技术新讯 > 包装储藏,运输设备的制造及其应用技术 > 一种电子级硫酸氮封储罐的制作方法  >  正文

一种电子级硫酸氮封储罐的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 04:27:18

本技术属于硫酸储存箱,特别是涉及一种电子级硫酸氮封储罐。

背景技术:

1、在实际生产操作中,为了提高电子级硫酸的纯度,通常需要进行多次催化、吸收操作,这使得工艺时间较长,但能够获得更高纯度的产品。在得到超高纯的电子级硫酸产品后,为了保持其纯度并避免与空气接触,常规方法是采用储罐氮封技术。

2、储罐氮封技术通常是通过注入氮气来代替空气或其他气体,以避免硫酸与空气接触,并通过排入或释放氮气来保持储罐内部适当的正压状态。然而,在实际使用过中,为了安全考虑,不得不考虑到供氮系统损坏的情况:供氮系统持续供氮导致储罐内的压力过大,从而导致储罐被损坏,造成严重后果。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子级硫酸氮封储罐,设置水封机构,避免供氮系统损坏造成的严重后果。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:

3、一种电子级硫酸氮封储罐,包括:

4、储罐,所述储罐的顶部连通设置有第一气流管和第二气流管;

5、氮封机构,所述氮封机构包括氮封主管道、氮气供应管道、氮气泄压管道、第一气动阀和第二气动阀,所述氮封主管道的一端连接所述第一气流管,另一端分别与所述氮气供应管道和所述氮气泄压管道连通,所述第一气动阀设置于所述氮气供应管道,所述第二气动阀设置于所述氮气泄压管道;

6、水封机构,所述水封机构包括水封主管道、储水箱、压力送变器和液位管,所述水封主管道的一端连接所述第二气流管,另一端连通至所述储水箱的顶部,所述储水箱的下端与所述液位管连通,所述液位管的另一端为开口设置,所述压力送变器连接至所述储水箱的一侧;

7、控制器,所述第一气动阀、所述第二气动阀和所述压力送变器分别与所述控制器连接。

8、进一步的是,所述液位管的水位具有高位、中位、低位,与所述控制器预设的压力值范围相对应。

9、进一步的是,所述水封主管道为pfa管道。

10、进一步的是,所述氮封主管道与所述第一气流管通过法兰连接;所述水封主管道与所述第二气流管通过法兰连接。

11、进一步的是,所述水封主管道设置有第一球阀。

12、进一步的是,所述储水箱的底部设置有排水口,所述排水口处设置有第二球阀。

13、进一步的是,所述第一气流管道内设置有过滤器,以防止氮气中的杂质进入储罐。

14、本实用新型的有益技术效果是:

15、本发明具有以下有益效果:

16、通过氮封机构、水封机构和控制器的联动控制,能够实现对储罐内压力的自动监测和调节,确保储罐内压力在预设范围内,提高了储罐的安全性和稳定性。当氮封机构失效或故障时,能够通过水封机构自动排放氮气,避免了储罐内压力过高的风险,保护了储罐的安全性,避免了可能的损坏和事故发生。

17、且通过水封系统能够实现对储罐内压力的实时监测,通过液位管和储水箱的连通,能够准确反映储罐内的压力变化,提供了一种灵活的监测和调节手段,并且储水箱内的水排空时,操作人员能够很容易的发现,及时作出措施。

18、通过设置第一球阀,当压力送变器出现故障需要维修时,可以直接关闭第一球阀进行维修,不需要卸载储罐内的压力,避免了产品污染和维修操作的复杂性。

技术特征:

1.一种电子级硫酸氮封储罐,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电子级硫酸氮封储罐,其特征在于:所述液位管的水位具有高位、中位、低位,与所述控制器预设的压力值范围相对应。

3.根据权利要求1所述的一种电子级硫酸氮封储罐,其特征在于:所述水封主管道为pfa管道。

4.根据权利要求1所述的一种电子级硫酸氮封储罐,其特征在于:所述氮封主管道与所述第一气流管通过第一法兰(111)连接;所述水封主管道与所述第二气流管通过第二法兰(121)连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子级硫酸氮封储罐,其特征在于:所述水封主管道设置有第一球阀(35)。

6.根据权利要求1所述的一种电子级硫酸氮封储罐,其特征在于:所述储水箱的底部设置有排水口(36),所述排水口设置有第二球阀(37)。

7.根据权利要求1所述的一种电子级硫酸氮封储罐,其特征在于:所述第一气流管道内设置有过滤器。

技术总结本技术公开了一种电子级硫酸氮封储罐,涉及硫酸储存箱技术领域,包括储罐,所述储罐的顶部连通设置有第一气流管和第二气流管;氮封机构,所述氮封机构包括氮封主管道、氮气供应管道、氮气泄压管道、第一气动阀和第二气动阀;水封机构,所述水封机构包括水封主管道、储水箱、压力送变器和液位管;控制器,所述第一气动阀、所述第二气动阀和所述压力送变器分别与所述控制器连接。通过本技术能够有效提高储罐的安全性和稳定性。技术研发人员:张晨良,刘海丰受保护的技术使用者:联仕新材料(苏州)股份有限公司技术研发日:20231121技术公布日:2024/7/15

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240723/215888.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。