原料的下沉；还可以通过添加填料降低双组分拼棒胶中胶的含量从而降低聚合物对钢线的包裹，从而避免造成切割力损失，造成断线爆网。这样，能够解决拼接的单晶硅棒在切割过程中，拼缝处高线断线，拼缝两侧线弓差异大断线爆网，钢线在穿过胶层后切割力急剧损失等问题，对于光伏切片领域的降本增效具有重大意义。另外，聚硫醇作为为快速固化剂，在改性胺的作用下能够更有效的促进快速固化。这样，本发明的双组分拼棒胶固化较快，例如，本发明的双组分拼棒胶室温预固化时间为30min，室温下完全固化时间为3h。这样，这样，本发明具体实施例的双组分拼棒胶能够适用于固化过程时间较短的工艺步骤流程，且灵活易操作。

6、根据本发明的一些实施例，所述组分a和所述组分b重量比满足：1：1。

7、根据本发明的一些实施例，所述改性环氧树脂包括e-51双酚a型环氧树脂和/或f-51邻甲苯型酚醛环氧树脂。

8、根据本发明的一些实施例，所述分散剂为聚醚类阳离子分散剂。

9、根据本发明的一些实施例，所述改性胺为芳胺类固化剂；优选地，所述芳胺类固化剂为间苯二胺。

10、根据本发明的一些实施例，所述聚硫醇为dmp-3-800lc。

11、根据本发明的一些实施例，还包括：填料，所述填料占所述双组分拼棒胶总重量的25％～40％。

12、根据本发明的一些实施例，所述填料为球形二氧化硅颗粒和/或氧化铝颗粒。

13、根据本发明的一些实施例，所述填料的粒径为d1，其中，所述d1满足：10μm≤d1≤100μm；优选地，40μm≤d1≤70μm。

14、根据本发明第二方面的实施例，本发明提供一种根据本发明第一方面所述双组分拼棒胶的制备方法，包括如下步骤：

15、在40℃～45℃，搅拌的条件下将所述分散剂加入到所述重量份的改性环氧树脂中，然后逐步加入所述重量份的微硅粉，搅拌混合均匀，即得组分a；

16、在20℃～25℃，搅拌条件下，将所述重量份的分散剂加入到所述重量份的聚硫醇中，搅拌，再加入所述重量份的改性胺，最后加入所述重量份的填料，搅拌使其混合均匀，即得组分b；

17、将所述组分a和所述组分b按照所述重量比混合，即得所述双组分拼棒胶。

18、根据本发明第三方面的实施例，本发明提供一种根据本发明第一方面实施例所述的双组分拼棒胶或第二方面实施例所述的制备方法制得的双组分拼棒胶的应用，将所述双组分拼棒胶应用于不分线网切割拼接单晶硅棒。

19、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种双组分拼棒胶，其特征在于，包括：组份a、组份b和填料，所述组分a、所述组分b和所述填料的重量比满足：1～3：1～3：0.6～1.5；

2.根据权利要求1所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述组分a和所述组分b重量比满足：1：1。

3.根据权利要求1所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述改性环氧树脂包括e-51双酚a型环氧树脂和/或f-51邻甲苯型酚醛环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述分散剂为聚醚类阳离子分散剂。

5.根据权利要求1所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述改性胺为芳胺类固化剂；优选地，所述芳胺类固化剂为间苯二胺。

6.根据权利要求1所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述聚硫醇为dmp-3-800lc。

7.根据权利要求1所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述填料占所述双组分拼棒胶总重量的25％～40％。

8.根据权利要求7所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述填料为球形二氧化硅颗粒和/或氧化铝颗粒。

9.根据权利要求7所述的双组分拼棒胶，其特征在于，所述填料的粒径为d1，其中，所述d1满足：10μm≤d1≤100μm；优选地，40μm≤d1≤70μm。

10.一种根据权利要求1-9中任一项所述双组分拼棒胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

11.一种根据权利要求1-9中任一项所述的双组分拼棒胶或权利要求10所述的制备方法制得的双组分拼棒胶的应用，其特征在于，将所述双组分拼棒胶应用于不分线网切割拼接单晶硅棒。

技术总结本发明公开了一种双组分拼棒胶其制备方法及应用，所述双组分拼棒胶，包括：组份A、组份B和填料，所述组分A、所述组分B和所述填料的重量比满足：1～3：1～3：0.6～1.5；其中，所述组分A包括：40～50重量份的改性环氧树脂、20～25重量份的微硅粉和1～2重量份的分散剂，所述组份B包括：15～25重量份的碳酸钙、8～12重量份的聚硫醇、1～5重量份的改性胺和1～2重量份的分散剂。根据本发明的双组分拼棒胶，具有极高的硬度和较大的脆性，能够在切割过程中快速剥离，而不会包裹在钢线上造成切割力损失，造成断线爆网。对于光伏切片领域的降本增效具有重大意义。技术研发人员：李纪昌,袁为进,林晴,曹家乐,王亚丽受保护的技术使用者：阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27