一种导热阻燃PI胶带的制作方法

本技术属于高温胶带，具体涉及一种导热阻燃pi胶带。

背景技术：

1、高温胶带，即高温作业环境下使用的胶粘带，主要用于电子工业用途，耐温性能通常在120度到260度之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽。

2、现有的高温胶带在使用时功能较为单一，在使用过程中会产生大量的热量，现有的pi胶带导热系数比较低，导热性能和抗拉性能一般，长时间暴露在外，容易出现断裂的情况，如果产生的热量不能及时导出容易造成积热，极有可能引起火情，同时装置在使用过程中由于自身存在一定的静电性能，导致灰尘和杂质堆积在装置表面，影响装置的使用寿命，因此，我们需要在现有技术的基础上进行升级和改造。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种导热阻燃pi胶带，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述问题，提供以下技术方案：

3、设计一种导热阻燃pi胶带，包括装置本体，所述装置本体上包含有收卷辊，所述收卷辊上设有基层，所述基层下方设有胶水层且基层上方设有金属复合层，所述金属复合层上方设有阻燃层，所述阻燃层上设有石墨散热膜，所述石墨散热膜上方设有抗静电层，所述抗静电层上方设有防刮层，所述基层连接处设有易撕条，所述易撕条上方连接有封口带。

4、进一步的，所述基层为耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜，所述胶水层为热硫化硅胶胶水，所述金属复合层为铝粉，但不局限于铝粉。

5、进一步的，所述石墨散热膜是一种全新的导热散热材料，化学成分主要是单一的碳(c)元素，是一种自然元素矿物。

6、进一步的，所述抗静电层为纳米聚氨酯薄膜。

7、进一步的，所述阻燃层具体为氢氧化镁阻燃剂。

8、进一步的，所述防刮层具体为碳纤维涂层，碳纤维涂层,是一种含碳量在90％以上的高分子纤维状碳材料组合而成的。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

10、1、本实用新型通过装置内设置有石墨散热膜，石墨散热膜不仅具有很好的韧性还兼具隔热性，而在添入金属复合层后，可增强胶带的抗拉性和抗折性，使其具有优良的机械性能，不易断裂，有利于延长其使用寿命，提高其使用性。

11、2、本实用新型通过装置内设置有抗静电层，抗静电层为纳米聚氨酯薄膜，由于纳米聚氨酯薄膜层混合有抗静电剂，且抗静电剂是低分子量的外表活性剂，有亲水吸湿的特性，容易从树脂内部迁移到制品外表吸收空气水分，形成一个水分子层，因而能够达到泄静电的效果。

12、参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

技术特征：

1.一种导热阻燃pi胶带，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)上包含有收卷辊(2)，所述收卷辊(2)上设有基层(3)，所述基层(3)下方设有胶水层(6)且基层(3)上方设有金属复合层(7)，所述金属复合层(7)上方设有阻燃层(8)，所述阻燃层(8)上设有石墨散热膜(9)，所述石墨散热膜(9)上方设有抗静电层(10)，所述抗静电层(10)上方设有防刮层，所述基层(3)连接处设有易撕条(4)，所述易撕条(4)上方连接有封口带(5)。

2.根据权利要求1所述的一种导热阻燃pi胶带，其特征在于，所述基层(3)为耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜，所述胶水层(6)为热硫化硅胶胶水，所述金属复合层(7)为铝粉，但不局限于铝粉。

3.根据权利要求1所述的一种导热阻燃pi胶带，其特征在于，所述石墨散热膜(9)是一种全新的导热散热材料，化学成分主要是单一的碳(c)元素，是一种自然元素矿物。

4.根据权利要求1所述的一种导热阻燃pi胶带，其特征在于，所述抗静电层(10)为纳米聚氨酯薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种导热阻燃pi胶带，其特征在于，所述阻燃层(8)具体为氢氧化镁阻燃剂。

6.根据权利要求1所述的一种导热阻燃pi胶带，其特征在于，所述防刮层(11)具体为碳纤维涂层，碳纤维涂层,是一种含碳量在90％以上的高分子纤维状碳材料组合而成的。

技术总结本技术公开了一种导热阻燃PI胶带，包括装置本体，所述装置本体上包含有收卷辊，所述收卷辊上设有基层，所述基层下方设有胶水层且基层上方设有金属复合层，所述金属复合层上方设有阻燃层，所述阻燃层上设有石墨散热膜，所述石墨散热膜上方设有抗静电层，所述抗静电层上方设有防刮层，所述基层连接处设有易撕条，所述易撕条上方连接有封口带，所述基层为耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜，所述胶水层为热硫化硅胶胶水，所述金属复合层为铝粉，但不局限于铝粉，能够增强胶带的抗拉性和抗折性，使其具有优良的机械性能，不易断裂，有利于延长其使用寿命，提高其使用性，也能增加装置的抗静电性能，减少了装置表面出现灰尘和杂质堆积的问题。技术研发人员：王艳飞受保护的技术使用者：祺承新材料（惠州）有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/7/4