电镀设备的制作方法

本申请涉及水电镀，具体而言，涉及一种电镀设备。

背景技术：

1、电镀是指利用电解原理在金属表面上镀上一层金属或合金的过程，复合铜箔的制备过程中通常使用电镀对铜层进行加厚。在对复合铜箔进行电镀工序时，装有铜球的钛蓝作为阳极，使用导电辊对薄膜进行导电，使薄膜作为阴极，将铜电镀到导电薄膜上。

2、在薄膜电镀的过程中，薄膜的表面会带有一定的镀液，当薄膜绕过导电辊进行电镀的过程中，薄膜与导电辊接触时，镀液也会与导电辊接触，进而造成镀液与导电辊发生电镀反应，使得导电辊表面沉积大面积铜，这些积铜会对薄膜的生产造成比较大的影响。解决该问题的一个方法是将导电辊替换为多个导电轮。多个导电轮在薄膜两端通电，防止导电轮与薄膜大面积接触，以使得导电轮上沉积的铜的薄膜造成影响。

3、尽管该方法已经在一定程度上改善了采用导电辊镀膜的造成的镀膜质量差的问题，然而导电轮上不断沉积铜依然会对薄膜的镀膜质量产生影响，例如导电轮上的铜厚度不同时，薄膜镀膜上受到的电流不均匀，以使得薄膜上各处的厚度不同的问题。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种电镀设备，以至少解决现有技术中沉积在导电轮表面的铜会影响导电薄膜的产品质量的问题。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种电镀设备，该电镀设备包括：

3、电镀槽，电镀槽用于对薄膜进行电镀；

4、导电机构，导电机构用于对薄膜的两端进行导电；

5、解镀槽，解镀槽设置于电镀槽的两侧，用于对导电机构上附着的金属进行解镀；

6、导电机构设置于解镀槽内。

7、进一步地，电镀槽中设置有阳极部；

8、解镀槽中设置有辅助阴极部；

9、电镀槽外设置有第一电源和第二电源，第一电源的正极与阳极部连接，第一电源的负极与导电机构连接；

10、第二电源的正极与导电机构连接，第二电源的负极与辅助阴极部连接。

11、进一步地，解镀槽设置有供薄膜穿过的第一薄膜通道，阳极部包括两个，且两个阳极部沿解镀槽的高度方向依次设置在第一薄膜通道的上侧和下侧。

12、进一步地，阳极部包括阳极板，阳极板包括多块阳极子板，且多块阳极子板均与电源的第一电源的正极连接。

13、进一步地，电解槽和解镀槽之间设置有供薄膜穿过的第一薄膜通道，导电机构包括：

14、第一导电组件；

15、第二导电组件；

16、其中，第一导电组件和第二导电组件沿解镀槽高度方向依次并排设置，且第一导电组件和第二导电组件之间具有供薄膜穿过的间隙，间隙与第一薄膜通道连通。

17、进一步地，第一导电组件和第二导电组件均包括多个导电部，多个导电部沿平行于第一薄膜通道的方向间隔设置于解镀槽内，第一导电组件和第二导电组件的多个导电部一一对应地设置，两个相对应的导电部之间具有间隙。

18、进一步地，导电部包括导电轮，相对应的导电轮分别为第一导电轮和第二导电轮，电镀设备还包括驱动部件，相对应的两个导电部通过同一驱动部件驱动，驱动部件包括：

19、第一同步齿轮，第一同步齿轮设置在解镀槽外部并通过第一转轴与第一导电轮连接；

20、第二同步齿轮，第二同步齿轮设置在解镀槽外部并通过第二转轴与第二导电轮连接，且第二同步齿轮与第一同步齿轮之间相互啮合；

21、驱动电机，驱动电机设置在解镀槽外部，且驱动电机与第一同步齿轮和/或第二同步齿轮驱动连接。

22、进一步地，解镀槽远离电镀槽的一侧设置有溢流槽，解镀槽靠近溢流槽的一侧底部设置有溢流通道。

23、进一步地，溢流槽的底部与电镀槽的底部通过回流通道连通，回流通道上设置有控制回流通道通断的控制部件。

24、进一步地，沿电镀设备的工作方向，电镀槽的两侧均设置有过渡槽，过渡槽上设置有供薄膜穿过的第二薄膜通道，第二薄膜通道与第一薄膜通道连通，且过渡槽内设置有用于对薄膜进行传输的传输组件。

25、相对于现有技术而言，本申请的技术方案至少具备如下技术效果：薄膜在电镀液的作用下使薄膜上电镀有金属层，同时导电机构也会受到电镀液的影响，使得导电机构上也电镀上金属。然而，解镀槽中的解镀液能使得电镀在导电机构上的金属进行解镀，从而在一定程度上避免了沉积在导电机构上的金属对薄膜的镀膜质量产生影响。

技术特征：

1.一种电镀设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀槽(10)中设置有阳极部(11)；

3.根据权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀槽(10)和解镀槽(20)之间设置有供所述薄膜穿过的第一薄膜通道(12)，所述阳极部(11)包括两个，且两个所述阳极部(11)沿所述解镀槽(20)的高度方向依次设置在所述第一薄膜通道(12)的上侧和下侧。

4.根据权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，所述阳极部包括阳极板，所述阳极板包括多块阳极子板，且多块所述阳极子板均与所述第一电源的正极连接。

5.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀槽(10)和所述解镀槽(20)之间设置有供所述薄膜穿过的第一薄膜通道(12)，所述导电机构(30)包括：

6.根据权利要求5所述的电镀设备，其特征在于，所述第一导电组件和所述第二导电组件均包括多个导电部，多个所述导电部沿平行于所述第一薄膜通道(12)的方向间隔设置于所述解镀槽(20)内，所述第一导电组件和所述第二导电组件的多个所述导电部一一对应地设置，两个相对应的所述导电部之间具有所述间隙。

7.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于，所述导电部包括导电轮，相对应的导电轮分别为第一导电轮(31)和第二导电轮(32)，所述电镀设备还包括驱动部件，相对应的两个所述导电部通过同一所述驱动部件驱动，所述驱动部件包括：

8.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述解镀槽(20)远离所述电镀槽(10)的一侧设置有溢流槽(40)，所述解镀槽(20)靠近所述溢流槽(40)的一侧底部设置有溢流通道(41)。

9.根据权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，所述溢流槽(40)的底部与所述电镀槽(10)的底部通过回流通道连通，所述回流通道上设置有控制所述回流通道通断的控制部件。

10.根据权利要求3至7中任一项所述的电镀设备，其特征在于，沿所述电镀设备的工作方向，所述电镀槽(10)的两侧均设置有过渡槽(50)，所述过渡槽(50)上设置有供所述薄膜穿过的第二薄膜通道(51)，所述第二薄膜通道(51)与所述第一薄膜通道(12)连通，且所述过渡槽(50)内设置有用于对所述薄膜进行传输的传输组件(52)。

技术总结本申请公开了一种电镀设备，该电镀设备包括电镀槽、解镀槽以及导电机构。其中，电镀槽用于对薄膜进行电镀。导电机构用于对薄膜的两端进行导电。解镀槽设置于电镀槽的两侧，并用于对导电机构上附着的金属进行解镀，导电机构设置于解镀槽内。本申请的电镀设备解决了现有技术中沉积在导电机构表面的金属会影响导电薄膜的产品质量的问题。技术研发人员：臧伟,罗能铁受保护的技术使用者：深圳市镭煜科技有限公司技术研发日：20230915技术公布日：2024/5/16