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一种印刷电路板的测试装置和电子设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 13:19:10

本技术涉及电子设备领域,特别涉及一种印刷电路板的测试装置和电子设备。

背景技术:

1、在印刷电路板表面组装技术(pcbsmt)生产时,有许多因素会影响制造出来的产品,为了确保产品的质量,会对生产的pcb板的输入输出端io端口连接器进行上电功能测试,从而防止不良的pcb板向下流入整机组装阶段,进而导致不良品出货。因此在设计阶段,需要针对pcb板预先添加测试点,通过与测试点接触导通,进而满足功能测试需求。

2、pcb设计阶段,传统添加连接器测点的方式是layout团队根据测点库,加在有测试需求的网络信号上,这种方式需要循环性的执行添加动作,测点数量多,工作量大,易漏加和错加。且在功能测试治具完成制作后,如发生设计变更或需要进行迭代机种设计,网络信号测点会变更,会导致需要重开治具,增加成本。

技术实现思路

1、本公开提出了一种印刷电路板的测试装置和电子设备,通过自带测试点的设计,减少了人工成本以及重开测试治具的成本,且提高了测试精度。

2、根据本公开的一方面,提供了一种印刷电路板的测试装置,包括:印刷电路板和连接器,其中,

3、所述印刷电路板上设置有多个测试点,所述测试点与所述印刷电路板上的电路结构连接;

4、所述连接器的输出端设置有与所述测试点一一对应的连接引脚;并且,

5、所述连接器的输入端用于接收测试信号,并通过所述输出端的连接引脚将所述测试信号发送至所述测试点,执行所述测试点连接的电路结构的测试。

6、在一些可能的实施方式中,所述连接器构造为双列直插式封装技术型焊盘连接器;以及/或

7、所述测试点构造为贯穿连接孔,所述连接器通过与所述印刷电路板上第一表面的测试点连接进行测试,第二表面的表层覆盖一层绝缘层。

8、在一些可能的实施方式中,所述测试点和所述连接器之间的线路连接布置在所述印刷电路板的内层。

9、在一些可能的实施方式中,所述连接器构造为表面贴装技术型焊盘连接器;以及/或

10、所述测试点和所述连接器的输出端之间布设有连接件,所述连接件表面附有绝缘层;

11、所述连接件设置在所述印刷电路板上。

12、在一些可能的实施方式中,所述连接件包括铜皮。

13、在一些可能的实施方式中,所述测试点的为圆形焊盘结构,以及或所述测试点的直径范围为12密耳至20密耳。

14、在一些可能的实施方式中,所述测试点之间的间距范围为50密耳至101密耳,以及/或

15、所述测试点的中心距离其他电子器件的距离为20密耳。

16、在一些可能的实施方式中,所述连接器的输出端可构造为网口、耳机接口、usb接口、sd卡接口,type-c接口、hdmi接口中的任意一种接口类型。

17、根据本公开的第二方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括如上述实施例中任意一项所述的印刷电路板的测试装置,以及与所述印刷电路板的测试装置连接的测试设备,所述测试设备用于向所述印刷电路板的测试装置发送测试信号。

18、在一些可能的实施方式中,所述测试设备包括:

19、存储器,用于存储封装测试信息,所述封装测试信息包括所述印刷电路板上的电子元件的元件信息和所述电子元件之间的连接信息,以及测试电路结构和电子元件时所需设定的测试信号;

20、测试信号生成器,其与所述印刷电路板的测试装置的连接器连接,并根据接收到的指令向所述连接器发送测试信号。

21、本公开提供的印刷电路板的测试装置和电子设备,通过在印刷电路板上设置与连接器的输出端对应的测试点,可直接通过对连接器发送测试信号选择测试所设置的测试点对应的电路结构,具有操作方便、测试准确的优点,同时减少了人工操作的成本,在变更测试设计时,只要调整测试信号即可完成对测试点连接的测试结构的变更,不需要重开测试治具。

22、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,而非限制本公开。

23、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明,本公开的其它特征及方面将变得清楚。

技术特征:

1.一种印刷电路板的测试装置,其特征在于,包括:印刷电路板和连接器,其中,

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的测试装置,其特征在于,所述连接器构造为双列直插式封装技术型焊盘连接器;以及/或

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的测试装置,其特征在于,所述测试点和所述连接器之间的线路连接布置在所述印刷电路板的内层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的测试装置,其特征在于,所述连接器构造为表面贴装技术型焊盘连接器;以及/或

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的测试装置,其特征在于,所述连接件包括铜皮。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的印刷电路板的测试装置,其特征在于,所述测试点的为圆形焊盘结构,以及或

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的印刷电路板的测试装置,其特征在于,所述测试点之间的间距范围为50密耳至101密耳,以及/或

8.根据权利要求1所述的印刷电路板的测试装置,其特征在于,所述连接器的输出端可构造为网口、耳机接口、usb接口、sd卡接口,type-c接口、hdmi接口中的任意一种接口类型。

9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-8中任意一项所述的印刷电路板的测试装置,以及与所述印刷电路板的测试装置连接的测试设备,所述测试设备用于向所述印刷电路板的测试装置发送测试信号。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述测试设备包括:

技术总结本技术提供了一种印刷电路板的测试装置和电子设备,所述印刷电路板的测试装置,包括:印刷电路板和连接器,其中,所述印刷电路板上设置有多个测试点,所述测试点与所述印刷电路板上的电路结构连接;所述连接器的输出端设置有与所述测试点一一对应的连接引脚;并且,所述连接器的输入端用于接收测试信号,并通过所述输出端的连接引脚将所述测试信号发送至所述测试点,执行所述测试点连接的电路结构的测试。本公开实施例可提高测试精度、加快测试效率、降低测试成本。技术研发人员:夏桂林,金珂,梁秀君,张夙慧,张争,吴伟,杨志锋,于小建,刘波,刘艳萍,夏景丽,杨杰,储召树受保护的技术使用者:联宝(合肥)电子科技有限公司技术研发日:20231030技术公布日:2024/7/18

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