一种芯片智能入盒封装设备及其封装工艺的制作方法

本发明涉及封装，具体涉及一种芯片智能入盒封装设备及其封装工艺。

背景技术：

1、芯片加工完成后，需要将芯片放置在料带内，并在料带上粘附保护膜，以防止芯片在储存和运输的过程中，芯片收到损伤。

2、在相关技术中，保护膜从覆膜卷内向料带移动，导向柱引导保护膜移动至料带上方，保护膜在与料带接触的过程中，由于自身的弹性，保护膜无法自动的烟料带的宽度方向张紧，这样会导致保护膜在料带上出现褶皱，影响了保护膜对料带上芯片的密封效果。同时，料带在收卷时，还会相对收卷辊发生偏移，影响了收卷质量。

3、因此，如何解决保护膜与料带接触时自动张紧是本领域亟需解决的技术难题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种芯片智能入盒封装设备及其封装工艺。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片智能入盒封装设备，包括：

3、工作台，所述工作台上设置有一输送带，所述输送带适于驱动工件水平移动；

4、上料夹爪，所述上料夹爪固定在工作台上，所述上料夹爪适于将输送带上的工件搬运至料带上；

5、装载台，所述装载台固定在所述工作台上，料带适于在装载台上水平移动；

6、收卷盘，所述收卷盘转动设置在所述装载台的下料端，所述收卷盘适于收卷料带；

7、覆膜盘，所述覆膜盘转动设置在装载台上方，保护膜卷固定在覆膜盘上；

8、张紧组件，所述张紧组件固定在装载台上，所述张紧组件适于与保护膜抵接；

9、其中，保护膜晶张紧组件后，所述张紧组件适于将保护膜两侧的翼条与中部的膜本体分离；

10、张紧组件适于折弯翼条，使其高度凸出膜本体。

11、作为优选，所述料带为柔性件，所述料带沿长度方向等间距开设有若干容纳槽，工件适于放入所述容纳槽内。

12、作为优选，所述容纳槽的底部凸出所述料带的底壁。

13、作为优选，所述保护膜包括：膜本体，所述膜本体的宽度大于所述容纳槽的宽度；

14、两翼条，两所述翼条分别固定在所述膜本体的两侧，且所述翼条与所述膜本体之间等间距开设有若干通槽。

15、作为优选，每个所述通槽内固定有一凸块，所述凸块的水平高度大于所述膜本体。

16、作为优选，所述凸块固定在所述通槽靠近所述膜本体的一侧，且所述凸块与所述通槽的另一侧设有间隙。

17、作为优选，所述张紧组件包括：水平杆，所述水平杆水平设置在所述料带的上方；

18、两张紧块，所述张紧块适于与料带表面抵接，所述张紧块适于限位翼条。

19、作为优选，所述张紧块下部开设有一限位槽，所述限位槽呈“v”型，翼条适于穿过所述限位槽。

20、作为优选，所述装载台上转动设置有一热熔挤压辊，所述热熔挤压辊适于挤压所述膜本体。

21、作为优选，所述上料夹爪包括：支撑架，所述支撑架固定在所述工作台上；

22、水平移动副，所述水平移动副固定在所述支撑架侧壁；

23、上料爪，所述上料爪竖直固定在所述水平移动副的活动端，所述上料爪适于夹取工件。

24、另一方面，本发明还提供了一种芯片智能入盒封装设备的封装工艺，包括如下步骤：

25、输送带驱动工件水平移动，所述水平移动副适于驱动所述上料爪水平移动至输送带上，所述上料爪的活动端向下移动以夹取工件；

26、上料爪水平移动，以将工件移动放入容纳槽内，收卷盘周向转动，以驱动料带水平移动；

27、保护膜自覆膜盘内向外延伸，保护膜经张紧组件后与料带接触；

28、料带在水平向收卷盘移动的过程中，两所述张紧块适于拉动翼条，使其向远离膜本体的方向移动，至翼条与膜本体分离；

29、膜本体穿过水平杆后，所述张紧块适于弯折翼条，翼条和膜本体跟随料带一同经过热熔挤压辊，所述热熔挤压辊适于将膜本体热熔固定在料带上；

30、同步的，凸块被热熔挤压辊热压形变，形变后的凸起适于连接翼条和膜本体；

31、料带卷绕在收卷盘上后，翼条适于从两侧限位容纳槽的底部，以防止内层料带和外层料带边缘错位。

32、本发明的有益效果是，本发明的一种芯片智能入盒封装设备，通过张紧组件和保护膜的配合，在保护膜穿过张紧组件时，张紧组件能够沿保护膜的宽度方向绷紧膜本体；同时被撕下分离的翼条被热熔挤压辊热熔固定，在料带卷绕在收卷盘上时，翼条适于限位容纳槽的底部，防止料带的边缘出现错位。

33、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

34、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

3.如权利要求2所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

4.如权利要求3所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

5.如权利要求4所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

6.如权利要求5所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

7.如权利要求6所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

8.如权利要求7所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

9.如权利要求8所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

10.如权利要求9所述的一种芯片智能入盒封装设备，其特征在于：

11.一种芯片智能入盒封装设备的封装工艺，其特征在于，使用如权利要求10所述的一种芯片智能入盒封装设备，包括如下步骤：

技术总结本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种芯片智能入盒封装设备及其封装工艺；本发明提供了一种芯片智能入盒封装设备，工作台上设置有一输送带，输送带适于驱动工件水平移动；上料夹爪，上料夹爪固定在工作台上，上料夹爪适于将输送带上的工件搬运至料带上；装载台，装载台固定在工作台上，料带适于在装载台上水平移动；收卷盘，收卷盘转动设置在装载台的下料端，收卷盘适于收卷料带；覆膜盘，覆膜盘转动设置在装载台上方，保护膜卷固定在覆膜盘上；张紧组件，张紧组件固定在装载台上，张紧组件适于与保护膜抵接；其中，保护膜晶张紧组件后，张紧组件适于将保护膜两侧的翼条与中部的膜本体分离；张紧组件适于折弯翼条，使其高度凸出膜本体。技术研发人员：韦胜,胡宇,唐振宁受保护的技术使用者：铼芯半导体科技（浙江）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18