钠离子吸附剂及其制备方法和钠离子去除方法与流程

本实施例涉及一种钠离子吸附剂及其制备方法和钠离子去除方法，该钠离子吸附剂从含有钠离子和异种离子的溶液中选择性地去除钠离子。

背景技术：

1、在回收溶液中的有价元素时，钠离子充当杂质。例如，在溶存有na和k的情况下，回收具有经济价值的k时，na充当杂质，从而回收的k化合物不能具有价值，因此需要去除na。

2、一般来讲，去除溶液中离子的方法有沉淀法、吸附法、离子交换树脂、膜等。

3、在钠离子的情况下，由于含钠盐的溶解度一般非常高，因此基本上不使用沉淀法。

4、对于吸附法、离子交换树脂和膜，虽然有一些研究，但钠离子的选择性较低，而且制备成本和运营成本昂贵，因此其使用受到较大的制约。

5、因此，要求一种能够选择性地去除溶液中的钠离子的较为经济的方法。

技术实现思路

1、技术问题

2、本实施例提供一种钠离子吸附剂及其制备方法，如前所述，该钠离子吸附剂能够从含有钠离子和异种离子的溶液中选择性地去除钠离子。

3、此外，提供一种钠离子去除方法，该方法使用能够选择性地去除钠离子的吸附剂，从含有钠离子和异种离子的溶液中选择性地去除钠。

4、解决技术问题的手段

5、一实施例的钠离子吸附剂可包括由以下化学式1表示的化合物。

6、[化学式1]

7、hxm1-xalsi2o6

8、在所述化学式1中，m为选自na、k、cs及rb中的一种以上元素，并且0<x≤1。

9、所述吸附剂可以选择性地吸附溶液中的钠离子，所述吸附剂的平均粒径d50的范围可为10μm～300μm。

10、此外，本发明的一实施例可提供一种钠离子吸附剂的制备方法，其中，所述钠离子吸附剂包括由化学式1表示的化合物，所述方法包括：对矿物进行多级处理而得到吸附剂的第一步骤；和对得到的所述吸附剂进行分离的第二步骤。

11、所述对矿物进行多级处理而得到吸附剂的第一步骤可包括：对所述矿物进行高温热处理而得到第一固体物；对得到的所述第一固体物进行固体物质酸处理而得到第二固体物；和对得到的所述第二固体物进行清洗处理。

12、所述对矿物进行高温热处理而得到第一固体物的步骤可在1000℃～1200℃范围的温度下执行。

13、此外，对得到的所述第一固体物进行固体物质酸处理而得到第二固体物的步骤可在对所述第一固体物质和酸进行混合后在150℃至300℃范围的温度下执行。

14、此外，在对得到的所述第一固体物进行固体物质酸处理而得到第二固体物的步骤中，可对所述第一固体物和酸进行混合，其中以所述第一固体物的重量为基准，以10wt％～40wt％的范围混合所述酸。

15、对得到的所述第二固体物进行清洗处理的步骤可包括：水洗处理步骤；和碱洗处理步骤。

16、此外，本发明的一实施例可提供一种钠离子去除方法，该钠离子去除方法包括：在含钠离子溶液中添加包括由化学式1表示的化合物的吸附剂；对添加有所述吸附剂的溶液进行搅拌的同时，使钠离子吸附到所述钠离子吸附剂；和从所述溶液中分离吸附有所述钠离子的钠离子吸附剂。

17、对添加有所述吸附剂的溶液进行搅拌的同时，使钠离子吸附到所述吸附剂的步骤可在30℃～95℃范围的温度下执行。

18、此外，在对添加有所述吸附剂的溶液进行搅拌的同时，使钠离子吸附到所述吸附剂的步骤中，添加有所述吸附剂的溶液的ph可为7以上。

19、发明的技术效果

20、根据本实施例，利用矿物制备能够选择性地去除钠离子的钠离子吸附剂，因此有利于经济方面。

21、由于从含有钠离子和异种离子的溶液中选择性地去除钠，因此具有如下的优点：当溶液中含有锂时，能够减少锂的损耗，从而在后续的使用锂的工艺中能够提供高浓度的锂。

技术特征：

1.一种钠离子吸附剂，用于去除钠离子，

2.根据权利要求1所述的钠离子吸附剂，其中，

3.根据权利要求1所述的钠离子吸附剂，其中，

4.一种钠离子吸附剂的制备方法，其中，

5.根据权利要求4所述的钠离子吸附剂的制备方法，其中，

6.根据权利要求5所述的钠离子吸附剂的制备方法，其中，

7.根据权利要求5所述的钠离子吸附剂的制备方法，其中，

8.根据权利要求5所述的钠离子吸附剂的制备方法，其中，

9.根据权利要求5所述的钠离子吸附剂的制备方法，其中，

10.一种钠离子去除方法，包括：

11.根据权利要求10所述的钠离子去除方法，其中，

12.根据权利要求10所述的钠离子去除方法，其中，

技术总结本实施例涉及一种钠离子吸附剂及其制备方法和钠离子去除方法。根据一实施例，用于去除钠离子的钠离子吸附剂可包括由以下化学式1表示的化合物。[化学式1]H<subgt;x</subgt;M<subgt;1‑x</subgt;AlSi<subgt;2</subgt;O<subgt;6</subgt;，在所述化学式1中，M为选自Na、K、Cs及Rb中的一种以上元素，并且0<x≤1。技术研发人员：韩基天,金尚远,金昇求,李昇锡,高永善,孙荣根,丁基忆受保护的技术使用者：浦项股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23