一种PCB板加工用均匀电镀设备及方法与流程

本发明涉及pcb板生产领域，特别涉及一种pcb板加工用均匀电镀设备及方法。

背景技术：

1、pcb板又称印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板按照层数可以分为单面板、双面板和多层板线路板。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。目前pcb印刷线路板行业处于蓬勃发展中，在对pcb板进行电镀工作时一般需要将固定好的pcb板浸没电镀槽中的电镀液中，然后pcb板连接电源负极，电镀槽中电镀钛蓝连接电源正极，然后通电即可进行将电镀液中的金属离子电镀至pcb板上；

2、但是，现有技术中的pcb板一般需要通过固定结构固定后浸没于电镀液中，而固定结构一般为夹持或挂钩的方式进行固定，因此均会存在对pcb板两侧的遮挡，进而会造成pcb板电镀不均匀的情况，影响产品质量，造成极差较大，蚀刻后线路容易短路、开路等，不利于生产精细线路。

3、因此，提出一种pcb板加工用均匀电镀设备及方法来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种pcb板加工用均匀电镀设备及方法，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

3、一种pcb板加工用均匀电镀设备及方法，包括电镀槽、pcb板，电镀槽的内腔两端分别设置有电镀钛蓝，所述电镀槽的上方设置有用于带动pcb板位移的移动机构，pcb板与移动机构之间通过固定机构可拆卸连接；

4、所述固定机构包括设置于移动机构底部的连接板，所述连接板为中空结构，且所述连接板的其中相对一侧对称设置有与连接板内部连通的通槽，所述连接板侧面于通槽的对应处设置有活动臂，所述活动臂的顶端设置有向通槽内侧延伸的连接块，且连接块与通槽的内侧上端转动连接，所述活动臂的下端内侧转动连接有用于对pcb板进行夹持的夹持轮；

5、还包括用于驱动两个活动臂开合的驱动组件，所述驱动组件包括活动连接于连接板下端内侧且凸出于连接板底部的压块，所述连接板的上端内侧固定连接有隔板，所述隔板的顶部竖直设置有导电弹簧，所述压块的顶部固定连接有延伸至隔板顶部且与导电弹簧对应的立柱，所述压块上端的侧面设置有与活动臂对应的连接座，所述连接座上转动连接有推动滚轮，所述活动臂朝向连接板的一侧设置有延伸至连接板内侧的凸块，且凸块的纵截面为梯形并与推动滚轮对应，所述连接板的内侧固定连接有与活动臂上端对应的固定板，所述固定板与活动臂之间的侧壁固定连接有拉伸弹簧。

6、优选的，所述夹持轮通过单向轴承与活动臂的下端内侧转动连接；

7、所述夹持轮的外侧沿着周向均匀设置有用于增加与pcb板摩擦力的凸齿。

8、优选的，凸块下端远离活动臂的一侧为斜面，且斜面与活动臂的侧壁平滑过渡，凸块上端远离活动臂的一侧为竖直面，且竖直面的上端固定连接有用于对推动滚轮进行阻挡限位的限位阻挡块。

9、优选的，隔板的顶部设置有导向筒，且导向筒位于导电弹簧的外侧。

10、优选的，所述移动机构包括固定连接于电镀槽上端的移载架，所述移载架的底部通过直线导轨活动连接有一对移动架，所述移载架的底部通过轴承座转动连接有丝杆，所述轴承座的一侧设置有用于驱动丝杆旋转的电机，所述移动架与丝杆螺纹配合；

11、所述移动架的上端设置有安装架，所述安装架的底部设置有升降架，所述安装架的顶部设置有驱动升降架升降的气缸。

12、优选的，所述升降架的顶部两端对称设置有导柱，导柱与安装架通过导套活动导向配合。

13、优选的，所述移载架的一侧设置有电源，所述连接板的顶部设置有延伸至导向筒内侧且与导电弹簧上端抵接的第二导电杆，所述升降架的内侧设置有第一导电杆，所述连接板通过连接护筒固定连接于升降架的底部，每个升降架的底部设置有多个连接板，第二导电杆位于连接护筒的内侧，并且第二导电杆的顶部延伸至升降架的内侧并与第一导电杆连接。

14、优选的，所述压块、立柱均为导电材质，所述电源的正极与电镀钛蓝之间通过导线连接，所述电源的负极与第一导电杆通过导线连接。

15、优选的，所述电镀槽的内侧底部设置有用于对pcb板进行支撑的柔性支撑组件，所述柔性支撑组件包括设置于两个电镀钛蓝之间的底板，所述底板的上端内侧活动插接有支撑板，所述支撑板与底板的内侧之间形成空腔，所述支撑板的下端侧壁设置有用于密封的密封圈。

16、一种pcb板加工用均匀电镀设备的方法，包括以下步骤：

17、s1：需要对pcb板进行电镀时事先在电镀槽中装入合适量的电镀液，并固定好电镀钛蓝，然后在移载架上安装电源，将电源的正极与电镀钛蓝通过导线连接，电源的负极与第一导电杆通过导线连接，一切就绪后需要对pcb板进行电镀前控制电机带动丝杆旋转，丝杆带动两个移动架位移，使得其中一个移动架位移至移载架底部的边缘，然后将pcb板一一插设进入每个连接板底部的两个夹持轮之间，夹持轮受压旋转，同时会带动活动臂张开，进而拉伸弹簧被拉伸，直至pcb板的顶部与压块的底部接触，拉伸弹簧产生的反向作用力使得夹持轮将pcb板夹紧；

