捆包体、密闭收纳容器的捆包方法及输送方法与流程

本发明涉及一种在对收纳半导体晶圆等晶圆的密闭收纳容器进一步进行收纳并捆包时使用的捆包体、密闭收纳容器的捆包方法及输送方法。

背景技术：

1、例如在输送硅等的半导体晶圆时，将晶圆收纳至密闭收纳容器即fosb（frontopening shipping box：前开式运输盒）或foup（front opening unified pod：前开式统一盒），并将这些密闭收纳容器进一步收纳至货运箱等外包装件中进行输送。

2、密闭收纳容器通过在盖体与容器主体之间具有树脂制的衬垫的构成而成为不受外部空气的影响的结构。使用聚酯制的袋子或进一步对铝层进行层压加工而具有防湿功能的袋子，对这些密闭收纳容器进行密闭收纳。密闭收纳容器由对树脂制片材进行成型加工而成的结构体或以树脂发泡材料成形而成的缓冲件挟持，并将这些收纳至由纸制或树脂制的瓦愣纸形成外框的货运箱（专利文献1～3）。

3、作为使用现有的货运箱进行输送的问题点，是组合飞机、船、卡车等手段作为输送手段，在这些输送中有时会施加冲击或振动。当实际送达顾客并且对收纳于这些密闭收纳容器中的半导体晶圆进行确认时，有时晶圆会有一部分破损或从自密闭收纳容器内的规定沟槽脱离，这有可能是因为货运箱受到冲撞或落下等的强烈冲击。另外，也有密闭收纳容器内的半导体晶圆的表面的颗粒等的个数与出货时相比异常增加的情况，或是在晶圆的边缘部附着有密闭收纳容器的晶圆保持部的树脂的情况。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2019-055794号公报

7、专利文献2：日本特开2011-016549号公报

8、专利文献3：国际公开第2015/037136号

技术实现思路

1、（一）要解决的技术问题

2、本发明鉴于这样的问题点而做出，其目的在于提供一种捆包体、密闭收纳容器的捆包方法及密闭收纳容器的输送方法，该捆包体将晶圆收纳于密闭收纳容器中，并且在进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，将施加于货运箱的冲击对晶圆造成的影响抑制到最小限度。

3、（二）技术方案

4、为了解决上述问题，在本发明中，提供一种捆包体，用于对密闭收纳容器进行捆包，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其中，具备：

5、货运箱，其具有收纳有所述密闭收纳容器的壳体和该壳体的罩；以及，

6、缓冲件，其配置于该货运箱内，且保持所述密闭收纳容器；其中，

7、所述缓冲件具有多个突起状保持部，这些突起状保持部用于保持所述密闭收纳容器的盖体的上表面的周缘部。

8、如果是这样的捆包体，当将晶圆收纳于密闭收纳容器且进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，能够将施加于货运箱的冲击对晶圆的影响抑制到最小限度。因此，能够防止晶圆破损或脱离沟槽，或是降低晶圆表面的颗粒与出货时相比异常增加、晶圆保持部的树脂对晶圆边缘部的附着。

9、另外，在本发明中，优选地，在所述货运箱内还具备：第一振动吸收件，配置在所述缓冲件与所述罩之间且由发泡聚氨酯片材构成；以及，第二振动吸收件，配置在所述缓冲件与所述壳体的底部之间且由凝胶状片材构成。

10、如果是这样的捆包体，则当将晶圆收纳于密闭收纳容器且进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，能够将施加于货运箱的振动对晶圆的影响抑制到最小限度。

11、另外，在本发明中，提供一种密闭收纳容器的捆包方法，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其中，

12、准备货运箱与缓冲件，所述货运箱具有收纳有所述密闭收纳容器的壳体和该壳体的罩，所述缓冲件配置于该货运箱内，且保持所述密闭收纳容器，

13、在所述货运箱内，使用所述缓冲件的多个突起状保持部保持所述密闭收纳容器的盖体的上表面的周缘部，而进行捆包。

14、如果是这样的密闭收纳容器的捆包方法，则当将晶圆收纳于密闭收纳容器且进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，能够将施加于货运箱的冲击对晶圆的影响抑制到最小限度。并且，能够防止晶圆破损或脱离沟槽，或是降低晶圆表面的颗粒与出货时相比异常增加、晶圆保持部的树脂对晶圆边缘部的附着。

15、另外，在本发明中，优选地，进一步，在所述货运箱内将第一振动吸收件配置在所述缓冲件与所述罩之间，该第一振动吸收件由发泡聚氨酯片材构成，

16、将第二振动吸收件配置在所述缓冲件与所述壳体的底部之间，该第二振动吸收件由凝胶状片材构成。

17、如果是这样的密闭收纳容器的捆包方法，则当将晶圆收纳于密闭收纳容器且进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，能够将施加于货运箱的振动对晶圆的影响抑制到最小限度。

18、另外，在本发明中，提供一种密闭收纳容器的输送方法，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其中，通过上述捆包方法对所述密闭收纳容器进行捆包，并对该已捆包的密闭收纳容器进行输送。

19、如果是这样的密闭收纳容器的输送方法，则能成为以下的密闭收纳容器的输送方法，该方法在输送密闭收纳容器时，能够将施加于货运箱的冲击与振动对晶圆的影响抑制到最小限度。

20、（三）有助效果

21、如果是本发明的捆包体，则能够通过使缓冲件的突起状保持部配置于保持密闭收纳容器的周缘部的位置，从而在将晶圆收纳至密闭收纳容器中，并且进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，将施加于货运箱的冲击对晶圆造成的影响抑制到最小限度，而能够防止晶圆的损坏、脱离沟槽、颗粒的异常增加或树脂附着到晶圆边缘部的情况。

技术特征：

1.一种捆包体，用于对密闭收纳容器进行捆包，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的捆包体，其特征在于，在所述货运箱内还具备：

3.一种密闭收纳容器的捆包方法，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的密闭收纳容器的捆包方法，其特征在于，进一步，

5.一种密闭收纳容器的输送方法，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其特征在于，

技术总结本发明是一种捆包体，用于对密闭收纳容器进行捆包，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其特征在于，具备：货运箱，其具有收纳有所述密闭收纳容器的壳体和该壳体的罩；以及，缓冲件，其配置于该货运箱内，且保持所述密闭收纳容器；其中，所述缓冲件具有多个突起状保持部，这些突起状保持部用于保持所述密闭收纳容器的盖体的上表面的周缘部。由此，提供一种捆包体、密闭收纳容器的捆包方法及密闭收纳容器的输送方法，该捆包体将晶圆收纳于密闭收纳容器中，并且在进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，将施加于货运箱的冲击对晶圆造成的影响抑制到最小限度。技术研发人员：佐藤圣二,佐藤敦受保护的技术使用者：信越半导体株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/18