一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜及其制备方法

本申请涉及电磁屏蔽功能膜层制备，具体的说是一种能够满足电磁屏蔽需求的多种化学组分及厚度调控下的电磁屏蔽复合膜及其制备方法。

背景技术：

1、碳化硅增强铝基(sic/al)复合材料是目前比强度和比刚度高的金属基复合材料之一，在航天、仪器仪表等领域有广阔的应用背景，也是国际材料学界的研究热点之一。由于sic/al复合材料表面具有多种组分和界面的存在，致使其在航天仪表等领域应用的过程中，涉及到大量的表面功能化处理，如绝缘处理、电磁屏蔽处理等。因此，这一新型金属基复合材料的广泛应用急需的关键技术之一，是表面功能化处理的问题。

2、现阶段sic/al复合材料虽然具有高比强度、高比刚度，但在某些器件应用时发现，单一的sic/al复合材料的屏蔽电磁信号的能力有限。为了增强其屏蔽电磁信号的能力，设置屏蔽膜层是很好的应用方案。然而现有技术中电磁屏蔽膜层，一方面处理sic/al复合材料的多相表面和界面的工艺不易调控；另一方面，目前还没有成熟的控制措施在sic/al复合材料表面形成多层有效的薄层金属电磁屏蔽膜。

3、因此，亟需一种不同于现有技术的多层电磁屏蔽复合膜及其制备方法

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜及其制备方法，以解决现有技术中存在的不足和缺点。

2、本申请的实施例可以通过以下技术方案实现：

3、一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法，包括如下步骤：

4、s1：对待处理基材的表面进行化学镀镍，获得镀镍打底层；

5、s2：在电镀溶液中采用脉冲电镀的方式对镀镍打底层电镀ni-fe合金，并在脉冲电镀的过程中循环更换至少两次不同的脉冲阴极电流密度，获得至少具有两层ni-fe合金脉冲电镀层的脉冲电镀电磁屏蔽膜；

6、s3：在脉冲电镀电磁屏蔽膜的外侧镀ni层，获得具有外镀层的复合合金；

7、s4：将具有外镀层的复合合金进行清洗，清洗后置于真空干燥箱内，真空加热干燥，完成去除内应力和除氢处理。

8、进一步地，在步骤s2中，脉冲阴极电流密度为1.5a/dm2-3a/dm2，每次作用时间持续1-10分钟。

9、进一步地，在步骤s2中，电镀溶液各组分为：硫酸镍、硫酸亚铁、柠檬酸钠、氯化钠、硼酸、十二烷基硫酸钠、糖精、1,4-丁炔二醇、苯亚磺酸钠；

10、所述硫酸镍：所述硫酸亚铁的质量百分比为4：1或10：1。

11、进一步地，当硫酸镍：硫酸亚铁的质量百分比为4：1，电镀溶液ph值在3-3.5，温度54-58℃，循环更换至少两次不同的脉冲阴极电流密度后，所获得的镍铁合金脉冲电镀层中主要成分为ni64fe36，镍与铁质量百分比约为7：3。

12、进一步地，当硫酸镍：硫酸亚铁的质量百分比为10：1，电镀溶液ph值在3-3.5，温度54-58℃，循环更换至少两次不同的脉冲阴极电流密度后，所获得的镍铁合金脉冲电镀层中主要成分为ni85fe15，镍与铁质量百分比约为17：3。

13、本申请还提供一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜，由上述的脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法制备获得的，所述脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜，由内至外依次设有镀镍打底层、至少具有两层ni-fe合金脉冲电镀层的脉冲电镀电磁屏蔽膜、外镀层，其中，ni-fe合金脉冲电镀层为下列中的其中一种：

14、ni与fe的质量百分比约为7：3，主要成分为ni64fe36；

15、ni与fe的质量百分比约为17：3，主要成分为ni85fe15。

16、进一步地，所述脉冲电镀电磁屏蔽膜中的每层ni-fe合金脉冲电镀层的厚度在1～2微米以内，ni-fe合金脉冲电镀层的层数不超过70层。

17、本申请的实施例提供的一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法至少具有以下有益效果：

18、本发明与现有技术相比，通过本申请制备方法制得的脉冲电镀电磁屏蔽膜层，层间界面可以使器件的电磁屏蔽能力得到很大提升，在实施过程中，通过调整复合膜层中各层ni-fe合金沉积时的脉冲电流密度，形成合金梯度镀层，有针对性的实现脉冲电镀多层电镀膜，并在多层膜形成以后，进行适当的热处理工艺，加强镀层结合力。

技术特征：

1.一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法，其特征在于：

6.一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜，其特征在于：

技术总结本申请涉及一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜及其制备方法，其中，一种脉冲电镀多层电磁屏蔽复合膜制备方法包括如下步骤：S1：对待处理基材的表面进行化学镀镍，获得镀镍打底层；S2：在电镀溶液中采用脉冲电镀的方式对镀镍打底层电镀Ni‑Fe合金，并在脉冲电镀的过程中循环更换至少两次不同的脉冲阴极电流密度，获得至少具有两层Ni‑Fe合金脉冲电镀层的脉冲电镀电磁屏蔽膜；S3：在脉冲电镀电磁屏蔽膜的外侧镀Ni层，获得具有外镀层的复合合金；S4：将具有外镀层的复合合金进行清洗，清洗后置于真空干燥箱内，真空加热干燥，完成去除内应力和除氢处理。通过本申请制备方法制得的脉冲电镀电磁屏蔽膜，层间界面可以使器件的电磁屏蔽能力得到很大提升。技术研发人员：王春雨,田蔚瑶,鲍柏桥,马媛媛,钟博受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学（威海）技术研发日：技术公布日：2024/4/24