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一种可控温生物质气化低氮供热工艺的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 01:55:43

本发明涉及生物质气化供热,具体是指一种可控温生物质气化低氮供热工艺。

背景技术:

1、在能源和环境的双重压力下,大力开发清洁的可再生能源已成为摆在世界各国政府面前的一个非常紧迫的世界性课题。

2、我国生物质资源中,生物质废弃物占绝大比例,年产量巨大,生物质能和其他新能源相比,具有可再生、污染少、可运输和储存、与现在能源工业最具相容性等特点,因而特别受到关注。

3、生物质气化是利用热化学方法使生物质原料在高温条件下与气化剂(空气、氧气、水蒸气等)发生化学反应并转化为燃气的工艺过程。

4、因生物质生长过程的固氮和生物质利用过程的外部添加氮双重因素,其燃料氮含量比一般常规生物质均要高,因此对其排放控制显得尤为重要。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是,克服以上技术缺陷,提供一种可以方便控制使用,减少氮排放的一种可控温生物质气化低氮供热工艺。

2、为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种可控温生物质气化低氮供热工艺,包括生物质原料的收集、粉碎;将生物原料运输至气化炉,在气化炉内气化产生可燃气,具体为与由下而上的气化介质空气在700~800℃的温度下,进行初级气化反应生成气固混合物,所述气固混合物经过高温裂解与气化反应得到可燃气,将可燃气送入燃烧换热设备,所述燃烧换热设备将可燃气燃烧作为热源加热内部锅炉,锅炉与用户端连接进行供热。

3、优选的,所述生物质原料包括草本或木本类生物质原料,对草本或木本类生物质原料进行削片或破碎、烘干,干燥至含水率小于20%。

4、优选的,所述气化炉为喷动式多联产气化炉,所述气固混合物的成分包括生物质燃气、未反应的含碳固体物和焦油。

5、优选的,所述气化炉的出气端还连接有余热回收装置。

6、优选的,所述燃烧换热设备包括锅炉、燃气端与蒸汽管与温控监测器,所述可燃气热值为100kcal~1300kcal,温度280℃~320℃;气化产生的280℃~320℃的热燃气,直接通过燃烧器供燃气锅炉,热燃气在锅炉内燃烧产生中温中压蒸汽,中温中压蒸汽用来供暖。

7、优选的,所述气固混合物在1000~1200℃下进行高温裂解与气化反应。

8、本发明与现有技术相比的优点在于:在本申请中通过对生物质原料的二次气化从而实现对气化时的废气处理,采用二段式气化工艺,不仅提高了设备生产能力、生物质碳转化率和焦油裂解率,而且明显提高合成气热值,在本发明中通过温控监测器可以对燃烧换热设备燃气阀门大小控制,从而控制燃烧情况,从而控制燃烧换热设备输出蒸汽温度。

技术特征:

1.一种可控温生物质气化低氮供热工艺,其特征在于:包括生物质原料的收集、粉碎;将生物原料运输至气化炉,在气化炉内气化产生可燃气,具体为与由下而上的气化介质空气在700~800℃的温度下,进行初级气化反应生成气固混合物,所述气固混合物经过高温裂解与气化反应得到可燃气,将可燃气送入燃烧换热设备,所述燃烧换热设备将可燃气燃烧作为热源加热内部锅炉,锅炉与用户端连接进行供热。

2.根据权利要求1所述的一种可控温生物质气化低氮供热工艺,其特征在于:所述生物质原料包括草本或木本类生物质原料,对草本或木本类生物质原料进行削片或破碎、烘干,干燥至含水率小于20%。

3.根据权利要求1所述的一种可控温生物质气化低氮供热工艺,其特征在于:所述气化炉为喷动式多联产气化炉,所述气固混合物的成分包括生物质燃气、未反应的含碳固体物和焦油。

4.根据权利要求1所述的一种可控温生物质气化低氮供热工艺,其特征在于:所述气化炉的出气端还连接有余热回收装置。

5.根据权利要求1所述的一种可控温生物质气化低氮供热工艺,其特征在于:所述燃烧换热设备包括锅炉、燃气端与蒸汽管与温控监测器,所述可燃气热值为100kcal~1300kcal,温度280℃~320℃;气化产生的280℃~320℃的热燃气,直接通过燃烧器供燃气锅炉,热燃气在锅炉内燃烧产生中温中压蒸汽,中温中压蒸汽用来供暖。

6.根据权利要求1所述的一种可控温生物质气化低氮供热工艺,其特征在于:所述气固混合物在1000~1200℃下进行高温裂解与气化反应。

技术总结本发明公开了一种可控温生物质气化低氮供热工艺,包括生物质原料的收集、粉碎;将生物原料运输至气化炉,在气化炉内气化产生可燃气,具体为与由下而上的气化介质空气在700~800℃的温度下,进行初级气化反应生成气固混合物,所述气固混合物经过高温裂解与气化反应得到可燃气,将可燃气送入燃烧换热设备,所述燃烧换热设备将可燃气燃烧作为热源加热内部锅炉,锅炉与用户端连接进行供热。本发明与现有技术相比的优点在于:提供一种可以方便控制使用,减少氮排放的一种可控温生物质气化低氮供热工艺。技术研发人员:龚厚彦受保护的技术使用者:陕西豪拓节能科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/11

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