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可降解胶黏剂、压敏胶制品及其制备方法与流程

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:36:07

本发明涉及胶黏剂,具体涉及一种大豆蛋白基可降解胶黏剂,此外,本发明还涉及可降解压敏胶制品及其制备方法。

背景技术:

1、压敏胶是日常生活中应用十分广泛的一种胶黏剂,几乎随处可见,其在具有极小的压力下便可起到粘结作用的方便使用特性,并且撕下后极少有胶黏剂残留,因此广泛应用于封箱胶带、商品标签、经皮给药、便利贴等领域。

2、近年来人们对环境问题日渐关注,全球范围都陆续退出了环保材料的相关法案和检测标准,并随之诞生了许多环境友好的新产品,如可降解的塑料袋、吸管、一次性餐具等,也由初代简易的纸制品可降解产品逐渐过渡到了现在使用体验感更好的聚乳酸等材料。

3、但是对于压敏胶制品,现在市面上常见的基本都是由一些不可降解的母卷/基底和有机化学合成的胶黏剂组成的,使用后的废弃产物在环境中不可自然降解,甚至可能耗费成百上千年的时间,并且有些劣质胶黏剂还可能含有污染环境、伤害人体的挥发性有机溶剂,长期使用难免伤身。

4、因此,压敏胶制品市场需要开发一种温和无毒害的可降解压敏胶产品。

技术实现思路

1、针对现有方法和上述技术的不足,根据本发明的实施例,提供了一种可降解胶黏剂、可降解压敏胶制品及其制备方法,可降解压敏胶制品的主体包括可降解胶黏剂、基底和离型层。所用可降解胶黏剂选材为榨油厂的花生粕粉、大豆粕粉,成分天然可降解的同时也提供了一定的经济价值,制备和使用过程中没有甲醛等有害气体的排放,性价比高,粘结性能良好,对人体和植物安全无害。使用后的废弃物对环境无污染,基底属于可降解纤维素,压敏胶黏剂制品整体可以在自然环境中降解。

2、根据实施例,本发明提供的一种可降解胶黏剂,其组分按照重量份数计为:去离子水65-80份、蛋白粕粉20-35份、改性剂1-4份、增粘剂7-10份、聚乙烯亚胺40-55份,其中:

3、蛋白粕粉优选为大豆粕粉或花生粕粉;

4、改性剂优选自亚硫酸氢钠和十二烷基硫酸钠;

5、增粘剂优选为单宁和乙二醇二甘油醚。

6、根据实施例,本发明提供的一种可降解压敏胶制品,包含胶黏剂、基底和离型层三层,胶黏剂为前述可降解胶黏剂,所述基底、离型层为可降解牛皮纸或玻璃纸。所述可降解压敏胶制品为标签纸、封箱胶带或粘虫板。

7、根据实施例,本发明提供的可降解压敏胶制品的制备方法,包括如下步骤:

8、(1)按照重量份将蛋白粕粉加入去离子水中,搅拌均匀后滴加改性剂,室温搅拌30分钟,再加热至85℃搅拌30分钟;

9、(2)按照重量份向上述溶液加入增粘剂,室温搅拌15分钟;

10、(3)向上述溶液中加入聚乙烯亚胺,室温搅拌30分钟后,将胶黏剂放入烘箱,120℃真空干燥10分钟;

11、(4)取出胶黏剂,均匀涂抹在基底材料上,制备得到应用于不同领域的大豆蛋白基可降解压敏胶。

12、与现有技术相比,本发明的大豆蛋白基可降解胶黏剂使用可降解的蛋白粕粉做胶黏剂层,使用纤维素制备的牛皮纸、玻璃纸做基底层和离型层,适用于制备标签纸、封箱胶带、粘虫板等多种压敏胶制品,本发明对人体和环境无毒无害,所使用原料可自然降解,属于环保型产品。

技术特征:

1.一种可降解胶黏剂,其特征是,其组分按照重量份数计为:去离子水65-80份、蛋白粕粉20-35份、改性剂1-4份、增粘剂7-10份、聚乙烯亚胺40-55份。

2.根据权利要求1所述的可降解胶黏剂,其特征在于,蛋白粕粉为大豆粕粉或花生粕粉。

3.根据权利要求1所述的可降解胶黏剂,其特征在于,改性剂选自亚硫酸氢钠和十二烷基硫酸钠。

4.根据权利要求1所述的可降解胶黏剂,其特征在于,增粘剂为单宁和乙二醇二甘油醚。

5.一种可降解压敏胶制品,包含胶黏剂、基底和离型层三层,其特征是,胶黏剂为权利要求1-4任一项所述的可降解胶黏剂,所述基底、离型层为可降解牛皮纸或玻璃纸。

6.根据权利要求5所述的可降解压敏胶制品,其特征是,所述可降解压敏胶制品为标签纸、封箱胶带或粘虫板。

7.一种如权利要求5或6所述可降解压敏胶制品的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

技术总结本发明公开了一种可降解胶黏剂,其组分按照重量份数计为:去离子水65‑80份、蛋白粕粉20‑35份、改性剂1‑4份、增粘剂7‑10份、聚乙烯亚胺40‑55份。本发明还公开一种可降解压敏胶制品,包含胶黏剂、基底和离型层三层,胶黏剂为前述可降解胶黏剂,所述基底、离型层为可降解牛皮纸或玻璃纸。此外,本发明还公开该可降解压敏胶制品的制备方法。本发明所用原料蛋白粕粉来源于榨油行业回收的花生粕粉和大豆粕粉,通过改性剂作用进行亲水改性,暴露亲水羟基,再在增粘剂的作用下与聚乙烯亚胺交联形成胶黏剂,再与可降解的环保基底结合,上覆离型膜便可制备成不同应用领域的可降解压敏胶制品,如粘虫板、标签纸、胶带、商标等。技术研发人员:李佳怡,王小雨受保护的技术使用者:上海沪正实业有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/18

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