电镀池飞靶组件及电镀装置的制作方法

本申请涉及半导体电镀，例如涉及一种电镀池飞靶组件及电镀装置。

背景技术：

1、在半导体电镀过程中采用电镀槽进行电镀，电镀槽上架设飞靶组件，飞靶组件携带着产品在电镀槽内的电解液中进行移动，从而完成电镀工艺。

2、相关技术中的电镀池飞靶组件携带产品的数量有限，产能和作业效率低。如果只通过增加电镀池飞靶组件的数量来提升产能，则会增加设备的投入成本。如果只通过增加电镀池飞靶组件的尺寸和体积来提升产能，则会使得电镀池飞靶组件的中心位置下塌，降低电镀池飞靶组件的稳定性和可靠性，甚至影响产品的电镀质量。

技术实现思路

1、本申请提供一种电镀池飞靶组件，稳定性和可靠性高，能够提高生产效率，节约成本。

2、本申请提供一种电镀池飞靶组件，包括：

3、支架，所述支架的下端面设置有滚轮，所述滚轮被配置为在电镀槽顶部的滑轨上滑动；

4、第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和所述第二连接板设置在所述支架上；

5、固定轴，所述固定轴的一端与所述第一连接板连接，所述固定轴的另一端与所述第二连接板连接；所述固定轴上等间隔地设置有多个安装位，所述安装位被配置为安装电镀夹具。

6、在一个或多个实施例中，所述支架包括第一支撑件、第二支撑件和第三支撑件，所述第一支撑件与所述第三支撑件连接，所述第二支撑件与所述第三支撑件连接，且所述第三支撑件和所述固定轴平行设置；

7、所述第一支撑件靠近所述第三支撑件的一端朝向所述固定轴倾斜，所述第二支撑件靠近所述第三支撑件的一端朝向所述固定轴倾斜。

8、在一个或多个实施例中，所述电镀池飞靶组件还包括第一加强板，所述第一加强板架设在所述第三支撑件上。

9、在一个或多个实施例中，所述第一加强板上开设有第一通孔，所述固定轴穿设于所述第一通孔。

10、在一个或多个实施例中，所述第一加强板上开设有第一避让位，部分所述第三支撑件容置在所述第一避让位内。

11、在一个或多个实施例中，所述电镀池飞靶组件还包括多个第二加强板，所述第二加强板架设在所述第一支撑件上，和/或，所述第二加强板架设在所述第二支撑件上。

12、在一个或多个实施例中，所述第二加强板上开设有第二通孔，所述固定轴穿设于所述第二通孔。

13、在一个或多个实施例中，所述第二加强板上开设有第二避让位，部分所述第一支撑件容置在所述第二避让位内，和/或，部分所述第二支撑件容置在所述第二避让位内。

14、在一个或多个实施例中，所述第二加强板上设置有导电片，所述导电片与外界电源电连接。

15、本申请还提供了一种电镀装置，该电镀装置稳定性和可靠性高，能够提高其产能和工作效率，达到节约成本的目的。

16、本申请提供一种电镀装置，所述电镀装置包括电镀槽和以上所述的电镀池飞靶组件，所述电镀池飞靶组件滑动设置在所述电镀槽的顶部。

技术特征：

1.一种电镀池飞靶组件，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀池飞靶组件，其中，所述支架(100)包括第一支撑件(120)、第二支撑件(130)和第三支撑件(140)，所述第一支撑件(120)与所述第三支撑件(140)连接，所述第二支撑件(130)与所述第三支撑件(140)连接，且所述第三支撑件(140)和所述固定轴(400)平行设置；

3.根据权利要求2所述的电镀池飞靶组件，其中，所述电镀池飞靶组件还包括第一加强板(600)，所述第一加强板(600)架设在所述第三支撑件(140)上。

4.根据权利要求3所述的电镀池飞靶组件，其中，所述第一加强板(600)上开设有第一通孔(620)，所述固定轴(400)穿设于所述第一通孔(620)。

5.根据权利要求3所述的电镀池飞靶组件，其中，所述第一加强板(600)上开设有第一避让位(610)，部分所述第三支撑件(140)容置在所述第一避让位(610)内。

6.根据权利要求3所述的电镀池飞靶组件，其中，所述电镀池飞靶组件还包括多个第二加强板(700)，所述第二加强板(700)架设在所述第一支撑件(120)上和所述第二加强板(700)架设在所述第二支撑件(130)上，或者，所述第二加强板(700)架设在所述第一支撑件(120)上或所述第二加强板(700)架设在所述第二支撑件(130)上。

7.根据权利要求6所述的电镀池飞靶组件，其中，所述第二加强板(700)上开设有第二通孔(730)，所述固定轴(400)穿设于所述第二通孔(730)。

8.根据权利要求6所述的电镀池飞靶组件，其中，所述第二加强板(700)上开设有第二避让位(710)，部分所述第一支撑件(120)容置在所述第二避让位(710)内和部分所述第二支撑件(130)容置在所述第二避让位(710)内，或者，部分所述第一支撑件(120)容置在所述第二避让位(710)内或部分所述第二支撑件(130)容置在所述第二避让位(710)内。

9.根据权利要求6所述的电镀池飞靶组件，其中，所述第二加强板(700)上设置有导电片(720)，所述导电片(720)与外界电源电连接。

10.一种电镀装置，包括电镀槽(800)和权利要求1至9中任一项所述的电镀池飞靶组件(810)，所述电镀池飞靶组件(810)滑动设置在所述电镀槽(800)的顶部。

技术总结一种电镀池飞靶组件及电镀装置。该电镀池飞靶组件包括支架(100)、第一连接板(200)、第二连接板(300)和固定轴(400)。其中，支架(100)的下端面设置有滚轮(110)，滚轮(110)被配置为在电镀槽(800)顶部的滑轨(820)上滑动。第一连接板(200)和第二连接板(300)设置在支架(100)上。固定轴(400)的一端与第一连接板(200)连接，固定轴(400)的另一端与第二连接板(300)连接；固定轴(400)上等间隔地设置有多个安装位(410)，安装位(410)被配置为安装电镀夹具(500)。电镀装置包括电镀槽和以上所述的电镀池飞靶组件，所述电镀池飞靶组件滑动设置在所述电镀槽的顶部。所述电镀池飞靶组件和电镀装置稳定性和可靠性高，能够提高生产效率，节约成本。技术研发人员：韩友生,方荣平,赵改兵受保护的技术使用者：昆山东威科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/22