18、s2：pcb板一一固定好后电机反转带动丝杆反转，进而两个移动架反向位移，直至固定有pcb板的移动架位移至两个电镀钛蓝之间且与柔性支撑组件对应时停止，此时另一个移动架位于至移载架的另一边缘，然后与pcb板对应的气缸带动升降架向下位移，pcb板被带动向下位移，当pcb板的底部与支撑板的顶部接触后缓慢向下位移，进而支撑板挤压空腔，pcb板向上挤压压块，压块受压向上位移，进而压块通过推动滚轮推动两侧的凸块，凸块带动活动臂向外打开，夹持轮将pcb板松开，拉伸弹簧被拉伸，且压块会带动立柱向上位移挤压导电弹簧，当夹持轮的底部不低于pcb板的顶部时停止；

19、s3：之后电源开启进行电镀，由于pcb板两侧没有物体与之接触，并且不存在对pcb板两侧的阻挡物体，因此pcb板的两侧可以被均匀的电镀，且电镀期间可对另一个移动架底部的固定机构固定pcb板进行等待，电镀后可直接将等待的pcb板浸入电镀槽中的电镀液中。

20、与现有技术相比，本发明提供了一种pcb板加工用均匀电镀设备及方法，具备以下有益效果：

21、该pcb板加工用均匀电镀设备，通过设置的固定机构便于实现对pcb板的固定，配合驱动组件可以实现固定机构对pcb板的自动松开，且不会对电镀过程中的pcb板的两侧进行遮挡，利于金属离子的电镀，增加了电镀的均匀性，柔性支撑组件可对pcb板进行支撑；通过设置的移动机构便于实现pcb板的横向和纵向的位移，便于pcb板的浸入和上升，并且移动架有两个，可实现不间断的生产，提高了效率。

技术特征：

1.一种pcb板加工用均匀电镀设备及方法，包括电镀槽(1)、pcb板(3)，电镀槽(1)的内腔两端分别设置有电镀钛蓝(5)，其特征在于：所述电镀槽(1)的上方设置有用于带动pcb板(3)位移的移动机构，pcb板(3)与移动机构之间通过固定机构可拆卸连接；

2.根据权利要求1所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：所述夹持轮(25)通过单向轴承与活动臂(24)的下端内侧转动连接；

3.根据权利要求2所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：凸块(17)下端远离活动臂(24)的一侧为斜面，且斜面与活动臂(24)的侧壁平滑过渡，凸块(17)上端远离活动臂(24)的一侧为竖直面，且竖直面的上端固定连接有用于对推动滚轮(37)进行阻挡限位的限位阻挡块(38)。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：隔板(29)的顶部设置有导向筒(30)，且导向筒(30)位于导电弹簧(31)的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：所述移动机构包括固定连接于电镀槽(1)上端的移载架(2)，所述移载架(2)的底部通过直线导轨(9)活动连接有一对移动架(6)，所述移载架(2)的底部通过轴承座(10)转动连接有丝杆(16)，所述轴承座(10)的一侧设置有用于驱动丝杆(16)旋转的电机(8)，所述移动架(6)与丝杆(16)螺纹配合；

6.根据权利要求5所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：所述升降架(14)的顶部两端对称设置有导柱(11)，导柱(11)与安装架(12)通过导套活动导向配合。

7.根据权利要求6所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：所述移载架(2)的一侧设置有电源(4)，所述连接板(7)的顶部设置有延伸至导向筒(30)内侧且与导电弹簧(31)上端抵接的第二导电杆(23)，所述升降架(14)的内侧设置有第一导电杆(15)，所述连接板(7)通过连接护筒(22)固定连接于升降架(14)的底部，每个升降架(14)的底部设置有多个连接板(7)，第二导电杆(23)位于连接护筒(22)的内侧，并且第二导电杆(23)的顶部延伸至升降架(14)的内侧并与第一导电杆(15)连接。

8.根据权利要求7所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：所述压块(26)、立柱(32)均为导电材质，所述电源(4)的正极与电镀钛蓝(5)之间通过导线连接，所述电源(4)的负极与第一导电杆(15)通过导线连接。

9.根据权利要求8所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备，其特征在于：所述电镀槽(1)的内侧底部设置有用于对pcb板(3)进行支撑的柔性支撑组件，所述柔性支撑组件包括设置于两个电镀钛蓝(5)之间的底板(18)，所述底板(18)的上端内侧活动插接有支撑板(19)，所述支撑板(19)与底板(18)的内侧之间形成空腔(20)，所述支撑板(19)的下端侧壁设置有用于密封的密封圈(21)。

10.根据权利要求9所述的一种pcb板加工用均匀电镀设备的方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明公开了一种PCB板加工用均匀电镀设备及方法，包括电镀槽、PCB板，电镀槽的内腔两端分别设置有电镀钛蓝，所述电镀槽的上方设置有用于带动PCB板位移的移动机构，PCB板与移动机构之间通过固定机构可拆卸连接；所述固定机构包括设置于移动机构底部的连接板，所述连接板为中空结构，且所述连接板的其中相对一侧对称设置有与连接板内部连通的通槽，所述连接板侧面于通槽的对应处设置有活动臂。该PCB板加工用均匀电镀设备，通过设置的固定机构便于实现对PCB板的固定，配合驱动组件可以实现固定机构对PCB板的自动松开，且不会对电镀过程中的PCB板的两侧进行遮挡，增加了电镀的均匀性。技术研发人员：黄雪理受保护的技术使用者：深圳市智恩芯电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/24