一种含改性苯并环丁烯的FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用与流程

本发明涉及树脂复合材料，尤其涉及一种含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用。

背景技术：

1、倒装芯片球栅格阵列(简称fc-bga)基板是能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板，随着超大规模集成电路布线密度的增加，电子元器件内金属互联导线的电阻和层间电介质的电容很容易形成rc(resistance-capacitance delay)延迟效应，进而造成信号传输延迟功率损耗等不良影响。

2、增层胶膜是fc-bga载板半加成法制造工艺sap关键核心材料之一，而增层胶膜材料存在的介电性能不足的情况，严重影响其在集成电路中的应用；另外增层胶膜的主要成分为高分子材料，而高分子材料属于易燃材料，并且燃烧过程中有大量浓烟和有毒气体释放，如何提升高分子材料的阻燃性能，也成为了增层胶膜需要重点攻克的方向。

3、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本发明提供了一种含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，以此来解决现有增层胶膜介电性能以及阻燃性能还不能满足需求的问题。

2、本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

3、本发明的第一方面，提供一种含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：

4、环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；

5、其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。

6、优选的，所述含磷苯并环丁烯选自含磷苯并环丁烯ⅰ、含磷苯并环丁烯ⅱ和含磷苯并环丁烯ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；

7、其中，所述含磷苯并环丁烯ⅰ的结构式为：

8、

9、所述含磷苯并环丁烯ⅱ的结构式为：

10、

11、所述含磷苯并环丁烯ⅲ的结构式为：

12、

13、优选的，所述含氮苯并环丁烯选自含氮苯并环丁烯ⅰ、含氮苯并环丁烯ⅱ和含氮苯并环丁烯ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；

14、其中，所述含氮苯并环丁烯ⅰ的结构式为：

15、

16、所述含氮苯并环丁烯ⅱ的结构式为：

17、

18、所述含氮苯并环丁烯ⅲ的结构式为：

19、

20、优选的，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。

21、优选的，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。

22、优选的，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。

23、优选的，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、n，n-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。

24、优选的，所述增层胶膜中还包括3～9份重量份的其他助剂；

25、所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂及着色剂中的任意一种或至少两种的组合。

26、本发明的第二方面，提供上述含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

27、将增层胶膜的各组分混合均匀后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜；

28、其中，所述干燥的温度为80～130℃，所述干燥的时间为3～10min。

29、本发明的第三方面，提供上述含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜在fc-bga封装载板中的应用。

30、有益效果：

31、本发明公开了一种含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，本发明在环氧树脂、苯氧树脂、氰酸酯、固化促进剂等组分的基础上，加入改性苯并环丁烯进行性能调控，通过加入不同类型的改性苯并环丁烯，结合其他原料组分，使得增层胶膜具有优秀的介电性能，减少介质损耗，同时具有良好的阻燃性能，更好地应用于fc-bga封装载板，从而满足电子元器件高速度和高集成度发展的需求。

技术特征：

1.一种含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含磷苯并环丁烯选自含磷苯并环丁烯ⅰ、含磷苯并环丁烯ⅱ和含磷苯并环丁烯ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；

3.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含氮苯并环丁烯选自含氮苯并环丁烯ⅰ、含氮苯并环丁烯ⅱ和含氮苯并环丁烯ⅲ中的任意一种或至少两种的组合；

4.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的任意一种或至少两种的组合。

6.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。

7.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、n，n-二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。

8.根据权利要求1所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中还包括3～9份重量份的其他助剂；

9.一种如权利要求1-8任一项所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

10.一种如权利要求1-8任一项所述的含改性苯并环丁烯的fc-bga封装载板用增层胶膜在fc-bga封装载板中的应用。

技术总结本发明公开了一种含改性苯并环丁烯的FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，所述增层胶膜包括以下重量份的组分：环氧树脂45～100份、无机填料40～100份、氰酸酯25～45份、改性苯并环丁烯40～60份、丙烯酸树脂5～10份、苯氧树脂5～10份、固化促进剂0.1～1份、有机溶剂200～300份；其中，所述改性苯并环丁烯为含磷苯并环丁烯、含氮苯并环丁烯中的一种或两种。本发明在环氧树脂、苯氧树脂、氰酸酯、固化促进剂等组分的基础上，加入改性苯并环丁烯进行性能调控，通过加入不同类型的改性苯并环丁烯，结合其他原料组分，使得增层胶膜具有优秀的介电性能，减少介质损耗，同时具有良好的阻燃性能，更好地应用于FC‑BGA封装载板，从而满足电子元器件高速度和高集成度发展的需求。技术研发人员：张伦强,杨迪,黄宏锡,秦先志,杨贵,廖华,王海隆,邱琬璐,彭子聪受保护的技术使用者：深圳市柳鑫实业股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18