一种用于凸点回流设备的支撑结构的制作方法

本技术涉及回流焊，尤其涉及一种用于凸点回流设备的支撑结构。

背景技术：

1、回流焊工艺是电子制程领域的重要工艺流程，主要用于焊接一些微小的元器件。在半导体先进封装制程中也会采用回流焊的工艺，用于加工成型芯片的引脚。传统回流焊工艺采用助焊剂方式时进行，需要预先涂覆助焊剂，回流工艺结束后还需清先助焊剂，工艺复杂，生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂，具有工艺简单，成本低，产能高的优点。现有的支撑结构，上盖的打开不方便。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种用于凸点回流设备的支撑结构，用以解决现有技术中对回流焊设备的上盖进行支撑限位作用的问题。

2、本实用新型提供一种用于凸点回流设备的支撑结构，包括基础框架、支撑框架、第一开盖支撑和第二开盖支撑；所述基础框架的两侧设置有所述第一开盖支撑和所述第二开盖支撑，所述基础框架的另外两侧设置有所述支撑框架。

3、根据本实用新型的用于凸点回流设备的支撑结构，所述支撑框架包括多个支撑结构、多个横梁和多个支柱，所述支撑结构固定在所述基础框架的中部和所述横梁的端部，所述横梁的下部固定设置在所述支柱上。

4、根据本实用新型的用于凸点回流设备的支撑结构，所述横梁为工型横梁。

5、根据本实用新型的用于凸点回流设备的支撑结构，所述支撑结构包括垫管和加强筋组合件，所述垫管设置所述加强筋组合件的上面。

6、根据本实用新型的用于凸点回流设备的支撑结构，所述加强筋组合件的上面跟所述基础框架的上面齐平。

7、根据本实用新型的用于凸点回流设备的支撑结构，所述第一开盖支撑的所述第二开盖支撑的相对应位置也设置有所述支撑结构。

8、根据本实用新型的用于凸点回流设备的支撑结构，所述基础框架的下部角落设置有甲酸装置。

9、根据本实用新型的用于凸点回流设备的支撑结构，还包括垫块，所述基础框架的下部中间横梁的中间位置设置有所述垫块。

10、设置第一开盖支撑和第二开盖支撑是为了打开回流设备上盖用，对回流焊接设备的上盖支撑限位作用，垫管设有6个用于支撑凸点回流设备的底盘，保证了凸点回流设备的平稳运行。

技术特征：

1.一种用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，包括基础框架、支撑框架、第一开盖支撑和第二开盖支撑；所述基础框架的两侧设置有所述第一开盖支撑和所述第二开盖支撑，所述基础框架的另外两侧设置有所述支撑框架。

2.根据权利要求1所述的用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，所述支撑框架包括多个支撑结构、多个横梁和多个支柱，所述支撑结构固定在所述基础框架的中部和所述横梁的端部，所述横梁的下部固定设置在所述支柱上。

3.根据权利要求2所述的用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，所述多个横梁为工型横梁。

4.根据权利要求2所述的用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构包括垫管和加强筋组合件，所述垫管设置所述加强筋组合件的上面。

5.根据权利要求4所述的用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，所述加强筋组合件的上面跟所述基础框架的上面齐平。

6.根据权利要求4所述的用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，所述第一开盖支撑的所述第二开盖支撑的相对应位置也设置有所述支撑结构。

7.根据权利要求1所述的用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，所述基础框架的下部角落设置有甲酸装置。

8.根据权利要求1所述的用于凸点回流设备的支撑结构，其特征在于，还包括垫块，所述基础框架的下部中间横梁的中间位置设置有所述垫块。

技术总结本技术涉及回流焊技术领域，一种用于凸点回流设备的支撑结构，包括基础框架、支撑框架、第一开盖支撑和第二开盖支撑；所述基础框架的两侧设置有所述第一开盖支撑和所述第二开盖支撑，所述基础框架的另外两侧设置有所述支撑框架，能够对回流焊设备的上盖进行支撑限位作用。技术研发人员：赵永先,张延忠,周永军,文爱新受保护的技术使用者：中科同帜半导体（江苏）有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/7/23