一种用于传递晶圆的中转腔室的制作方法

本技术涉及半导体生产设备，特别是涉及一种用于传递晶圆的中转腔室。

背景技术：

1、随着半导体产业的快速发展，半导体设备越来越自动化的今天，中转腔室(loadlock)成为晶圆传送过程中不可缺少的核心装置，loadlock作为大气和真空的中转腔室，需要频繁的在大气和真空状态中进行切换，当从efem向loadlock取放晶圆时，需要充入氮气将腔内的压力调整为大气状态，然后开启loadlock靠近efem侧的门阀，进行晶圆取放；当从真空传输腔体向loadlock取放晶圆时，需要将loadlock腔中的气体抽出，调整至真空状态，然后开启loadlock靠近真空传输腔体侧的阀门，进行晶圆取放。

2、现有中转腔室用于充入氮气的管路只有一根且管路设计在上盖板，充气时间较长。同时，因维护清洁需要，中转腔室上盖板需经常拆卸，每次拆卸都需要把供气管路拆开，多次拆装则会导致管路接头面损坏泄漏，甚至导致管路变形，影响连接和美观。

3、因此，需要对现有的中转腔室进行优化设计，使得其缩短充气时间且减少供气管路的拆装。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种中转腔室，用于解决现有技术中腔室充气时间长、维护不便的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于传递晶圆的中转腔室，所述中转腔室的底板包括上面板及下面板，上面板及下面板之间形成中空隔层，至少三根供气分管贯穿所述下面板与中空隔层连通，所述上面板开有多个贯穿通孔；

3、所述供气分管远离底板的一端连接至供气总管，气体依次经供气总管、供气分管、中空隔层及贯穿通孔进入所述中转腔室的内腔体。

4、优选地，多根所述供气分管呈均匀分布，各供气分管的内径尺寸相同。

5、优选地，所述贯穿通孔呈陈列排布，所述贯穿通孔的形状包括圆形、三角形、六边形中的一种。

6、优选地，所述贯穿通孔的内径小于所述供气分管的内径。

7、优选地，所述中转腔室还包括侧板及盖板，所述中转腔室的侧板开有用于放置或取出晶圆的传递口。

8、优选地，所述盖板通过螺钉与侧板连接。

9、优选地，所述供气总管设有总气阀，所述供气分管设有分气阀。

10、优选地，所述供气分管与所述下面板的连接处套设有型圈，以保证气密性。

11、优选地，所述供气分管位于所述下面板以上的部分套设有紧固件。

12、优选地，所述紧固件包括卡箍、管夹中的一种。

13、如上所述，本实用新型提供一种用于传递晶圆的中转腔室，该中转腔室的底板形成有中空隔层，至少三根供气分管与中空隔层连通，底板的上面板开有多个贯穿通孔；供气分管远离底板的一端连接至供气总管，气体依次经供气总管、供气分管、中空隔层及贯穿通孔进入中转腔室的内腔体，实现充气以满足大气环境的气压要求，设置多根供气分管能够加快供气效率，供气分管的气体先进入中空隔层进行集中，然后再经贯穿通孔进入中转腔室的内腔体，使得充入气体时腔室各区域的气体密度尽可能地均匀，充入的气体能够快速的弥散在整个腔室内，提高供气效率。同时，将供气管设置于中转腔室的底板，不会对维护清洁造成妨碍，无需在维护前后进行拆装，这也有利于机台维护效率的提升。

技术特征：

1.一种用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于，所述中转腔室的底板包括上面板及下面板，上面板及下面板之间形成中空隔层，至少三根供气分管贯穿所述下面板与中空隔层连通，所述上面板开有多个贯穿通孔；

2.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：多根所述供气分管呈均匀分布，各供气分管的内径尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述贯穿通孔呈陈列排布，所述贯穿通孔的形状包括圆形、三角形、六边形中的一种。

4.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述贯穿通孔的内径小于所述供气分管的内径。

5.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述中转腔室还包括侧板及盖板，所述中转腔室的侧板开有用于放置或取出晶圆的传递口。

6.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述盖板通过螺钉与侧板连接。

7.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述供气总管设有总气阀，所述供气分管设有分气阀。

8.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述供气分管与所述下面板的连接处套设有型圈，以保证气密性。

9.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述供气分管位于所述下面板以上的部分套设有紧固件。

10.根据权利要求1所述的用于传递晶圆的中转腔室，其特征在于：所述紧固件包括卡箍、管夹中的一种。

技术总结本技术提供一种用于传递晶圆的中转腔室，该中转腔室的底板形成有中空隔层，至少三根供气分管与中空隔层连通，底板的上面板开有多个贯穿通孔；供气分管远离底板的一端连接至供气总管，气体依次经供气总管、供气分管、中空隔层及贯穿通孔进入中转腔室的内腔体，实现充气以满足大气环境的气压要求，设置多根供气分管能够加快供气效率，供气分管的气体先进入中空隔层进行集中，然后再经贯穿通孔进入中转腔室的内腔体，使得充入气体时腔室各区域的气体密度尽可能地均匀，充入的气体能够快速的弥散在整个腔室内，提高供气效率。同时，将供气管设置于中转腔室的底板，不会对维护清洁造成妨碍，无需在维护前后进行拆装，有利于机台维护效率的提升。技术研发人员：刘俊卓,蒋文军,闫晓晖受保护的技术使用者：上海积塔半导体有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/18