一种高绝缘防破水热熔胶膜的制作方法

本技术涉及热熔胶膜，特别涉及一种高绝缘防破水热熔胶膜。

背景技术：

1、热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品，可以方便地进行连续或间歇操作，可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。

2、目前，公告号为cn216303704u的中国实用新型专利，公开了一种热熔胶胶膜，包括胶膜基层，所述胶膜基层的外侧设置有加强层，所述加强层包括竖向加强筋、横向加强筋和纵向加强筋，所述横向加强筋和纵向加强筋之间交叉连接，所述竖向加强筋固定安装在横向加强筋和纵向加强筋的交叉处，所述加强层的外侧设置有网状膜，所述网状膜的外侧设置有导向膜，所述竖向加强筋的上下两端分别与胶膜基层和加强层连接，所述网状膜的形状设置为网状结构，所述导向膜的结构设置为蜂窝结构；通过设计的加强层，在使用时通过加强层上的竖向加强筋、横向加强筋和纵向加强筋，在使用时从横纵竖三个方向进行加强，从而在使用时加强多方向弹性，从而减少拉扯损坏的现象。

3、而现有的热熔胶膜广泛用于电子产品金属外壳之粘合固定、补强板之粘合固定，智能卡、芯片式护照层压粘合，手机视窗框和前盖的粘接，相机电池槽的粘接等，因此受限于热熔胶膜在电子产品中的使用限制，常规热熔胶膜的绝缘性较差，从而易出现导电的现象，导致其的使用性下降，并且防破水能力较低，易出现水分的侵蚀，从而影响其的使用强度以及使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种高绝缘防破水热熔胶膜，旨在解决现有的热熔胶膜广泛用于电子产品金属外壳之粘合固定、补强板之粘合固定，智能卡、芯片式护照层压粘合，手机视窗框和前盖的粘接，相机电池槽的粘接等，因此受限于热熔胶膜在电子产品中的使用限制，常规热熔胶膜的绝缘性较差，从而易出现导电的现象，导致其的使用性下降，并且防破水能力较低，易出现水分的侵蚀，从而影响其的使用强度以及使用寿命，从而影响使用效果的问题。

2、本实用新型是这样实现的，一种高绝缘防破水热熔胶膜，包括膜本体，所述膜本体包括上膜和下膜，所述上膜和下膜相对的一侧之间设置有绝缘层，所述上膜和下膜远离绝缘层的一侧均设置有防水层，所述防水层远离上膜和下膜的一侧设置有防腐层。

3、为了达到提升膜本体绝缘性的效果，作为本实用新型的一种高绝缘防破水热熔胶膜优选的，所述绝缘层为聚酰亚胺绝缘薄膜构成，且粘接在上膜和下膜相对的一侧之间。

4、为了达到提升膜本体防水性的效果，作为本实用新型的一种高绝缘防破水热熔胶膜优选的，所述防水层为环氧防水树脂涂料，且分别均匀涂布在靠近上膜和下膜的一侧。

5、为了达到提升膜本体防腐性的效果，作为本实用新型的一种高绝缘防破水热熔胶膜优选的，所述防腐层为环氧防腐树脂涂料，且均匀涂布在靠近防水层的一侧。

6、为了达到对膜本体保护的效果，作为本实用新型的一种高绝缘防破水热熔胶膜优选的，所述下膜的底部设置有粘合层，所述粘合层的底部粘接有离型膜，且粘合层为eva材料构成。

7、为了达到设置粘合层的效果，作为本实用新型的一种高绝缘防破水热熔胶膜优选的，所述粘合层涂布在底部防腐层的底部。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、该高绝缘防破水热熔胶膜，通过设置在上膜和下膜之间复合绝缘层，可以达到提升膜本体绝缘性能的效果，使得其在电子产品中使用时具有良好的电气绝缘性，从而避免出现导电的情况，保证了膜本体的使用性，同时复合的防水层，可以增强膜本体对外界水分的抗侵蚀能力，避免因水分的侵蚀而导致膜本体损坏的情况出现，并且通过防腐层的复合，可以使膜本体不易被外界物质所腐蚀，保证了膜本体的使用强度以及使用寿命，增强了使用效果。

技术特征：

1.一种高绝缘防破水热熔胶膜，包括膜本体(1)，其特征在于：所述膜本体(1)包括上膜(2)和下膜(3)，所述上膜(2)和下膜(3)相对的一侧之间设置有绝缘层(4)，所述上膜(2)和下膜(3)远离绝缘层(4)的一侧均设置有防水层(5)，所述防水层(5)远离上膜(2)和下膜(3)的一侧设置有防腐层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高绝缘防破水热熔胶膜，其特征在于：所述绝缘层(4)为聚酰亚胺绝缘薄膜构成，且粘接在上膜(2)和下膜(3)相对的一侧之间。

3.根据权利要求1所述的一种高绝缘防破水热熔胶膜，其特征在于：所述防水层(5)为环氧防水树脂涂料，且分别均匀涂布在靠近上膜(2)和下膜(3)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种高绝缘防破水热熔胶膜，其特征在于：所述防腐层(6)为环氧防腐树脂涂料，且均匀涂布在靠近防水层(5)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种高绝缘防破水热熔胶膜，其特征在于：所述下膜(3)的底部设置有粘合层(7)，所述粘合层(7)的底部粘接有离型膜(8)，且粘合层(7)为eva材料构成。

6.根据权利要求5所述的一种高绝缘防破水热熔胶膜，其特征在于：所述粘合层(7)涂布在底部防腐层(6)的底部。

技术总结本技术公开了一种高绝缘防破水热熔胶膜，属于热熔胶膜技术领域，其技术方案要点包括膜本体，所述膜本体包括上膜和下膜，所述上膜和下膜相对的一侧之间设置有绝缘层，所述上膜和下膜远离绝缘层的一侧均设置有防水层，所述防水层远离上膜和下膜的一侧设置有防腐层，解决了现有的热熔胶膜广泛用于电子产品金属外壳之粘合固定、补强板之粘合固定，智能卡、芯片式护照层压粘合，手机视窗框和前盖的粘接，相机电池槽的粘接等，因此受限于热熔胶膜在电子产品中的使用限制，常规热熔胶膜的绝缘性较差，从而易出现导电的现象，导致其的使用性下降，并且防破水能力较低，易出现水分的侵蚀，从而影响其的使用强度以及使用寿命。技术研发人员：张志敏,张奥博,高睿受保护的技术使用者：江苏金坤科技有限公司技术研发日：20231106技术公布日：2024/6/23