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一种用于大米加工的颗粒分选机构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-29 11:17:19

本技术涉及一种大米加工分选设备,具体为一种用于大米加工的颗粒分选机构,属于大米颗粒分选设备应用。

背景技术:

1、由于稻谷的品种及生长条件不同,在加工后产出的大米的颗粒大小会有差别,消费者购买颗粒大小不均匀的成品大米后,蒸煮大米的过程中会出现夹生的情况,因此为保证大米在售卖时品质以及消费者购买的大米颗粒大小更加均匀,在大米加工过程中,使用分选设备将颗粒大小不同的大米进行分级是必不可少的程序。

2、然而,目前大米加工的颗粒分选机构存在着很大的缺陷,现在的分选机构在使用过程中不能将大米一次性分选成多个等级,分选速度慢;现在的分选机构在大米分级后流出时不能将分级后的大米彻底分离,造成分级后的大米二次混掺,分选效果差;现在的分选机构在大米分选完成后,不能控制大米的出料高度,导致大米出料的高度与承接大米的容器不相匹配,大米分选后无法直接装载在相应的容器中,分选效率低下。

技术实现思路

1、针对现有技术中的问题,本实用新型提供了一种用于大米加工的颗粒分选机构。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种用于大米加工的颗粒分选机构,包括基座、筛筒一和筛筒二,筛筒一和筛筒二均位于基座的内部,筛筒一的一端与筛筒二的一端焊接,在基座的底部焊接有中转板,在中转板的内部焊接有两个挡板,其中一个挡板筛筒一和筛筒二之间,另一个挡板位于筛筒二远离筛筒一的一端,在基座靠近筛筒一一端的顶部焊接有下料板,下料板的一端伸入筛筒一的内部,在下料板的下方设置有电机,电机通过转轴连接有转杆,在转杆上等弧度焊接有若干个连接板,连接板远离转杆的一端分别与筛筒一的内侧壁、筛筒二的内侧壁焊接。

3、优选的,筛筒一的孔隙小于筛筒二的孔隙,在基座的两端均安装有轴承座,转杆的两端分别转动配合在轴承座的中部。

4、优选的,在中转板远离基座的一端分别设置有出料板一、出料板二和出料板三,出料板二位于出料板一的一侧,出料板三位于出料板二远离出料板一的一侧。

5、优选的,在出料板一和中转板之间设置有连接组件一,连接组件一包括底杆一和固定筒一,固定筒一贯穿底杆一,底杆一与固定筒一焊接,固定筒一的一侧与中转板焊接,底杆一的一端贯穿有转筒一,在底杆一上设置有两个轴承,转筒一的两端分别转动配合在两个轴承的外部,转筒一的一侧与出料板一焊接,在出料板一一端的上端面焊接有固定板一,在基座的一侧铰接有电缸一,在电缸一的一端贯穿有伸缩杆一,伸缩杆一远离电缸一的一端与固定板一铰接。

6、优选的,在出料板二和中转板之间设置有连接组件二,连接组件二包括底杆二和固定筒二,固定筒二贯穿底杆二,底杆二与固定筒二焊接,固定筒二的一侧与中转板焊接,底杆二的一端贯穿有转筒二,在底杆二上设置有两个轴承,转筒二的两端分别转动配合在两个轴承的外部,转筒二的一侧与出料板二焊接,在出料板二一端的上端面焊接有固定板二,在基座的一侧铰接有电缸二,在电缸二的一端贯穿有伸缩杆二,伸缩杆二远离电缸二的一端与固定板二铰接。

7、优选的,在出料板三和中转板之间设置有连接组件三,连接组件三包括底杆三和固定筒三,固定筒三贯穿底杆三,底杆三与固定筒三焊接,固定筒三的一侧与中转板焊接,在底杆三的一端贯穿有转筒三,在底杆三上设置有两个轴承,转筒三的两端分别转动配合在两个轴承的外部,转筒三的一侧与出料板三焊接,在出料板三一端的上端面焊接有固定板三,在基座的一侧铰接有电缸三,在电缸三的一端贯穿有伸缩杆三,伸缩杆三远离电缸三的一端与固定板三铰接。

8、本实用新型的有益效果:

9、(1)本实用新型中的电机控制转轴带动转杆旋转,带动筛筒一和筛筒二旋转,使得大米在筛筒一和筛筒二的内部流转,由于筛筒一的孔隙小于筛筒二的孔隙,在筛筒一和筛筒二在旋转过程中,使得较小的米粒从筛筒一的孔隙中流出,较大的米粒从筛筒二的内部流出,最大的米粒从筛筒二远离筛筒一的一端流出,通过上述配合,使大米能够一次性进行三级分选,进而大米颗粒的分选速度更快,同时配合两个挡板在两个级别的大米之间遮挡,将分选后的大米彻底分开,能够避免分选后的大米再次混掺,使得该分选机构分选大米的效果更好。

10、(2)本实用新型中的电缸一控制伸缩杆一伸缩,带动出料板一在中转板的一侧转动,控制出料板一底端的高度,配合电缸二控制伸缩杆二伸缩,带动出料板二在中转板的一侧转动,控制出料板二底端的高度,再配合电缸三控制伸缩杆三伸缩,带动出料板三在中转板的一侧转动,控制出料板三底端的高度,通过上述配合,能够分别控制出料板一、出料板二和出料板三底端的高度,使得出料板一、出料板二和出料板三的高度能够灵活的调节和控制,使得出料板一、出料板二和出料板三的的底端能够灵活的把控,进而控制分选后各个级别大米的出料高度,使得大米的出料高度与接料容器相匹配,使分选后的大米出料更快,该分选机构的工作效率更高,有助于提高大米的分选速度。

