片状粘接剂、切割芯片接合薄膜以及电子部件装置的制作方法

本发明涉及例如在制造光半导体装置等电子部件装置时能够使用的片状粘接剂、具备该片状粘接剂的切割芯片接合薄膜、以及具备上述片状粘接剂的电子部件装置。

背景技术：

1、以往，已知在电子部件装置的制造中使用的切割芯片接合薄膜。这种切割芯片接合薄膜例如具备切割带和层叠于该切割带并且粘接于晶圆的片状粘接剂。片状粘接剂有时称为芯片接合片。切割带具有基材层和与片状粘接剂接触的粘接层。这种切割芯片接合薄膜在光半导体装置等电子部件装置的制造中例如如下所述地使用。

2、制造电子部件装置的方法例如具备如下工序：将发光元件或受光元件等光半导体元件固定于基板等被粘物的工序；通过分割光学构件而将光学构件小片化，将小片化的光学构件(过滤器或透镜等)取出的小片化工序；以及将小片化的光学构件和光半导体元件组合而进行组装的组装工序等。

3、上述小片化工序例如具备如下工序：安装工序，将薄板状的光学构件的单面与切割带上的片状粘接剂重合，借助片状粘接剂将光学构件固定于切割带；切割工序，通过将光学构件与片状粘接剂一起小片化而得到多个光学构件的小片；扩展工序，将切割带沿面方向拉伸，扩宽相邻的小片化的光学构件的间隔；以及，拾取工序，在切割带与小片化的片状粘接剂之间进行剥离，取出粘贴有片状粘接剂的状态的小片化的光学构件。

4、另外，上述的组装工序例如具有如下工序：粘接工序，借助粘贴于小片化的光学构件的状态的片状粘接剂，将光学构件的小片粘接于被粘物；以及，固化工序，对被粘物上的片状粘接剂的小片进行热固化处理。电子部件装置例如经过这些工序而制造。

5、作为上述那样的电子部件装置的制造方法，例如已知有如下方法：以覆盖固定于基板上的光半导体元件(光学传感器等)的光检测面的方式配置上述小片化的光学构件，制造具备光半导体元件的电子部件装置。此时，有时借助片状粘接剂，利用上述小片化的光学构件直接或间接地覆盖光半导体元件的光检测面。

6、作为在这种制造方法中使用的片状粘接剂，已知有透明性高的片状粘接剂。作为该片状粘接剂，例如已知有一种片状粘接剂，其具有热固性，并且为了确保光半导体元件的检测灵敏度，在通过以150℃加热1小时而热固化的状态下，在波长区域450～1200nm下的透过率为85％以上(例如专利文献1)。

7、专利文献1中记载的片状粘接剂即使在与被粘物接触时也具有规定的片形状，因此光学构件与被粘物借助规定形状的片状粘接剂而以期望的稳定的配置相互粘接。另外，专利文献1中记载的片状粘接剂如上所述，在热固化后透明性相对较良好，因此能够在电子部件装置中确保光半导体元件的检测灵敏度。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2020-164792号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，专利文献1中记载的片状粘接剂例如在经过长时间时，有时会产生着色。另外，专利文献1中记载的片状粘接剂例如在热固化处理后，有时弹性模量(硬度)会变得过低。若在片状粘接剂中产生这样的现象，则所制造的电子部件装置和片状粘接剂的作为制品的可靠性可能降低。

3、为了防止这样的问题，考虑以具有良好的透明性并且经时着色和由热固化处理造成的弹性模量的极端降低等得到抑制、作为制品的可靠性提高的方式设计片状粘接剂。

4、然而，对于具有良好的透明性并且经时着色和由热固化处理造成的弹性模量的极端降低等得到抑制、作为制品的可靠性相对较高的片状粘接剂，尚不能说进行了充分研究。

5、因此，本发明的课题在于提供一种片状粘接剂，其具有良好的透明性，并且经时着色和由热固化处理造成的弹性模量的极端降低得到抑制，作为制品的可靠性相对较高。另外，课题在于提供具备上述片状粘接剂的切割芯片接合薄膜、以及具备上述片状粘接剂的电子部件装置。

6、用于解决问题的方案

7、为了解决上述课题，本发明的片状粘接剂的特征在于，其包含第一丙烯酸系聚合物和第二丙烯酸系聚合物，所述第一丙烯酸系聚合物在分子中具有缩水甘油基，所述第二丙烯酸系聚合物在分子中具有羧基。

8、本发明的切割芯片接合薄膜具备上述片状粘接剂、以及重叠于该片状粘接剂的一个面的切割带。

9、本发明的电子部件装置具备上述片状粘接剂。

技术特征：

1.一种片状粘接剂，其包含第一丙烯酸系聚合物和第二丙烯酸系聚合物，所述第一丙烯酸系聚合物在分子中具有缩水甘油基，所述第二丙烯酸系聚合物在分子中具有羧基。

2.根据权利要求1所述的片状粘接剂，其中，

3.根据权利要求1或2所述的片状粘接剂，其中，所述第一丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为-10℃以上且30℃以下，或者所述第二丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度为30℃以上且80℃以下。

4.根据权利要求1或2所述的片状粘接剂，其中，在照射金属卤化物灯500小时前和照射后，用色差计测定时的l*a*b*颜色空间的b*之差(δb*)为0.2以下。

5.根据权利要求1或2所述的片状粘接剂，其热固化处理后的260℃下的剪切粘接力为1mpa以上且10mpa以下。

6.一种切割芯片接合薄膜，其具备权利要求1或2所述的片状粘接剂、以及重叠于该片状粘接剂的一个面的切割带。

7.一种电子部件装置，其具备权利要求1或2所述的片状粘接剂。

技术总结本发明涉及片状粘接剂、切割芯片接合薄膜以及电子部件装置。本发明提供包含第一丙烯酸系聚合物和第二丙烯酸系聚合物的片状粘接剂、以及具备该片状粘接剂的切割芯片接合薄膜等，所述第一丙烯酸系聚合物在分子中具有缩水甘油基，所述第二丙烯酸系聚合物在分子中具有羧基。技术研发人员：大西谦司,畠山义治,吉田直子受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/30