一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法与流程

本发明属于金电镀，具体涉及一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法。

背景技术：

1、使用含氰电镀液电镀，得到的镀金层光亮均匀稳定、与基体结合力好，由于含氰镀金液对环境危害巨大，已逐渐被无氰镀金液替代。常用的无氰镀金液的金源一直局限于如亚硫酸金、卤代金、硫代硫酸金等，但是这些无氰镀金液的稳定性远远低于含氰镀金液，且它们自身在溶液中往往伴随着分子内的氧化还原反应、歧化反应等问题，结果是漂金频繁，无法真正应用于当今的镀金领域。

2、在公开号为cn 105401181 a的中国专利中，提到了一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法，包括以下步骤：首先配制以半胱氨酸亚金胺为金源的电镀液，待镀工件预处理后作为阴极置于配置好的电镀液中，以惰性极板为阳极，电流密度先增加后恒定下进行电镀，得到镀金层。本发明配置的电镀液为环保稳定的无氰电镀液，经多次使用后镀液性能不下降，本发明提供的该电镀液的电镀方法，方法快速简单、重现性高，所得到的金膜光滑致密、光亮度和膜厚均匀，且金薄膜与基体的结合力与耐高温性好，尽管上述方案有益效果诸多，但是该方案中电镀时金属沉积均匀较差，且沉积速度相对较慢，制备工艺存在一定的局限性。

3、对此，发明人提出一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法，用以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法，以解决现有技术中电镀时金属沉积均匀较差，且沉积速度相对较慢，制备工艺存在一定局限性的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种脉冲无氰电镀金液，按质量份数比包括：

4、金盐50～60份、非氰络合剂10～15份、光亮剂3～5份、改进剂2～3份、非离子表面活性剂2～3份、稳定剂1～2份、协同剂1～2份、加速剂1～2份，水120～150份，ph为5～6。

5、优选的，所述改进剂为二苯乙烯二胺。

6、优选的，所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺型、烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪酸甘油酯中的一种或多种。

7、优选的，所述稳定剂为9-氨基吖啶。

8、优选的，所述协同剂为3-溴苯甲酸。

9、优选的，所述光亮剂为1-氨基环丙烷羧酸，所述加速剂为s-甲基异硫脲硫酸盐。

10、优选的，所述金盐为亚硫酸金钾、亚硫酸金钠和硫代硫酸金钠中的一种或多种。

11、一种脉冲无氰电镀金液的电镀方法，包括以下步骤：

12、s1、清洗基材，将待镀的基材进行清洗，去氧化；

13、s2、光诱导准备，使用光敏剂涂覆基材表面，将涂有光敏涂层的基材暴露在光源下，以使光敏剂发生化学反应，形成光模板，随后洗涤未曝光部分的光敏涂层，留下曝光的区域；

14、s3、电镀，将处理过的基材浸入电镀槽中，施加电流进行金属沉积，金属将沉积在光模板的曝光区域上；

15、s4、清洗，清洗电镀后的基材，去除残留的电镀液和光敏涂层，并进行烘干处理，得到镀金基材。

16、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

17、本发明中光诱导电镀通过光敏剂形成的光模板，可以实现对基材表面的选择性沉积，且光模板能加快沉积速度，提高制备效率，由于光模板的存在，可以减少非目标区域的金属沉积，降低污染风险，通过非离子表面活性剂来改善基材表面的润湿性，确保金属沉积均匀且光泽，而且覆盖率也显著提高，此外电流效率和分散效率也较普通电镀工艺有所提高，通过精确调控光源、光敏剂浓度和曝光时间等参数，可以实现对电镀过程的更精确控制，有助于获得所需的电镀层性质。

技术特征：

1.一种脉冲无氰电镀金液，其特征在于，按质量份数比包括：

2.根据权利要求1所述的一种脉冲无氰电镀金液，其特征在于：所述改进剂为二苯乙烯二胺。

3.根据权利要求1所述的一种脉冲无氰电镀金液，其特征在于：所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺型、烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪酸甘油酯中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种脉冲无氰电镀金液，其特征在于：所述稳定剂为9-氨基吖啶。

5.根据权利要求1所述的一种脉冲无氰电镀金液，其特征在于：所述协同剂为3-溴苯甲酸。

6.根据权利要求1所述的一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法，其特征在于：所述光亮剂为1-氨基环丙烷羧酸，所述加速剂为s-甲基异硫脲硫酸盐。

7.根据权利要求1所述的一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法，其特征在于：所述金盐为亚硫酸金钾、亚硫酸金钠和硫代硫酸金钠中的一种或多种。

8.一种脉冲无氰电镀金液的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明涉及金电镀技术领域，具体公开了一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法，质量份数比包括：金盐50～60份、非氰络合剂10～15份、光亮剂3～5份、改进剂2～3份、非离子表面活性剂2～3份、稳定剂1～2份、协同剂1～2份、加速剂1～2份，水120～150份，pH为5～6；本发明中光诱导电镀通过光敏剂形成的光模板，可以实现对基材表面的选择性沉积，且光模板能加快沉积速度，提高制备效率，由于光模板的存在，可以减少非目标区域的金属沉积，降低污染风险，通过非离子表面活性剂来改善基材表面的润湿性，确保金属沉积均匀且光泽，而且覆盖率也显著提高，通过精确调控光源、光敏剂浓度和曝光时间等参数，可以实现对电镀过程的更精确控制。技术研发人员：张梦龙,李京波,王彤,任长友,邓川受保护的技术使用者：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/29