一种电路板沉铜电镀设备的制作方法

本技术涉及电路板生产，具体涉及一种电路板沉铜电镀设备。

背景技术：

1、电路板作为电子产品的基础部件，其结构是有多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后进行后续工序，在进行电镀的过程中由于电镀过程不断发生，电镀液中的溶度在不断的变化，尤其是材料附近的电镀溶液，很快便被稀释，此时电路板周围的溶液如果没有得到补充没将会是的电镀效果逐渐变差，同时在电镀的同时会有很多气泡产生，有些气泡将会附着在电路板上，导致电镀出现气孔缺陷，从而影响电路板电镀质量。

2、为了能够解决电镀过程电路板周围溶液降低和除去附着在电路板上的气泡的问题，现提供一种简单的优化方案。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案：

2、一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽、挂篮、顶盖和电镀篮，所述电镀槽结构为圆筒状结构，所述挂篮挂在所述电镀槽上端，所述挂篮上表面盖住有顶盖，其中，所述底盖设置有顶盖通孔，所述电镀槽通过隔板分为两层，所述电镀槽底部安装有电机，所述电机位于隔板的下部，所述电机上部连接旋转轴一端，所述旋转轴另一端连接有搅拌片，所述搅拌片数量四片，所述搅拌片上部悬挂有挂篮，所述挂篮内部放置有电镀篮，所述电镀篮中的牵引杆贯穿顶盖，所述牵引杆与牵引装置连接。

3、优选的，所述挂篮包括：挂耳、限位槽、挂篮通孔，所述挂篮结构为圆筒结构，所述挂篮上部左右两侧设置有挂耳，所述挂篮内表面设置有限位槽，所述限位槽与所述牵引杆配合，所述挂篮底部均匀设置有挂篮通孔。

4、优选的，所述电镀篮包括：牵引杆、电镀篮底板、电镀篮通孔、卡板和限位筒，所述电镀篮底板均匀设置有电镀篮通孔，所述电镀篮底板上表面对称设置有四件限位筒，所述限位筒对应处的电镀篮底板侧边缘固定设置有牵引杆，所述限位筒上安装有卡板，所述卡板支腿安装在所述限位筒上，所述卡板上表面设置有数个卡槽。

5、优选的，所述卡槽宽度略小于电路板厚度，所述卡槽侧边缘涂有软橡胶。

6、优选的，所述搅拌片为竖直安装在所述旋转轴上。

7、优选的，所述挂篮侧壁同样设置有圆形通孔。

8、有益效果

9、1.本实用新型通过设置搅拌片和电镀篮，能够在进行电镀的过程中搅拌片能够通过对溶液的搅拌进行对溶液的溶质进行充分流动，使电镀完的电路板附近的离子能够进行充分的补充提高电镀效率，同时，电镀篮中由于牵引杆连接牵引机构能够带动电镀篮在挂篮中沿着挂篮中的限位槽上下移动，上下移动的过程能够带动放置在电镀篮的电路板上进行上下移动，同时除去附着在电路板表面的气泡，最后，在整个电动过程中，搅拌片的旋转和电镀篮的上下移动，搅拌片搅动的同时也能够带走一定的附着在电路板上的气泡，电镀篮的上下移动由于改变的电路板在电镀槽的位置也能够在一定程度上保证电路板周围电镀离子的充足，提高电镀效率，两者结合相辅相成，有效提高电路板的电镀效率。

技术特征：

1.一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽（1）、挂篮（2）、顶盖（3）和电镀篮（4），所述电镀槽（1）结构为圆筒状结构，所述挂篮（2）挂在所述电镀槽（1）上端，所述挂篮（2）上表面盖住有顶盖（3），其特征在于，所述顶盖（3）设置有顶盖通孔（31），所述电镀槽（1）通过隔板（13）分为两层，所述电镀槽（1）底部安装有电机（11），所述电机（11）位于隔板（13）的下部，所述电机（11）上部连接旋转轴（14）一端，所述旋转轴（14）另一端连接有搅拌片（12），所述搅拌片（12）数量四片，所述搅拌片（12）上部悬挂有挂篮（2），所述挂篮（2）内部放置有电镀篮（4），所述电镀篮（4）中的牵引杆（41）贯穿顶盖（3），所述牵引杆（41）与牵引装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述挂篮（2）包括：挂耳（21）、限位槽（22）、挂篮通孔（23），所述挂篮（2）结构为圆筒结构，所述挂篮（2）上部左右两侧设置有挂耳（21），所述挂篮（2）内表面设置有限位槽（22），所述限位槽（22）与所述牵引杆（41）配合，所述挂篮（2）底部均匀设置有挂篮通孔（23）。

3.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述电镀篮（4）包括：牵引杆（41）、电镀篮底板（42）、电镀篮通孔（43）、卡板（44）和限位筒（45），所述电镀篮底板（42）均匀设置有电镀篮通孔（43），所述电镀篮底板（42）上表面对称设置有四件限位筒（45），所述限位筒（45）对应处的电镀篮底板（42）侧边缘固定设置有牵引杆（41），所述限位筒（45）上安装有卡板（44），所述限位筒（45）安装有卡板支腿（441），所述卡板（44）上表面设置有数个卡槽（442）。

4.根据权利要求3所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述卡槽（442）宽度小于电路板厚度，所述卡槽（442）侧边缘涂有软橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述搅拌片（12）为竖直安装在所述旋转轴（14）上。

6.根据权利要求2所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述挂篮（2）侧壁同样设置有圆形通孔。

技术总结一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽、挂篮、顶盖和电镀篮，所述电镀槽结构为圆筒状结构，所述挂篮挂在所述电镀槽上端，所述挂篮上表面盖住有顶盖，其中，所述电镀槽通过隔板分为两层，所述电镀槽底部安装有电机，所述电机位于隔板的下部，所述电机上部连接旋转轴一端，所述旋转轴另一端连接有搅拌片，所述搅拌片数量四片，所述搅拌片上部悬挂有挂篮，所述挂篮内部放置有电镀篮，所述电镀篮中的牵引杆贯穿顶盖，所述牵引杆与牵引装置连接。本技术通过设置通过设置电镀篮和搅拌片能够帮助在电镀生产过程中解决电路板电镀不均匀的问题以及因产生气泡产生电镀质量问题。技术研发人员：龙文卿,左益明,沈书亮,李彬,叶淑锦,唐群受保护的技术使用者：龙南骏亚柔性智能科技有限公司技术研发日：20230822技术公布日：2024/4/22