一种智能芯片包覆胶及其应用的制作方法

本发明涉及智能芯片包覆胶，具体地指一种具有高机械性能的智能芯片包覆胶及其应用。

背景技术：

1、近年来，封装材料的发展一直呈现快速增长的态势。电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路，并具有良好的电绝缘性，对芯片起到机械支撑和运行环境的保护作用，对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用。

2、智能芯片是一类比较脆弱的电子元器件，运行过程中受到外力干扰时极易造成损坏。智能芯片包覆胶在完全固化后，可以实现防水、防潮、防尘、防震、防腐蚀的作用，为芯片的正常运行提供一个相对安全的工作环境。智能芯片包覆胶可以强化电子元器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

3、现有环氧树脂类的智能芯片包覆胶应用范围广，品种多，但在使用过程中容易由于粘接力不够导致开裂，或者由于韧性不够导致断裂。包覆胶发生开裂或断裂的情况时，会使其包覆的电子元器件直接接触开放空间，更容易吸潮吸湿。被包覆的电子元器件在运行过程中温度会升高，在水汽存在的情况会加剧对元器件本身或者元器件上微米级导电通路的腐蚀，进而影响电子元器件的正常运行。

4、因此，为适应元器件微型化、使用场景多样化以及在越来越多可穿戴设备上的稳定运行，需要开发出一种智能芯片包覆胶，改善其固化后粘接力和韧性，提高电子元器件使用可靠性。

技术实现思路

1、本发明的目的就是要解决上述背景技术的不足，提供一种智能芯片包覆胶及其应用，改善其固化后粘接力和韧性，提高电子元器件使用可靠性。

2、本发明的技术方案为：一种智能芯片包覆胶，包括以下按质量百分比计的各组分：

3、

4、以上组分质量百分比之和为100％。

5、优选的，包括以下按质量百分比计的各组分：

6、

7、以上组分质量百分比之和为100％。

8、进一步的，包括以下按质量百分数计的原料：

9、

10、

11、以上组分质量百分比之和为100％。

12、优选的，所述光引发剂为型号为doublecure 1190的阳离子型引发剂。

13、优选的，所述聚氨酯改性环氧树脂为型号e-42的聚氨酯改性环氧树脂。

14、优选的，所述智能芯片包覆胶固化邵氏硬度≥91d。

15、优选的，所述智能芯片包覆胶固化后剪切力≥3.3kgf/(2mm*2mm)。

16、优选的，所述智能芯片包覆胶固化后耐弯折次数≥350次。

17、本发明还提供以上任一智能芯片包覆胶在智能芯片包覆中的应用。

18、本发明的有益效果有：

19、1.聚氨酯改性环氧树脂是利用聚氨酯结构的高弹性结合环氧树脂的良好耐热性，共混形成互穿聚合物网络的ipn结构。由于其结构的特殊性，故而粘接强度高、坚韧、耐冲击、高剥离强度、良好的剪切强度、良好的抗蠕变性能。本发明在配方中引入了聚氨酯改性环氧树脂，可改善抗弯折性能，原理为热塑性的聚氨酯树脂在热固性的环氧树脂中连续存在时，生成半互穿网络结构。由于热塑性树脂自身具有良好的断裂伸长率和韧性，当达到一定的体积分数时，便能产生裂纹钉锚作用，由此形成的交联网络结构材料具有更好的抗弯折性能。

20、2.本发明的各原料作用如下：光引发剂作用为通过uv紫外线的能量激发引发剂产生阳离子使环氧树脂硬化，采用doublecure1190的优势为此型号光固化剂稳定性好，便于长期保管，双酚f环氧树脂作用为提供树脂硬化后主要的机械物理性能，双酚s环氧树脂作用为提供树脂硬化后主要的机械物理性能，季戊四醇缩水甘油醚作用为调整胶黏剂的粘度等使用性能，聚氨酯改性环氧树脂作用为调节树脂硬化后的机械物理性能，己二醇作用为调整树脂硬化过程中分子结构，硅酮作用为改善树脂硬化后与被粘物表面的粘接效果，无定型硅微粉作用为主要的填充材料，提供相应的机械性能，气相二氧化硅作用为调整胶黏剂的流动性以获得更好的使用工艺性。

21、3.本发明固化后智能芯片包覆胶固化邵氏硬度≥91d、剪切力≥3.3kgf/(2mm*2mm)、耐弯折次数≥350次，具有良好的粘接力和韧性，从而实现使用过程中可靠性的提高。

技术特征：

1.一种智能芯片包覆胶，其特征在于，包括以下按质量百分比计的各组分：

2.如权利要求1所述的智能芯片包覆胶，其特征在于，包括以下按质量百分比计的各组分：

3.如权利要求2所述的智能芯片包覆胶，其特征在于，包括以下按质量百分数计的原料：

4.如权利要求1所述的智能芯片包覆胶，其特征在于，所述光引发剂为型号为doublecure 1190的阳离子型引发剂。

5.如权利要求1所述的智能芯片包覆胶，其特征在于，所述聚氨酯改性环氧树脂为型号e-42的聚氨酯改性环氧树脂。

6.如权利要求1所述的智能芯片包覆胶，其特征在于，所述智能芯片包覆胶固化邵氏硬度≥91d。

7.如权利要求1所述的智能芯片包覆胶，其特征在于，所述智能芯片包覆胶固化后剪切力≥3.3kgf/(2mm*2mm)。

8.如权利要求1所述的智能芯片包覆胶，其特征在于，所述智能芯片包覆胶固化后耐弯折次数≥350次。

9.一种如权利要求1～8中任一智能芯片包覆胶在智能芯片包覆中的应用。

技术总结本发明公开了一种智能芯片包覆胶及其应用，包覆胶包括以下按质量百分比计的各组分：光引发剂0.2％～0.5％、双酚F环氧树脂7.3％～17.3％、双酚S环氧树脂5.8％～10.8％、季戊四醇缩水甘油醚5.3％～8.0％、聚氨酯改性环氧树脂5.0％～10.8％、己二醇2.5％～3.5％、硅酮1.5％～2.5％、无定型硅微粉60.0％～65.0％、气相二氧化硅0.8％～1.0％、以上组分质量百分比之和为100％。本发明通过引入聚氨酯改性的环氧树脂，改善现有包覆胶完全固化后的粘接力和韧性，从而提高电子元器件粘接力和使用可靠性，以适应元器件微型化、使用场景多样化以及在越来越多可穿戴设备上的稳定运行。技术研发人员：王茂受保护的技术使用者：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15