一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置的制作方法

本发明涉及半导体封装，具体涉及一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置。

背景技术：

1、塑封树脂是用于半导体封装的一种热固性化学材料，主要由环氧树脂、硬化剂、充填剂等添加剂混合加工而成。其使用过程是用传递成型法(transfer mold)将塑封料饼高温熔化后压入模腔固化成型或者通过塑封粉料熔融后合模包埋(compression mold),同时交联固化成型，成为具有一定结构外形的半导体器件。通过塑封工艺可以保护芯片不受外界环境影响，抵抗外部湿气、溶剂和冲击，并保证芯片与外界环境电绝缘，抵抗表面贴装技术时的热冲击和机械振动。

2、半导体封装行业合模包埋(compression mold)工艺的塑封作业流程是注塑设备通过计算粉末状树脂重量后，将树脂粉末按照机台设定路线和速度撒在托盘内，然后机台再将撒好树脂粉末的托盘运送到塑封模具内进行合模作业。

3、如说明书附图图1所示，现有的树脂粉末铺撒装置的工作方法通常为通过机台单一的铺撒路线进行粉末的铺撒，由于托盘边缘和四角有盲区，仅仅依靠漏斗下料不能完全覆盖，并且由于铺撒路线弯折，在下料时，转折点会有树脂堆积的现象，因此通过机台单一的铺撒路线并不能使树脂粉末非常均匀的分布在托盘内，导致经过合模包埋方式作业的产品在塑封后可能会存在填充不良的现象，引线键合类产品可能会存在线弧冲弯现象。

技术实现思路

1、发明目的：本发明目的在于针对现有技术铺撒路线不能均匀分布的不足，提供一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，通过在托盘底部增加振动器，使树脂粉末能够均匀平铺在托盘内，减少产品填充不良和线弧冲弯，提高良率。

2、技术方案：本发明所述一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，包括外置的漏斗和托盘，托盘的下方放置有振动装置；

3、振动装置包括放置在托盘下方的载台，载台3的下方固定有外壳，外壳内部设置有至少两个弹簧支腿和至少一个振动器，弹簧支腿位于载台下方的左右两侧，振动器位于载台下方的中部；外壳的下方设置有一组减振胶垫。

4、托盘为金属材质，通过定位销精准的放在载台上。托盘主要作用是通过机械手臂，将粉末树脂到从铺撒树脂装置搬运到注塑设备的模具内；载台为金属材质，主要是作用承载托盘。载台底部是振动器，通过螺丝固定在载台上。

5、进一步地，弹簧支腿为由弹簧组成的支撑结构，支撑结构的上端焊接于所述载台的下方，支撑结构的下端连接于外壳的底部；其主要作用是提供弹性支撑和吸振功能。弹簧是一种以弹性变形为主要特征的机械零件，其可以也在外力作用下发生弹性形变，并在去除外力后恢复原状。弹簧支腿利用这种特性能够保护设备的稳定性和安全性。这里的弹簧支腿结构类似于床垫内的弹簧结构，弹簧支腿让载台和树脂铺撒装置有个软连接，让振动器更好的发挥作用。

6、进一步地，振动器，振动器主要是振动马达，可以采用德力西gt4气动涡轮振动器；可以焊接、螺栓或其他方式连接于载台下方；在完成粉末树脂铺撒后，开始振动，在设定的时间内，将托盘内的粉末树脂通过振动均匀的平铺在托盘内，振动器可以通过plc控制振动的时间及振幅。

7、进一步地，减振胶垫，减震胶垫为硅胶材质，连接注塑设备和树脂铺撒装置，起到减震的作用，防止振动器振动时影响到注塑设备的稳定。

8、有益效果：与现有技术相比，本发明的优点在于：

9、(1)本发明通过设置有减振器，在树脂粉末铺撒完成后，通过振动器使树脂均匀的平铺在托盘内，解决因树脂粉末铺撒不均导致的产品填充不良和线弧冲弯问题；

10、(2)本发明通过设置有弹簧支腿，让载台和树脂铺撒装置有个软连接，让振动器更好的发挥作用；

11、(3)本发明通过设置有减振胶垫，防止振动器振动时影响到注塑设备的稳定。

技术特征：

1.一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，包括托盘(1)，其特征在于：所述托盘(1)的下方放置有振动装置；

2.根据权利要求1所述的一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，其特征在于：所述弹簧支腿(6)为由弹簧组成的支撑结构，所述支撑结构的上端焊接于所述载台的下方，所述支撑结构的下端连接于外壳的底部。

3.根据权利要求1所述的一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，其特征在于：所述振动器(5)为气动涡轮振动器，所述气动涡轮振动器固定连接在所述载台(3)的下方。

4.根据权利要求1所述的一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，其特征在于：所述减振胶垫(7)的材质为硅胶，所述减振胶垫(7)的截面为梯形或者长方形。

技术总结本发明提供一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，属于半导体封装技术领域，包括托盘和下方放置有振动装置；振动装置包括放置在托盘下方的载台，载台3的下方固定有外壳，外壳内部设置有至少两个弹簧支腿和至少一个振动器，弹簧支腿位于载台下方的左右两侧，振动器位于载台下方的中部；外壳的下方设置有一组减振胶垫；本发明通过设置有减振器，在树脂粉末铺撒完成后，通过振动器使树脂均匀的平铺在托盘内，解决因树脂粉末铺撒不均导致的产品填充不良和线弧冲弯问题。技术研发人员：陈辉,简加玉受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/4