技术特征:

1.一种用于大米加工的颗粒分选机构,包括基座(1)、筛筒一(2)和筛筒二(3),其特征在于:所述筛筒一(2)和筛筒二(3)均位于基座(1)的内部,所述筛筒一(2)的一端与筛筒二(3)的一端焊接,所述基座(1)的底部焊接有中转板(9),所述中转板(9)的内部焊接有两个挡板(10),其中一个所述挡板(10)筛筒一(2)和筛筒二(3)之间,另一个所述挡板(10)位于筛筒二(3)远离筛筒一(2)的一端,所述基座(1)靠近筛筒一(2)一端的顶部焊接有下料板(8),所述下料板(8)的一端伸入筛筒一(2)的内部,所述下料板(8)的下方设置有电机(7),所述电机(7)通过转轴连接有转杆(5),所述转杆(5)上等弧度焊接有若干个连接板(4),所述连接板(4)远离转杆(5)的一端分别与筛筒一(2)的内侧壁、筛筒二(3)的内侧壁焊接。

2.根据权利要求1所述的一种用于大米加工的颗粒分选机构,其特征在于:筛筒一(2)的孔隙小于筛筒二(3)的孔隙,基座(1)的两端均安装有轴承座(6),转杆(5)的两端分别转动配合在轴承座(6)的中部。

3.根据权利要求2所述的一种用于大米加工的颗粒分选机构,其特征在于:中转板(9)远离基座(1)的一端分别设置有出料板一(11)、出料板二(13)和出料板三(15),出料板二(13)位于出料板一(11)的一侧,出料板三(15)位于出料板二(13)远离出料板一(11)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种用于大米加工的颗粒分选机构,其特征在于:出料板一(11)和中转板(9)之间设置有连接组件一(12),连接组件一(12)包括底杆一(1201)和固定筒一(1202),固定筒一(1202)贯穿底杆一(1201),底杆一(1201)与固定筒一(1202)焊接,固定筒一(1202)的一侧与中转板(9)焊接,底杆一(1201)的一端贯穿有转筒一(1203),底杆一(1201)上设置有两个轴承,转筒一(1203)的两端分别转动配合在两个轴承的外部,转筒一(1203)的一侧与出料板一(11)焊接,出料板一(11)一端的上端面焊接有固定板一(17),基座(1)的一侧铰接有电缸一(20),电缸一(20)的一端贯穿有伸缩杆一(21),伸缩杆一(21)远离电缸一(20)的一端与固定板一(17)铰接。

5.根据权利要求3所述的一种用于大米加工的颗粒分选机构,其特征在于:出料板二(13)和中转板(9)之间设置有连接组件二(14),连接组件二(14)包括底杆二(1401)和固定筒二(1402),固定筒二(1402)贯穿底杆二(1401),底杆二(1401)与固定筒二(1402)焊接,固定筒二(1402)的一侧与中转板(9)焊接,底杆二(1401)的一端贯穿有转筒二(1403),底杆二(1401)上设置有两个轴承,转筒二(1403)的两端分别转动配合在两个轴承的外部,转筒二(1403)的一侧与出料板二(13)焊接,出料板二(13)一端的上端面焊接有固定板二(18),基座(1)的一侧铰接有电缸二(22),电缸二(22)的一端贯穿有伸缩杆二(23),伸缩杆二(23)远离电缸二(22)的一端与固定板二(18)铰接。

6.根据权利要求3所述的一种用于大米加工的颗粒分选机构,其特征在于:出料板三(15)和中转板(9)之间设置有连接组件三(16),连接组件三(16)包括底杆三(1601)和固定筒三(1602),固定筒三(1602)贯穿底杆三(1601),底杆三(1601)与固定筒三(1602)焊接,固定筒三(1602)的一侧与中转板(9)焊接,底杆三(1601)的一端贯穿有转筒三(1603),底杆三(1601)上设置有两个轴承,转筒三(1603)的两端分别转动配合在两个轴承的外部,转筒三(1603)的一侧与出料板三(15)焊接,出料板三(15)一端的上端面焊接有固定板三(19),基座(1)的一侧铰接有电缸三(24),电缸三(24)的一端贯穿有伸缩杆三(25),伸缩杆三(25)远离电缸三(24)的一端与固定板三(19)铰接。

技术总结本技术涉及大米颗粒分选设备技术领域,具体说的是一种用于大米加工的颗粒分选机构,包括基座、筛筒一和筛筒二,筛筒一和筛筒二均位于基座的内部,筛筒一的一端与筛筒二的一端焊接,在基座的底部焊接有中转板,在中转板的内部焊接有两个挡板。本技术的有益效果是:电机控制筛筒一和筛筒二旋转,使得大米在筛筒一和筛筒二的内部流转,使得较小的米粒从筛筒一的孔隙中流出,较大的米粒从筛筒二的内部流出,最大的米粒从筛筒二远离筛筒一的一端流出,通过上述配合,使大米能够一次性进行三级分选,大米颗粒的分选速度更快,同时配合两个挡板,能够避免分选后的大米再次混掺,使得该分选机构分选大米的效果更好。技术研发人员:辛善银,辛怀轩,辛旺,闫伯齐,彭文龙受保护的技术使用者:济宁市红四方米业有限公司技术研发日:20231007技术公布日:2024/7/15

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