多功能连接件及其制造工艺的制作方法
- 国知局
- 2024-07-27 11:04:59
本发明涉及电子器械,尤其涉及一种电子连接件,更加涉及一种多功能连接件及其制造工艺。
背景技术:
1、随着电子产品的多样化发展,尤其是智能手表、无线蓝牙耳机、手环产品的形状越来越多样化,与之配合的连接件也面临外观结构的复杂化。为控制连接件的成本,结构复杂的连接件通常会选用便于成型的金属注射成型工艺,与之对应的原材料通常选用不锈钢。其一端固定连接(通常为焊接)于a产品上,另一端接触b产品,从而实现a产品和b产品之间的连接,如实现手表、耳机、平板、手环等电子产品的充电等。
2、然而,对于智能穿戴设备,尤其是无线蓝牙耳机、智能手表、手环产品的不断普及,产品高频次、长时间与人体皮肤接触,不可避免地会沾染大量的人体汗液。若沾有汗液的连接件充电时,会大概率发生电解反应,因此需要在不锈钢基体表面进行电镀防护。
3、由于连接件通常需要同时满足焊接固定及接触的需求,因而对镀层的性能要求不同,而连接件的尺寸一般较小,难以精准的于同一连接件的基体上实现不同材料、不同厚度尺寸的电镀。
技术实现思路
1、基于上述问题,本发明提供一种多功能连接件及其制造工艺,该制造工艺所得的连接件基于不同的功能需求设不同材料、不同尺寸的金属镀层,从而有效发挥其多功能特性。
2、为实现上述目的,本发明一方面提供了一种多功能连接件,用于第一部件和第二部件的连接,所述多功能连接件的一端接触所述第一部件,另一端固定于所述第二部件,包括金属基体,且所述金属基体于面向所述第一部件一端的表面由内向外依次设有第一镀镍层、第一镀金层和第二镀金层,所述金属基体于面向所述第二部件一端的表面由内向外依次设有第二镀镍层和第三镀金层,所述第二镀金层和所述第三镀金层的厚度一致。
3、本发明采用的多功能连接件,相当于金属基体的一端设镀镍层+厚镀金层,另一端为镀镍层+薄镀金层,镀镍层作为镀金层的底层可增加镀金层和基体的结合力及焊接固定时的拉拔力。设厚镀金层的区域可用于接触充电,避免连接件于使用过程中受到摩擦、挤压等而被磨穿。设薄镀金层的区域可用于焊接固定,以避免过厚的金导致金脆和爬锡。
4、本发明采用的一技术方案中,所述第一镀镍层和所述第二镀镍层的厚度一致且为0.5~1000μm。
5、本发明采用的一技术方案中,所述第一镀金层的厚度为0.005~200μm。
6、本发明采用的一技术方案中,所述第二镀金层和所述第三镀金层的厚度皆为0.005~0.75μm。
7、本发明采用的一技术方案中,所述多功能连接件的另一端焊接固定于所述第二部件。
8、本发明采用的一技术方案中,所述功能连接件为钉子结构,包括钉帽和连接所述钉帽的钉柱,所述钉帽远离所述钉柱的一侧表面由内向外依次设所述第一镀镍层、所述第一镀金层和所述第二镀金层。
9、本发明采用的一技术方案中,所述钉帽的剩余区域裸露所述金属基体。
10、本发明采用的一技术方案中,所述功能连接件为,包括钉帽和连接所述钉帽的钉柱,所述钉柱的整个表面由内向外依次设有所述第二镀镍层和所述第三镀金层。
11、本发明另一方面提供了多功能连接件的制造工艺,包括依次的如下步骤:
12、(1)将金属基体整体镀镍之后再整体镀金;
13、(2)将所述金属基体的一端采用遮蔽件进行遮蔽,其余部分进行金层去除;
14、(3)去除所述遮蔽件后再进行整体镀金;
15、(4)将所述金属基体的两端采用所述遮蔽件进行遮蔽,将所述金属基体的中间部分进行金层去除后再进行镍层去除;
16、(5)去除遮蔽件。
17、采用本发明的多功能连接件的制造工艺,可对基体进行精准的厚镀金和薄镀金,从而有效发挥其多功能特性。
18、本发明采用的一技术方案中,所述遮蔽件为胶水、胶带或油墨。
技术特征:1.一种多功能连接件,用于第一部件和第二部件的连接,所述多功能连接件的一端接触所述第一部件,另一端固定于所述第二部件,其特征在于,包括金属基体,且所述金属基体于面向所述第一部件一端的表面由内向外依次设有第一镀镍层、第一镀金层和第二镀金层,所述金属基体于面向所述第二部件一端的表面由内向外依次设有第二镀镍层和第三镀金层,所述第二镀金层和所述第三镀金层的厚度一致。
2.根据权利要求1所述的多功能连接件,其特征在于,所述第一镀镍层和所述第二镀镍层的厚度一致且为0.5~1000μm。
3.根据权利要求1所述的多功能连接件,其特征在于,所述第一镀金层的厚度为0.005~200μm。
4.根据权利要求1所述的多功能连接件,其特征在于,所述第二镀金层和所述第三镀金层的厚度皆为0.005~0.75μm。
5.根据权利要求1所述的多功能连接件,其特征在于,所述多功能连接件的另一端焊接固定于所述第二部件。
6.根据权利要求1所述的多功能连接件,其特征在于,为钉子结构,包括钉帽和连接所述钉帽的钉柱,所述钉帽远离所述钉柱的一侧表面由内向外依次设所述第一镀镍层、所述第一镀金层和所述第二镀金层。
7.根据权利要求6所述的多功能连接件,其特征在于,所述钉帽的剩余区域裸露所述金属基体。
8.根据权利要求1所述的多功能连接件,其特征在于,为钉子结构,包括钉帽和连接所述钉帽的钉柱,所述钉柱的整个表面由内向外依次设有所述第二镀镍层和所述第三镀金层。
9.多功能连接件的制造工艺,其特征在于,包括依次的如下步骤:
10.根据权利要求9所述的多功能连接件的制造工艺,其特征在于,所述遮蔽件为胶水、胶带或油墨。
技术总结本发明提供一种多功能连接件及其制造工艺。该多功能连接件包括金属基体,且金属基体于面向第一部件一端的表面由内向外依次设第一镀镍层、第一镀金层和第二镀金层,金属基体于面向第二部件一端的表面由内向外依次设第二镀镍层和第三镀金层,第二镀金层和第三镀金层的厚度一致。此多功能连接件相当于金属基体的一端设镀镍层+厚镀金层,另一端为镀镍层+薄镀金层,镀镍层作为镀金层的底层可增加镀金层和基体的结合力及焊接固定时的拉拔力。设厚镀金层的区域可用于接触充电,避免连接件于使用过程中受到摩擦、挤压等而被磨穿。设薄镀金层的区域可用于焊接固定,以避免过厚的金导致金脆和爬锡。技术研发人员:蔡宗明,唐仁,刘永受保护的技术使用者:东莞中探探针有限公司技术研发日:技术公布日:2024/4/17本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240726/117351.html
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